基本資料
國巨（Yageo）是台灣被動元件大廠，產品涵蓋 MLCC、電阻、電感與鉭質電容等。機構AB（2026-04）將國巨放在 AI 伺服器被動元件週期的關鍵台廠：一方面承接日韓大廠轉向頂層 AI / 車用 MLCC 後的中段市場窗口，另一方面透過 KEMET 品牌 / 資產取得高階鉭質、聚合物、薄膜、電解與特殊電容技術。
- 主要產品：MLCC、電阻、電感、鉭質電容、聚合物鉭質電容
- 應用場景：AI 伺服器 PDN、車用電子、工業、消費電子
- 供應鏈位置：被動元件整合廠；MLCC 中段規格與 KEMET 鉭質電容雙線受惠
- 資料來源：機構AB，2026-04
核心技術／競爭優勢
- KEMET 高階電容資產：來源指出 KEMET 在全球鉭質電容產能占比逾 40%，已由國巨收購；另據通路資料，KEMET 帶來聚合物、鉭質、陶瓷、薄膜與電解電容等多項技術。KEMET 是品牌 / 資產，不是單一產品類別。
- 產品組合完整：在 MLCC、電阻、鉭質電容等多品類布局，能用「品類齊全 + 客戶綁定」抵抗中國廠從低階往中段爬升。
- 中段 MLCC 窗口期：日韓大廠將產能轉向頂層 AI / 車用高階 MLCC，使國巨與華新科承接中段標準高容需求。
- 高階鉭質電容定價權：來源指出 KEMET 在 12 個月內針對 T523、T520 / T521 / T530 等聚合物鉭質電容系列多輪漲價，且與 AI 伺服器需求及鉭粉成本上升相關。
- 機構O 對非 MLCC AI 槓桿上修：機構O（2026-06）認為國巨 AI 故事不只在 MLCC 外溢，而是鉭質電容、電感與晶片電阻同時進入漲價 / mix 改善；其中鉭質電容為 2026/27E 最大收入產品，晶片電阻因全球量市占約 40% 具備額外獲利彈性。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 投資重點 |
|---|---|---|
| MLCC | AI 伺服器、車用、工業、消費電子 | 台廠主要受惠中段標準高容品窗口 |
| 聚合物鉭質電容 / KEMET | AI 伺服器 GPU board、高溫高壓 PDN | 高容值、低 ESR、供應緊缺與漲價 |
| 電阻 / 電感 | 電流感測、穩流、高功率轉換 | 機構O 估電阻 2026/27E 收入占 14/15%，電感為第二大產品線；AI mix 與 ASP 上行是主要增量 |
圖片 / 架構圖
國巨月銷與稼動率、鉭質電容漲價動態自 2026-06 起密集出現在機構研究更新中；相關細節整理於下方「成長動能／催化劑」「月營收追蹤」「財測假設」。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| KEMET 全球鉭質電容產能占比逾 40%，已由國巨收購 | fact | 機構AB，2026-04 | 2026-04-29 | 中 |
| 國巨 2026Q1 毛利率 38.1%，創近 14 季新高，來源歸因於鉭質電容連續漲價與 AI 伺服器需求 | claim | 機構AB，2026-04 | 2026-04-29 | 中 |
| KEMET 於 2026-04-01 對 T523、T520 / T521 / T530 等聚合物鉭質電容系列啟動新一波漲價 | claim | 機構AB，2026-04 | 2026-04-29 | 中 |
| 機構O 上修國巨財測與評價，反映 AI 被動元件多線漲價論點確立 | estimate | 機構O，2026-06 | 2026-06-01 | 高 |
| 機構O 估國巨 2027E EPS 由 NT$21.38 上修至 NT$30.22，2028E EPS NT$46.85 | estimate | 機構O，2026-06 | 2026-06-01 | 高 |
| 機構O base case 假設 2027E MLCC / 電阻 / 電感 / 鉭質電容均有不同程度漲價，帶動 2027E EBIT margin 至 32.8% | estimate | 機構O，2026-06 | 2026-06-01 | 中 |
| 國巨全球 commodity MLCC 產能份額 ~25%（2026-28E） | fact | 機構E，2026-07 | 2026-07-05 | 高 |
| Commodity MLCC ASP 預估 +29%/+93%/+84% YoY（2026/27/28E）；2027/28E GM 升至 46%/51% | estimate | 機構E，2026-07 | 2026-07-05 | 高 |
| 國巨 7 月起啟動全面性電容漲價（MLCC、鉭質、鋁質電容），約占總營收 50%；channel check 顯示 ASP 較 6 月上升 15-25% | claim（channel check） | 機構A，2026-07 | 2026-07-23 | 中高 |
| 7 月股價回檔約 39%（同期 TAIEX 下跌約 5%），機構A 判斷屬技術性賣壓（亞洲被動元件族群擁擠部位平倉、韓國 ETF 強制去槓桿），非基本面轉弱 | analyst | 機構A，2026-07 | 2026-07-23 | 中 |
| 現價對應約 22x 2027E PE，低於全球被動元件同業平均約 32x | analyst | 機構A，2026-07 | 2026-07-23 | 中 |
| AI 客戶轉向主動簽訂多年期 LTA，範圍由 MLCC 延伸至鉭質電容、電阻、電感，部分願付 premium 鎖 6-18 個月供貨 | fact（管理層法說會揭露） | 機構I／機構E，2026-07 | 2026-07-29 | 高 |
| 2Q26 實績（法說會確認）：營收 NT$44,456mn、GM 38.5%、EPS NT$4.59，AI 營收占比 16%，BB ratio 2.2 | fact | 機構A／機構E／機構I，2026-07 | 2026-07-29 | 高（三方交叉驗證一致） |
| 3Q26 commodity／specialty UTR guidance 由 2Q26 的 80%/85% 升至 90%+/90%+ | estimate（管理層 guidance） | 機構A／機構E／機構I，2026-07 | 2026-07-29 | 高 |
| 高雄 Y3 廠為 AI 需求爆發前已提前布局的高階 MLCC 資產，現以增設退火設備逐步提產 | fact | 機構I，2026-07 | 2026-07-30 | 中高 |
成長動能／催化劑
AI 被動元件多線漲價
機構O 這份報告的重點不是把國巨定位成「AI high-cap MLCC leader」，而是把國巨的 AI 受惠拆成四條線：IT MLCC 外溢、鉭質電容多年上行、電感與晶片電阻漲價。這會讓國巨受惠範圍比單純 MLCC 更廣（EPS、估值與稼動率假設細節見「財測假設」）。
MLCC 稼動率、交期與定價力
機構B（2026-06）：2Q 定價調整開始顯現，Asia AI Summit（5 月底）管理層確認 1Q 尚未充分反映漲價、2Q 起有更多調價；鉛工期延長 + ODM / 通路商補庫，中低端 MLCC 與鉭質電容（伺服器需求與原料成本）均有更多漲價空間（月銷、稼動率、業績可見度、財測數字見「月營收追蹤」「財測假設」）。
2Q26 flash：需求廣泛、BB ratio 續處高檔（機構A，2026-07）
機構A（2026-07）2Q26 營收 flash 確認：2Q26 NT$44.5bn 創紀錄，成長「broad-based」橫跨標準品與特殊品，非單一產品線集中所致；BB ratio 持續維持顯著高於 1.0，AI 相關訂單持續走高，前向能見度仍佳。1H26 營收已達共識全年預測 47%，隱含隨 2H26 定價加速與次世代 AI GPU/ASIC 平台放量，全年共識估計有上修空間。
800VDC 延後下的被動元件需求
- SemiAnalysis（2026-06）指出，native 800VDC 延後會壓抑純 WBG / SiC 題材近端催化，但 sidecar、power shelf、BBU、power rack 仍需要 MLCC、電阻、電感與電容處理高功率暫態；國巨受惠邏輯仍以 rack TDP 提升與 AI/HPC mix 拉升為主。
- 詳細投資判讀已整理於內部分析頁。
營運與產品策略
AI 占比 15%、B/B 1.3、稼動率、漲價邏輯等與既有機構紀錄一致；以下為業界論壇 Call 的結構性與策略增量細節。
- Silicon capacitor（矽電容）開發早期，國巨正積極尋求合作夥伴；magnetics（磁性材料）在 AI 貢獻高於 MLCC（機構B Asia AI Summit，2026-05）
1Q26 完整財務
- 營收 381.66 億元（QoQ +6.1% / YoY +22.7%）
- 毛利率 38.1%（QoQ +0.8ppt / YoY +2.5ppt，美元計）
- 營業利益率 25.2%
- EPS 3.9 元
1Q26 產品營收占比
| 產品 | 占比 |
|---|---|
| Magnetics | 25.2% |
| Tantalum | 24.3% |
| MLCC | 19% |
| Resistor | 13.5% |
| Sensor | 13% |
| Others | 5% |
1Q26 地理占比
| 區域 | 占比 |
|---|---|
| US | 29.9% |
| Rest of Asia | 25.3% |
| China | 24.2% |
| EU | 20.5% |
1Q26 終端應用占比
| 應用 | 占比 |
|---|---|
| Industrial | 29% |
| Computing & ESS | 24.9% |
| Automotive | 17.1% |
| Consumer | 13% |
| Telecom | 11.7% |
| Aero/Defense/Medical | 4.3% |
1Q26 銷售通路
| 通路 | 占比 |
|---|---|
| Distributors | 44.6% |
| OEM | 35% |
| EMS | 20.4% |
M&A 九宮格策略
國巨併購策略以產品線（電阻、電容、電感與磁性元件）× 區域市場（亞洲、歐洲、美洲）交叉布局，非追求規模：
- VITROHM 1996：電阻業務由亞洲拓展至歐洲
- Philips 2000：補足電容產品線，強化歐洲與亞洲市場
- Pulse Electronics 2018：電感、磁性元件、通訊元件；拓展工業與車用領域
- KEMET 2020：完整電容組合（MLCC、鋁電容、薄膜電容、鉭質電容）
- 奇力新 2022：強化電感與磁性元件布局
Sensor 策略
- 視為下一階段成長方向；與被動元件客群高度重疊，可 cross-selling
- 目前以車用與消費性電子為主；約 80-90% 營收來自亞洲
- 未來拓展至 AI 伺服器、資料中心、工業自動化、智慧工廠與歐美市場
庫存
- 4Q25 131 天 → 1Q26 115 天；理想水位 110-120 天
- 通路商庫存已低於公司認為健康的 5.2 個月水位
擴產時程
| 方式 | 所需時間 |
|---|---|
| 製程優化與自動化 | 約 1-3 個月 |
| 現有廠房新增產線 | 約 6-12 個月 |
| 興建新工廠 | 約 18-24 個月 |
- 高雄 MLCC 新廠 2024 已投產，稼動率快速提升
- 目前設備供應鏈無瓶頸
AI 定義
- AI 營收占比 15%（2024 為 4%），以客戶類別估算
- 定義涵蓋 AI Server + Networking（交換器、路由器、光通訊），尚未納入 AI PC 與手機，屬保守估算
- 鉭電容、電阻受惠最高（毛利高於公司平均）
轉單
- 有看到部分同業產能吃緊的轉單跡象，但難量化
來源：業界論壇 Call Memo，2026-06
Cloud AI 二次衝擊 MLCC 市場
機構B 在報告中大幅上修國巨財測。核心論點：Cloud AI 對 MLCC 產能的吸收已開始對廣義 MLCC 市場形成二次衝擊（second-order effects），使供給趨緊、交期延長、定價改善。
機構B 主要觀察（2026-06）
- 中低容值 MLCC（0201、0402，1µF 以下）現貨價已出現顯著漲價，部分料號甚至數倍上漲；現貨市場通常先於合約價反應。
- 高容值（47µF+）MLCC 定價暫穩，但交期開始延長，ODM 積極鎖量顯示供需日益緊張。
- 部分廠商直接客戶端已報告 30% 漲價（中低端 MLCC）。
5 月獲利與 2Q 上行風險
5 月數字（營收、淨利、淨利率、佔 2Q26 NP 預估比重）見「月營收追蹤」表。
機構B 觀點（2026-06）
毛利率改善歸因於更有利的定價環境與各產品線稼動率提升。來源確認 AI 需求正開始收緊 MLCC 整體供給，進一步支持 lead time 延長與跨產品定價改善的論點。
定價力加速與 VR200 BOM
機構B 再次上修財測。AI 驅動的 MLCC 上行週期加速，獲利已領先預期、供應鏈查核指向 2H26 定價顯著走強。
機構B 上修理由（2026-06）
- 5 月獲利超預期：5 月 EPS NT$1.60（約為原 2Q26 EPS 估 NT$4.23 的 38%）；2Q26 EPS 估上修約 9% 至 NT$4.6。
- 2H26 定價優於預期：直接客戶端報價 2H26 平均漲 30-40%（前估 10-20%）。
- MLCC ASP 上修：blended MLCC ASP CY26 +30%、CY27 +67%（前估 +10%、+61%）。
- 毛利率假設保守：base case MLCC 毛利率 2027 底約 50%（遠低於前一輪 ~80% 高峰）；若回到歷史高峰，仍具額外上行空間。
- 漲價擴及全產品線：電阻等其他品類 2H26 亦漲價（幅度較 MLCC 溫和）。
估值方法、與共識比較、VR200 BOM 細節與 AI 伺服器 MLCC TAM 假設數字已整理於「財測假設」（機構B，2026-06）。
2Q26 實績大幅超預期，財測模型微調首次反轉下修（2026-07-22）
來源：機構B，2026-07；「2Q preview - tightening MLCC narrative is unchanged」
機構B 財測首次下修：連續三次上調後方向反轉
機構B 自 2026-06 起連續三次大幅上調財測後，本次（07-22）財測轉為下修，為本頁記錄以來機構B 首次調降。下修原因是模型微調（非基本面轉弱）：CY26-28 EPS 估值下修 2-3%（成本假設微調，COGS 上修 1-2%），而非需求或定價力轉弱——2Q26 實際營收與獲利仍大幅超越機構B 自身財測與市場共識（見下）。
- 2Q26 實績大幅超預期：營收 NT$44,165mn（QoQ +16%、YoY +35%），超越共識 NT$43,058mn 達 3%；毛利率 38.8%（QoQ+0.7ppt、YoY+3.3ppt，較機構B 預估低 0.3ppt）；營業利益率 26.8%（QoQ+1.7ppt，較機構B 預估高 0.2ppt）；EPS NT$4.45（QoQ+14%、YoY+83%），與共識 NT$4.47 大致相符。
- 3Q26 展望：機構B 預期營收季增 8% 至 NT$47.6bn，毛利率擴張 150bps 至 40.3%，營業利益率擴張 210bps 至 28.9%，對應 EPS NT$5.49；預期管理層將發布「溫和季增」營收指引與「小幅走升」毛利率/營益率指引。
- 華新科 6 月初值印證漲價力道：華新科 7/21 揭露 6 月初步淨利率大幅改善至 18.1%（vs 1Q26 的 8.6%，+950bps）；因華新科 MLCC+電阻合計占營收 68.6%（高於國巨的 33%），機構B 預期國巨 6 月改善幅度不會如此顯著，但認為此為漲價力道正在增強的訊號，應會反映在國巨 3Q 指引中。
- CY26-28 EPS 下修 2-3%：2026e 20.11（前 20.59）、2027e 34.23（前 35.13）、2028e 46.87（前 48.00）；機構B 估值仍較共識高 4%/12%/11%（2026/27/28E）。
- 法說會：2Q26 法說 7/29（三）4:00PM 台北時間，NDR 視訊會議。
- 關鍵假設更新：MLCC ASP YoY：2025 0.6%、2026e 29.8%、2027e 67.4%、2028e 14.9%；MLCC GM：2025 31.7%、2026e 36.2%、2027e 44.9%、2028e 49.0%；r-chip（電阻）ASP YoY 與 GM 同步上行。
機構A 法說前瞻：2Q26 大概率超預期、7 月漲價將反映在 3Q26 ASP（2026-07-23）
- 2Q26 獲利上行來自毛利率而非只有營收：2Q26 營收 NT$44.5bn（QoQ +16%、YoY +36%）已超越管理層「moderate growth」財測指引；機構A 原估 2Q26E GPM 38.5%（QoQ+0.4ppt）、OPM 25.5%（QoQ+0.3ppt），預期實際數字將優於此估值，反映調價落後效應與較高稼動率下的營運槓桿改善。
- 3Q26 提價開始反映：據當地媒體報導及機構A channel check，國巨 7 月 1 日起針對 MLCC、鉭質、鋁質電容啟動全面性漲價，覆蓋約總營收 50%；channel check 顯示 ASP 較 6 月上升 15-25%，預期將於 3Q26 ASP 開始顯現，支持毛利率擴張優於現有估值。法說會關注重點：3Q26 營收/毛利率指引、BB ratio 與稼動率軌跡、擴產時程與門檻、AI 營收占比演變、通路庫存健康度、未來定價策略與非 AI/消費性需求可持續性。
- 基本面論點不變、股價回檔屬技術性：國巨股價 7 月回檔約 39%（同期 TAIEX 下跌約 5%），機構A 判斷反映一系列非基本面因素——亞洲被動元件族群擁擠部位平倉、韓國 ETF 清算引發的強制去槓桿，而非基本面獲利轉弱跡象。
- 估值具吸引力：現價對應約 22x 2027E PE，仍低於全球被動元件同業平均約 32x，提供具吸引力的介入點；法說會（7/29）後接續 7 月營收公布，是動能重啟的首個觀察窗口。
- 維持財測：機構A 維持獲利預估與評價方法論（與其 2026-07 初報告一致）。
- 風險：需求復甦慢於預期、同業與價格競爭加劇、M&A 整合綜效執行風險、匯率與利率波動。
2Q26 法說會：實績大幅超預期，AI 客戶轉向簽訂長約鎖供應（2026-07-29）
來源：機構A、機構E、機構I — 三方於法說會（7/29）後同步發布，2Q26 實績數字一致確認：
- 2Q26 實績（三方確認一致）：營收 NT$44,456mn（QoQ +16.5%、YoY +35.7%），GM 38.5%（QoQ+0.4ppt、YoY+2.9ppt，較市場預期低 1-2ppt）、OPM 26.4%、稅後淨利 NT$9,418mn（QoQ+18%、YoY+88%）、EPS NT$4.59（機構I 註記調整後 4.81，排除保留盈餘稅提列影響）。GM 略低於預期歸因於標準品需求回升稀釋組合、原物料成本上升部分抵銷調價效益，但漲價落後效應正開始反映在利潤率上。
- AI 客戶轉向主動簽訂長約（LTA）鎖定供應：三方均首次點出此結構性變化——隨多項 AI 專案陸續進入量產（尤其 Memory、SSD 相關需求優於預期），客戶（尤其 AI 導向的高成長客戶）主動與國巨洽談多年期 LTA，範圍不限 MLCC，延伸至鉭質電容、電阻、電感，部分客戶甚至願支付 premium 以確保未來 6-18 個月供貨。公司表示 LTA 目的在保障供應穩定、價格仍隨原物料成本調整。機構I 認為相較 1Q26 法說，公司態度轉趨樂觀，因 AI 專案已陸續進入量產且部分優於預期。
- AI 營收占比與 BB Ratio 雙升：AI 營收占比升至 16%（1Q26 為 14-15%），優於公司先前 2026 全年 15% 目標；BB ratio 由 1Q26 約 1.0-1.5（不同來源引述略有差異）升至 6 月底 2.2，產品結構維持約 80% 特殊品／20% 標準品。
- 3Q26 guidance（三方一致）：營收溫和成長、GM/OPM 微幅提升；commodity／specialty UTR 由 2Q26 的 80%/85% 雙雙升至 3Q26 的 90%+/90%+；管理層不排除若原物料成本續漲則進一步調價。
- 產能擴充（機構I 揭露較細）：高雄 Y3 廠為公司在 AI 需求爆發前即已提前布局的高階 MLCC 資產，目前透過增加退火設備逐步提產（廠區空間已預留完成）；同步於台灣、越南、墨西哥擴充設備，優先順序 MLCC／鉭質電容 > 電阻／磁性元件；資本支出未提供全年明確指引，目前投入金額略低於 NT$30 億元，將依市場需求彈性調整。機構E 補充擴產地點含 Kaohsiung、Mexico、Vietnam、Suzhou。
機構A vs 機構E 財測方向相反，見「財測假設」表下方衝突並列
Murata 產能移轉與供給真空
這是本批次最重要的跨廠商邏輯觀察點，詳細投資判讀已整理於內部分析頁。
機構H 核心 claim：Murata 10-20% 產能移轉可能移除等同台廠全年銷售的供給量
- Murata 正考慮將 10-20% 產能移轉至資料中心 MLCC，相當於從通用型 MLCC 市場移除 JPY100-200bn 供給量。
- 此移轉量約等於台灣兩大 MLCC 廠（國巨 + 華新科）FY25 MLCC 銷售額總和。
- 國巨 MLCC 稼動率目前約 75%，但 B/B ratio 已升至 1.3，機構H 估計 4Q26 稼動率可達 90% 以上。
- 資料中心 MLCC 需求年增率已由 Murata 原估 30% 上調至 80%（反映 CSP 支出超預期、Vera Rubin MLCC 用量 2x 及 TPU 訓練需求）。
機構H，2026-06
"Murata's potential 10-20% capacity shift could remove JPY100-200bn of supply from commodity MLCCs – roughly equivalent to the combined FY25 MLCC sales of Yageo and Walsin Tech."
國巨在 AI 伺服器 MLCC 供應鏈的定位（機構H）
| MLCC 類型 | 主供應商 | 國巨角色 |
|---|---|---|
| 通用型 MLCC（Commodity） | 國巨、華新科 | 主供應商 |
| 高壓 MLCC（HV，>500V） | 國巨最大、Hollystone 次之（約 20%）、PSA（約 10%） | 市場龍頭；目標 2H26 重返 70% 市占 |
| 高容值 MLCC（High-cap） | 村田、三星電機、太陽誘電、TDK、國巨 | 次要參與者 |
| 鉭質電容 | KEMET（國巨）、Kyocera AVX、Vishay | 主供應商 |
| 電阻 | 國巨、KOA、TFT | 主供應商 |
| 電感 | Cyntec、Lianzhen、Pulse（國巨旗下） | 多元參與 |
MLCC 利用率與鉭電容再漲
機構B 閉門會議觀察（2026-06）
- 國巨董事長確認標準品 UTR 將達 80% 以上（法說原指引約 75–80%）、特品達 90% 以上（高於法說指引）。
- 通路庫存已由 5.5 個月降至 4.8 個月（健康水位為 5–7 個月），顯示為真實需求拉動而非囤貨。
- GB200 → VR200 升級帶動單機櫃 MLCC 價值量較前代成長 +182%，其中高容 MLCC（47µF/22µF X6S 等）需求增長 +210%。
- 國巨為全球最大鉭電容供應商（透過 KEMET）；原材料成本翻倍，機構B 預期下半年對鉭電容進一步提價。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 標準品 UTR >80%、特品 UTR >90%（高於法說指引） | fact（閉門會管理層確認） | 機構B，2026-06 | 2026-06-12 | 高 |
| 通路庫存 5.5→4.8 個月，無囤貨跡象 | fact（管理層確認） | 機構B，2026-06 | 2026-06-12 | 高 |
| GB200→VR200 MLCC 機櫃價值量 +182%；高容 MLCC +210% | estimate（機構B 閉門） | 機構B，2026-06 | 2026-06-12 | 中高 |
| 鉭電容 2H26 進一步提價（原材料成本翻倍） | estimate（機構B 閉門） | 機構B，2026-06 | 2026-06-12 | 中 |
機構E：Commodity MLCC 定價循環啟動（2026-07-05）
機構E 大幅上修財測，核心論點：國巨是全球 commodity MLCC 定價循環最大受惠者，持有約 25% 全球 commodity MLCC 產能份額，足以充分受惠本輪 AI 驅動的供需失衡。
機構E 核心觀點（2026-07）
- Commodity MLCC 定價預估：2026E +29%、2027E +93%、2028E +84% YoY；毛利率升至 46%/51%（2027/28E）
- EPS 2026/27/28E 上修 11%/49%/106% 至 NT$21.22/37.56/57.32；2025-28E EPS CAGR 83%+，遠高於 MLCC 同業 45%
- 2028E ROE 預估升至 41%
- 供需能見度可見至 2028 年底，本輪 commodity MLCC S/D 結構性改變，非短期庫存週期
機構C：本輪定價力更強、週期比 2017-18 更長（2026-07-01）
- ⚠️ 財務大幅上修：EPS 2026/27/28F 由 18.7/24.4/29.2 → 20.9/33.2/45.0（淨利上修 +11.7%/+35.9%/+54.1%），主因結構性被動元件短缺與電容漲價加速。
- 週期定位：GM 仍在擴張早期——36.2%（2025）→ 48.3%（2028F），距 2018 高點 63.3% 仍遠；上輪經驗股價約領先 GM 高點一季。本輪 AI 驅動（AI 晶片營收 2024-29E 高 50% CAGR、平台年年換代）可望比 2017-18 車電週期更長。
- 需求根因：機構C 產業查核 NVIDIA VR200 MLCC content 較 GB300 成長 >3 倍；Murata/SEMCO 高容 MLCC 產能被 AI 吸走，排擠中高容配額 → 需求外溢到國巨、mix 轉佳。AWS Trainium3 鉭質電容用量較前代增加，國巨為全球鉭質電容龍頭。
- 定價力：國巨可用「鉭質電容＋晶片電阻（全球最大）＋MLCC」bundle sales 以更有利價格變現結構性上行。
- 供需失衡 2027-28F 可能惡化，需追蹤定價動態是否持續有利國巨。
通路 channel check（2026-07-08）
- 鉭電缺貨但「有秩序」：國巨（KEMET）全球最大，已多次漲價；松下、AVX 也漲。通路商認為現在的鉭電漲價比 KEMET 被收購前的外商時代更有秩序，國外客戶（美中）接受度高，台灣 EMS 較難接受。
- 市場搶國巨華新科的料：高階 MLCC 良率都不好、AI server 量還沒大（TPU/VR 未大量出貨），若日韓良率提升不快，下半年須挪消費性產能做 AI →「大家現在去搶國巨華科的料」，大陸炒最兇；外面現貨有喊到 2-3 倍，甚至有代理商主動加價 30% 要國巨先給貨。
- 消費性中段空出：日廠專做高端、中低階減產，中段需求約 -10%（記憶體變貴）但日韓產能減更多，對台廠是可漲價空間。
- 鉭電 ↔ MLCC 替代回擺：之前鉭電缺 CSP 曾改設計用 MLCC，現在 MLCC 缺可能改回來（4Q26 MLCC 可能買不到）——國巨鉭電 + MLCC 雙持部位兩頭受惠。
- 來源：3090_日電貿（市） call memo，2026-07，fact（通路第一手），信心：高。
資訊衝突：國巨高容值 MLCC 能力
通路（2026-07）：「主板上 MLCC 國巨跟華科目前都很少」「國巨華科的高容值做不出來」；機構H（2026-06）將國巨列為高容值 MLCC 次要參與者、另有來源稱 22µF 4V X6S 已切入。並列保留——高容值可能已切入特定料號但量無市場意義，國巨受惠主軸仍在中段標準品 + 高壓 + 鉭電 + 電阻。
月營收追蹤
| 月份 / 指標 | 數值 | 來源 / 備註 |
|---|---|---|
| 2026-05 月營收 | NT$151 億（MoM +7%，YoY +47%） | 機構B，2026-06；高於機構B 預估 3% |
| 2026-04 + 2026-05 未審計營收 | 已達機構B 2Q26 估值 69%、共識 70% | 隱含 2Q 業績超預期上行 |
| 2026-05 初步淨利 | NT$32.8 億（YoY +113%） | 機構B，2026-06 |
| 2026-05 淨利率 | 21.7% | vs 1Q26 21.0%，持續改善 |
| 2026-05 淨利佔 2Q26 NP 預估 | 38% | 對應機構B 與市場共識 |
| 2Q26 EPS 上修 | 約 NT$4.6 | 機構B，2026-06；5 月 EPS NT$1.60，約為原 2Q26 EPS 估 NT$4.23 的 38% |
| 2026-06 月營收 | NT$15.4bn（+2% MoM，+39% YoY） | 機構A，2026-07；2Q26 收官月 |
| 2Q26 營收（機構A 初值） | NT$44.5bn（+16% QoQ，+36% YoY），創紀錄，超機構A/共識預測 10%/6%，遠高於先前「moderate growth」財測指引 | 機構A，2026-07 |
| 1H26 營收 | NT$82.6bn，已達共識 2026 全年預測 47% | 機構A，2026-07；隱含全年共識估值有上修空間，尤其 2H26 定價加速 + 次世代 AI GPU/ASIC 平台放量 |
| 2Q26 營收（機構B 確認實績） | NT$44,165mn（QoQ +16%、YoY +35%），超共識 NT$43,058mn 達 3% | 機構B，2026-07；與機構A 初值 NT$44.5bn 略有差異（機構A 為 flash 預估、機構B 為公司實際數字），量級一致 |
| 2Q26 毛利率 / 營益率（機構B 確認實績） | GM 38.8%（QoQ+0.7ppt，較機構B 預估低 0.3ppt）；OpM 26.8%（QoQ+1.7ppt，較機構B 預估高 0.2ppt） | 機構B，2026-07 |
| 2Q26 EPS（機構B 確認實績） | NT$4.45（QoQ+14%、YoY+83%），與共識 NT$4.47 大致相符 | 機構B，2026-07 |
| 3Q26 展望（機構B） | 營收估季增 8% 至 NT$47.6bn，GM 擴張 150bps 至 40.3%，OpM 擴張 210bps 至 28.9%，EPS 估 NT$5.49 | 機構B，2026-07 |
| 華新科 6 月初值 | 淨利率 18.1%（vs 1Q26 8.6%，+950bps） | 機構B，2026-07；因華新科 MLCC+電阻占營收 68.6%（高於國巨 33%），機構B 預期國巨改善幅度較溫和，但視為漲價力道增強訊號 |
EPS 記錄
| 季度 / 月份 | 指標 | 數值 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26 | 營收 | NT$381.66 億 | QoQ +6.1% / YoY +22.7% |
| 1Q26 | 毛利率 | 38.1% | QoQ +0.8ppt / YoY +2.5ppt（美元計）；創近 14 季新高 |
| 1Q26 | 營業利益率 | 25.2% | 業界論壇 Call Memo |
| 1Q26 | EPS | NT$3.9 | 業界論壇 Call Memo |
| 2026-05 | 淨利 | NT$32.8 億 | YoY +113%，淨利率 21.7% |
| 2Q26A | 營收 / GM / OpM / EPS | NT$44,165mn / 38.8% / 26.8% / NT$4.45 | 機構B，2026-07 公司實績確認（QoQ+16%/+0.7ppt/+1.7ppt/+14%，YoY+35%/+3.3ppt/+5.4ppt/+83%） |
| 2Q26A（法說會確認，最終數） | 營收 / GM / OpM / 稅後淨利 / EPS | NT$44,456mn / 38.5% / 26.4% / NT$9,418mn / NT$4.59（QoQ+18%/YoY+88%） | 2026-07 法說會後，機構A／機構E／機構I 三方獨立確認一致（QoQ+16.5%、YoY+35.7%）；機構I 註記若排除保留盈餘稅提列影響，調整後 EPS 為 NT$4.81 |
沿革：機構B 07-22「2Q26 實績」為法說前 preview，非最終數
機構B 2026-07-22 報告標題為「2Q preview」，其列示的 NT$44,165mn／EPS 4.45 為法說會（7/29）前的預估／初步數字，與法說會後機構A/機構E/機構I 三方確認的最終數 NT$44,456mn／EPS 4.59 有約 0.7% 營收、3% EPS 的差距。以法說會後確認數為準。
EPS 預估
| 項目 | 市場預估 |
|---|---|
| EPS 2026E(市場) | 平均 19.5 / 中位 20 / 區間約 17–21 元(n=6,2026/07) |
| EPS 2027E(市場) | 平均 32.5 / 中位 32 / 區間約 30–35.5 元(n=6,2026/07) |
| EPS 2028E(市場) | 平均 47 / 中位 47 / 區間約 45–49 元(n=5,2026/07) |
彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。
財測假設
| 來源（月份） | 推導邏輯 | 關鍵假設 |
|---|---|---|
| 機構O（2026-06） | AI 被動元件四線漲價（IT MLCC 外溢 + 鉭質電容多年上行 + 電感／晶片電阻漲價）→ EPS | IT MLCC 稼動率 1H YoY +10ppt、2H YoY +15ppt，peak IT UTR 85–90%；鉭質電容 2026/27E 占營收約 25/30%，AI mix 可能升至 35–40%，ASP 雙位數漲幅加速；晶片電阻全球量市占約 40%，旺季 UTR 可能 >90%，resistor pricing CAGR 15–20%；EPS 2026/27/28E NT$16.98/30.22/46.85（2027E 較前版上修 41.4%） |
| 機構B（2026-06） | 月營收／稼動率／定價 read-across → 2Q26 業績上行機率 | 2Q 定價調整開始顯現（1Q 尚未充分反映）；2Q 稼動率高於 1Q 法說指引，標準品 75–80%、特殊品 85–90%；鉛工期延長 + ODM 補庫，中低端 MLCC 與鉭質電容均有更多漲價空間；4+5 月未審計營收達機構B 2Q26 估值 69%、共識 70%；估值 31x 2027E / 23x 2028E PE，低於日韓同業 40x+，機構B 認為估值不貴 |
| 機構B（2026-06） | 5 月獲利 → 2Q26 EPS 上修 → ASP／毛利率假設更新 | 5 月 EPS NT$1.60（約原 2Q26 EPS 估 NT$4.23 的 38%）→ 2Q26 EPS 上修約 9% 至 NT$4.6；2H26 直接客戶報價平均漲 30-40%（前估 10-20%）；blended MLCC ASP CY26 +30%、CY27 +67%（前估 +10%、+61%）；base case MLCC 毛利率 2027 底約 50%（保守，遠低於前一輪 ~80% 高峰）；電阻等其他品類 2H26 亦漲價（幅度較 MLCC 溫和）；VR200 BOM：Rubin NVL72 機櫃 MLCC 用量約 57 萬顆（vs GB300 32 萬顆，+80%），47µF+ 高容佔比 >30%（vs GB300 <20%），單機櫃 MLCC 美元含量 +182%；AI 伺服器 MLCC TAM 2027 年近 US$900M（2024 僅 US$96M，遠高於機構B 原估 2030 年 US$550M） |
| 機構C（2026-07） | NVIDIA VR200 MLCC content 產業查核 → 高容 MLCC 排擠外溢 → EPS 重設 | 機構C 產業查核 NVIDIA VR200 MLCC content 較 GB300 成長 >3 倍；Murata/SEMCO 高容 MLCC 產能被 AI 吸走，排擠中高容配額外溢至國巨；AWS Trainium3 鉭質電容用量較前代增加；國巨可用鉭質電容＋晶片電阻＋MLCC bundle sales 議價；GM 仍在擴張早期 36.2%(2025)→48.3%(2028F)，距 2018 高點 63.3% 仍遠，本輪 AI 驅動可望比 2017-18 車電週期更長；EPS 2026/27/28F 由 18.7/24.4/29.2 上修至 20.9/33.2/45.0（淨利上修 +11.7%/+35.9%/+54.1%） |
| 機構E（2026-07） | Commodity MLCC 定價循環 + 25% 產能份額 → EPS 上修 | 國巨全球 commodity MLCC 產能份額 ~25%；定價 +29%/+93%/+84% YoY（2026/27/28E）；2027/28E GM 46%/51%（上修 0.9/4.7/8.9ppt）；2028E ROE 預估 41%；供需能見度至 2028 年底；EPS 26/27/28E 21.22/37.56/57.32（上修 11%/49%/106%）；2025-28E EPS CAGR 83% |
| 機構A（2026-07） | 財測方法論：獲利表現與產業動態為市場關注焦點 | 期間公司歷經景氣循環、成功整合併購業務強化產品組合、開始交出穩定利潤率與獲利；2Q26 營收 broad-based（標準品+特殊品）、BB ratio 顯著高於 1.0、AI 訂單走高 |
| 機構B（2026-07） | 2Q26 實績確認 + 3Q26 展望 → 剩餘所得模型（成本假設微調）→ 財測微幅下修 | 2Q26 實績營收 NT$44,165mn／GM 38.8%／OpM 26.8%／EPS 4.45（優於或大致符合預估與共識）；3Q26 展望營收+8% QoQ／GM+150bps／OpM+210bps／EPS 5.49；CY26-28 COGS 假設上修 1-2% → EPS 下修 2-3%；EPS 2026/27/28E 20.11/34.23/46.87（前 20.59/35.13/48.00，各下修 2-3%） |
| 機構A（2026-07） | 財測方法論（維持，同上）；法說前瞻 channel check 驗證定價力 | channel check：7 月全面性電容漲價（MLCC/鉭質/鋁質，約占營收 50%）、ASP 較 6 月 +15-25%，預期 3Q26 ASP 開始反映；2Q26 營收已超財測指引，GPM/OPM 預期優於機構A 原估（GPM 38.5%/OPM 25.5%）；股價 7 月回檔 39%（TAIEX -5%）判斷屬技術性賣壓非基本面轉弱；現價對應約 22x 2027E PE，低於全球同業均值 ~32x |
| 機構A（2026-07） | 2Q26 法說會實績確認 → EPS 上修 | 2Q26 淨利 NT$9.4bn（+18% QoQ/+88% YoY）超機構A/共識 15%/3%；AI 營收占比升至 16%；BB ratio 升至 2.2（6 月底，前 AGM 時 1.3）；3Q26 guidance：營收溫和成長、GM/OPM 微升，commodity/specialty UTR 由 2Q26 80%/85% 升至 90%+/90%+；客戶主動洽談 AI/computing/memory 多年期 LTA；上修 2025-28E ASP 成長 CAGR 至 22%/23%/27%（前 20%/16%/25%）；EPS 2026/27/28E 上修 11-13% 至 19.87/35.36/48.05 |
| 機構E（2026-07） | 2Q26 法說會核心業績略低於機構E 自估 → 定價假設轉保守 → EPS 下修 | 2Q26 核心業績較機構E 自估低 1%（GM 38.5% vs 自估 40.0%，opex 低於自估）；營收略優於自估、高於共識 4%；AI 營收占比 16%（超前 2026 目標 15%）；下修 2026/27/28E MLCC／鉭質電容 ASP 漲價假設，營收估下修 10%/17%/16%，GPM 下修 1.2/0.8/0.3ppt；新增 2029E 預估；估全球非 AI MLCC UTR 由 2025 的 75% 回升至 2026/27/28E 的 82%/97%/100%，AI 占全球 MLCC 產能比重估 2026/27/28E 達 14%/24%/32%（前 9% in 2025）；EPS 2026/27/28E 下修 10%/17%/14% 至 19.01/31.27/49.20 |
| 機構I（2026-07） | 2Q26 法說會實績確認 → EPS 小幅上修 | 2Q26 營收 NT$44,456mn（QoQ+16.5%/YoY+35.7%）；毛利率 38.5%（低於市場預期 1-2ppt，因原物料成本上升與標準品需求回升部分抵銷漲價效益）；AI 客戶主動簽 LTA，範圍由 MLCC 延伸至鉭質電容/電阻/電感，顯示對供應不足的擔憂；BB ratio 升至 2.2；高雄 Y3 廠為 AI 需求爆發前已提前布局的高階 MLCC 產能，透過增設退火設備逐步提產，同步於台灣/越南/墨西哥擴充設備；3Q26 特殊品與標準品 UTR 皆估達 90%+；2026F/2027F 調整後 EPS 19.73/29.79（前季預估 18.16/24.92，各上修 8.6%/19.5%） |
資訊衝突：機構A vs 機構E 對同一場 2Q26 法說會的財測解讀方向相反
機構A 與機構E 皆基於同一場 2026-07 法說會與同一組 2Q26 實績數字（營收 NT$44.5bn、GM 38.5%、AI mix 16%、BB ratio 2.2、3Q26 UTR guidance 90%+），但財測方向完全相反： - 機構A：上修 2026-28E EPS +11-13%（ASP 成長假設調升），財測方法論轉向樂觀。 - 機構E：下修 2026-28E EPS -10-17%（核心業績「較自估低 1%」、對後續 MLCC/鉭質電容漲價假設轉趨保守）。 - 機構I 與機構A 立場較接近，2026/27F EPS 各上修 8.6%/19.5%。 差異在於對「2Q26 毛利率略低於自身預估（38.5%）」這件事的解讀：機構A 視為調價落後效應尚待反映的短期雜訊，機構E 視為後續漲價力道不如預期的訊號。建議後續以 3Q26 實際 ASP／UTR 數字驗證何者正確。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器被動元件
- 上游：MLCC 鈦酸鋇陶瓷粉末、鉭礦 / 鉭粉、電極材料；來源指出高階 MLCC 粉末由日系材料商主導，鉭礦供應鏈受剛果民主共和國政治與礦災風險影響。
- 下游：AI 伺服器、車用電子、工業與消費電子；本來源未揭露國巨具名終端客戶，不把 NVIDIA / CSP 直接寫入 related_companies。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| KEMET | 子公司 / 鉭質電容資產 | 已由國巨收購，來源指出其在鉭質電容產能市占高 |
| Kyocera AVX | 競爭者 | 鉭質電容三大供應商之一 |
| Vishay | 競爭者 | 鉭質電容三大供應商之一 |
| 村田 / 太陽誘電 / TDK | 高階 MLCC 競爭者 | 頂層 AI / 車用 MLCC 寡占；市占估計：村田 40.8%、太陽誘電 11.3%、TDK 6.9% |
| 009150.KR(semco) | 高階 MLCC 競爭者 | 三星電機市占 22.5%（CY25）；積極從消費性電子轉向 AI 伺服器與車用 MLCC，天津廠滿載；與國巨競爭中段 AI 伺服器訂單 |
| 華新科 | 台灣同業 | 中段 MLCC 受惠者 |
風險與注意事項
- AI 高階 MLCC 需求若低於預期，日韓大廠可能把多餘產能回流中段，壓縮國巨窗口期。
- 中國 MLCC 廠若從低階往中段升級成功，可能加劇中段價格競爭。
- 鉭礦 / 鉭粉供應鏈風險既支撐漲價，也可能造成交期與出貨不確定。
- M&A 整合與綜效執行風險：國巨併購策略密集（VITROHM、Philips、Pulse、KEMET、奇力新等），整合不如預期將影響綜效實現（機構A）。
- 匯率與利率波動：TWD/USD 及主要營運地區匯率變動、利率環境轉變可能影響獲利與評價（機構A）。
- 本來源為產業文章，部分財務與漲價 claim 需後續用公司法說、財報或其他機構報告交叉驗證。
來源
- 機構B，2026-06；閉門會議逐字稿；MLCC UTR 超指引、通路庫存健康、GB200→VR200 帶動 MLCC 價值量 +182%、鉭電容 2H26 再漲
- 機構AB，2026-04
- 業界論壇，被動元件產業研究，2026-05
- 機構O，2026-06
- 機構O，2026-06；AI 帶動 MLCC 稼動率、鉭電容、電感與晶片電阻上行循環
- 機構B，2026-06；5 月月銷 NT$151 億（MoM +7%，YoY +47%），超預估 3%；稼動率高於 1Q 指引；隱含 2Q26 業績上行風險
- 業界論壇 Call Memo，2026-06；1Q26 完整 mix、M&A 九宮格、Sensor 策略、庫存與擴產時程
- 機構B，2026-06；財測大幅上修，Cloud AI 二次衝擊廣義 MLCC 市場
- 機構B，2026-06；5 月初步淨利 NT$32.8 億（YoY +113%），淨利率 21.7%，2Q26 業績上行風險明確
- 機構B，2026-06；定價力來得更快更強，2H26 直接客戶漲價 30-40%，MLCC ASP CY26/27 +30%/+67%，AI 伺服器 MLCC TAM 2027 近 US$900M
- 機構B，2026-06；MLCC super cycle 產業報告；市場份額（CY25）：村田 40.8%、三星電機 22.5%、國巨 5.4%；台灣月銷 5 月 YoY +40%；國巨受益於高階產能轉移後的中段窗口
- 機構O，2026-06；亞洲 MLCC 產業 S&D 模型，S&D 2027-28E 將轉為短缺，高-50% ASP 成長預期
- 機構H，2026-06；Murata 10-20% 產能移轉創造供給真空，資料中心 MLCC 需求 CAGR 30%→80%，國巨高壓 MLCC 最大受惠
- 機構C，2026-07；財測大幅上修、EPS 26-28F 大幅上修、VR200 MLCC content >3x、Murata/SEMCO 排擠外溢、Trainium3 鉭電容、bundle sales 定價力
- 機構E，2026-07；財測大幅上修；EPS 26-28E 上修 11%/49%/106% 至 21.22/37.56/57.32；commodity MLCC 定價 +29%/+93%/+84% YoY；國巨全球 commodity MLCC 產能 ~25%
- 機構A，2026-07；2Q26 flash：6 月營收 NT$15.4bn（+2% MoM/+39% YoY），2Q26 NT$44.5bn 創紀錄（+16% QoQ/+36% YoY），超機構A/共識 10%/6%；BB ratio >1.0、AI 訂單走高；1H26 達共識全年 47%
- 3090_日電貿（市） call memo（通路 channel check），2026-07；鉭電缺但有秩序、市場搶國巨華科料、高容值能力衝突並列、鉭電↔MLCC 替代回擺
- 機構B，2026-07；財測首次下修（模型微調非需求轉弱）；2Q26 實績營收 NT$44,165mn／EPS 4.45 大幅超預期；3Q26 展望；華新科 6 月淨利率佐證漲價力道；CY26-28 EPS 下修 2-3%
- 機構A，2026-07；法說前瞻（7/29）；channel check 確認 7 月全面性電容漲價（占營收 50%，ASP +15-25%）將反映於 3Q26；股價 7 月回檔 39% 判斷屬技術性賣壓非基本面轉弱；現價 22x 2027E PE 低於同業均值 32x
- 機構A，2026-07；2Q26 法說會後；EPS 26-28E 上修 11-13%；AI mix 16%、BB ratio 2.2、3Q26 UTR guidance 90%+/90%+
- 機構E，2026-07；2Q26 法說會後；⚠️ EPS 26-28E 下修 10-17%（方向與機構A 相反）；核心業績較自估低 1%，漲價假設轉保守
- 機構I，2026-07；2Q26 法說會後；2026/27F EPS 上修 8.6%/19.5%；AI 客戶主動簽 LTA 延伸至鉭電/電阻/電感；高雄 Y3 廠退火設備增產細節
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