基本資料
金像電（GCE）為 TWSE 上市 PCB 廠，全球雲端（伺服器+交換器）PCB 領導廠商，2022 年全球市占 20%+。主要產品涵蓋 AI 伺服器 UBB（通用基板）、OAM（加速器模組）用板、400G/800G switch PCB，並首度切入 ASIC PCB 大單。受益於 AI 伺服器 PCB 升級需求（層數增加、CCL 規格提升），毛利率與 EPS 有望持續上行。
GCE 客戶以 AWS、Google、Meta、Microsoft 等四大 CSP 為主，實際選材 / 供應商切換的最高決策權仍在 CSP 端，系統廠多依 CSP 規格選材下單。
核心技術／競爭優勢
- AI server PCB 全球 20%+ 市占：cloud（server+switch）PCB 龍頭，機構E 預期雲端 PCB 市場需求 2024-26E CAGR 明顯高於整體 RPCB+HDI 市場。
- 首次 ASIC 大客戶 project win：從一家主要 CSP 客戶取得 ASIC 專案，4Q26 開始出貨。PCB spec 30+ 層，估算該專案 TAM 約當 2027E 營收之相當比重，帶動 ASP 與毛利率顯著提升。
- 高階規格與材料掌握：AI server UBB/OAM、ASIC mainboard 與 switch PCB 持續往高層數、M8/M9 CCL、low-DK2 玻纖升級，支撐 ASP 與毛利率改善。
- CCL 價格轉嫁能力：機構A 認為 GCE 作為 PCB 龍頭且產能吃緊，具備完全將 CCL 漲價轉嫁給終端客戶的能力。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 / 下游 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 高階多層板（MLB PCB） | AI 伺服器 UBB / OAM、交換器 | CSP 大廠 | 2年內主流方案 |
| ASIC 專案 PCB（30+ 層） | 一家主要 CSP ASIC 平台 | 大型 CSP（未披露名稱） | 4Q26 出貨 |
| 400G / 800G switch PCB | 資料中心交換器 | 一家主要 CSP（強勁訂單） | 近期能見度高 |
| 1.6T switch PCB（R&D） | 超高速資料中心交換器 | — | 46-52 層，M9 CCL + low-DK2；2026末小量 |
生產據點
此段只整理營運與產能配置，未採用內部簡報最後一頁的估值 / revenue forecast 數字。
| 廠區 | 負責業務 | 生產進度 / 觀察點 |
|---|---|---|
| 台灣中壢廠 | 高階板材、研發單 | 稼動率長期 95% 以上；2Q 高階產品預計推升產值 |
| 中國蘇州廠 | 高階板材、量產單 | 廠區較大且較新，量產良率與產量貢獻高 |
| 常熟廠（一廠 / 二廠） | 中低階產品 | 一廠月產出約 NT$7 億，二廠約 NT$3 億 |
| 泰國八真府廠（一廠 / 二廠） | 中低階為主，擴建中 | 一廠 2Q26 產能仍提升中；二廠建廠中，估 4Q27 量產 |
產能規劃（sqf）
| 年度 | 產能（sqf） | YoY |
|---|---|---|
| 2025 | 6,800K | — |
| 2026F | 10,000K | +47% |
| 2027F | 11,000K | +10% |
| 2028F | 12,000K | +9% |
來源：供應鏈調查，2026-07（estimate，中信心）。
圖片 / 架構圖
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$8.8bn | +20% | +87–88% | 組合改善＋ASP＋4 月遞延訂單＋新產能 ramp；超機構預估 |
Apr+May 佔 2Q26E 約 70%；機構D 算 69%，略優於過去 5 年均值 67%，對應其 2Q26E 明顯 QoQ／YoY 成長。
機構D 以產量與銷售差異拆解 5 月強度：GCE 月產值由 1Q26 均值明顯提升至 5 月，增量來自台灣 / 蘇州 / 常熟 / 泰國各廠；月銷售通常比月產值高 9-10%，5 月銷售超出部分，機構D 認為主要由 Trainium 3 ramp 驅動。
機構將 5 月營收創高歸因於產品組合改善（networking 占比提升）、ASP 提升、部分 4 月遞延訂單於 5 月入帳，以及新產能 ramp 貢獻。
成長動能／催化劑
ASIC / Trainium 3 ramp
- 既有 ASIC 客戶需求 2Q26 末起 ramp、3Q26 開始大量貢獻；泰國廠支援，GCE 在該客戶 2026 年市占提升。
- 機構B 明確點名 Trainium 3 UBB PCB 於 2Q26 末 ramp、3Q26 起貢獻利潤改善；機構D 同步確認 T3 PCB 業務 2Q26 起 ramp、泰國廠為主力。
- 新 ASIC 客戶：管理層認為有高機率取得，4Q26 起支援 mainboard >30L。
Switch
- 400G/800G switch PCB 需求強勁；1.6T switch PCB 處於 R&D（46-52 層、M9 CCL + low-DK2），2026 末小量生產。
- 交換機板客戶與供應鏈細節：Cisco（400G/800G/1.6T PTH）、Arista、Accton（800G/1.6T HDI）等交換機品牌之 PCB 主要供應商含金像電、TTM、滬電（滬士電）、ISU；CCL 端由台光電／松下／Doosan／台燿供應（fact，供應鏈調查，2026-07）。
三廠擴產
- 2026 台灣 + 泰國去瓶頸（debottleneck）＋新增產能；2027 泰國、2028 中國（蘇州）、2029 台灣 greenfield 新廠；管理層稱即使建完三廠，整體產能仍可能不足。
- 高 ROI：2026 擴產約三成、年化 ROI 明顯高於資金成本，支撐營收 / 毛利成長。
- 泰國廠月營收貢獻自 2Q26 至 3Q26 顯著提升；AI server 產線 2H26 起，Phase 2 ramp 帶動整體月產值明顯放大。
材料與 HDI
- HDI：除 MLB 外計畫投資 HDI 產能；HDI 厚板 2028 起進入部分客戶主流。
- CCL 保供：長約採購可保供；超出承諾量的 rush order 在供給吃緊下較難滿足。
ASIC 客戶身份確認
機構B 明確提及 Trainium 3 UBB PCB（即 AWS Trainium 3 ASIC 平台），機構A 僅提「existing ASIC customer」未點名。目前視 AWS/Trainium 3 為既有 ASIC 客戶的對應平台，新 ASIC 客戶（4Q26）身份尚未揭露。
EPS 預估
| 項目 | 市場預估 |
|---|---|
| EPS 2026E(市場) | 平均 39.5 / 中位 39 / 區間約 37.5–43 元(n=4,2026/06) |
| EPS 2027E(市場) | 平均 67 / 中位 65 / 區間約 58–80.5 元(n=4,2026/06) |
| EPS 2028E(市場) | 平均 101 / 中位 91 / 區間約 90–122.5 元(n=3,2026/06) |
彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。
EPS 預估差異
各機構財測分歧明顯，2027E 差距尤大。差異來源尚未查明，可能反映 ASIC 貢獻假設、產能利用率或 Capex 折舊處理不同。建議追蹤 2026Q2 法說後更新。
財測假設
| 來源（月份） | 推導邏輯 | 關鍵假設 |
|---|---|---|
| 機構A（2026-06） | 月營收動能 → 組合改善 → 財測上修 | 毛利率逐年提升；networking 占比與 ASP 提升 |
| 機構D（2026-06） | PER 回推：現價 ÷ forward PER | 估值倍數隱含區間，非直接揭露，待報告確認 |
| 機構D（2026-06） | 月產值拆解 → 增量歸因 | 月產值明顯提升（台/蘇/常/泰各有貢獻）；銷售≈產值 +9-10% |
| 機構E（2026-06） | 擴產 → 營收/毛利 | 2026 擴產約三成、年化 ROI 明顯高於資金成本 |
| 機構B（2026-06） | ModelWare vs consensus 會計差異 | 折舊/會計方法不同，兩口徑財測有落差 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | 月營收創歷史高 | 營收里程碑 | ⭐⭐⭐ | 詳見「月營收追蹤」 |
| 2026Q2末 | Trainium 3 / 既有 ASIC 客戶開始 ramp | 放量 | ⭐⭐⭐ | 詳見「成長動能／催化劑」 |
| 2026Q3 | 既有 ASIC 客戶需求開始大量貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 詳見「成長動能／催化劑」 |
| 2026Q4 | ASIC 大客戶 project 開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 首次 CSP ASIC 大單；30+ 層 |
| 2026Q4 | 可能支援另一家新 ASIC 客戶 mainboard | 份額 | ⭐⭐⭐ | 身份未揭露；詳見「成長動能／催化劑」 |
| 2026末 | 1.6T switch PCB 小量生產 | 研發→量產 | ⭐⭐ | 46-52 層 + M9 CCL + low-DK2 |
| 2027 | 泰國 2 廠動工 / 規劃 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 三廠擴產第一步 |
| 2028 | 蘇州 2 廠；HDI 厚板進主流 | 擴產 / 規格 | ⭐⭐ | HDI 厚板 2028 起進入部分客戶主流 |
| 2029 | 台灣新廠 | 擴產 | ⭐⭐ | 三廠計畫收尾 |
| 2026H1 | AWS Trainium2e（Cayman）Compute Board PCB 供應（GCE/SY/FHT） | 放量 | ⭐⭐ | 供應鏈調查，2026-07 |
| 2026Q4 | Google TPU v8AX（Sunfish，推論）量產，金像電為 Compute Board PCB 備用供應商 | 份額 | ⭐⭐ | 主供 WUS/TTM/LCS/VGT；供應鏈調查，2026-07 |
| 2027H2 | AWS Trainium4（Maverick）Compute Board PCB，金像電打樣中 | 研發→放量 | ⭐⭐ | 供應鏈調查，2026-07 |
| 2026-2028 | sqf 產能規劃：6,800K→10,000K(+47%)→11,000K(+10%)→12,000K(+9%) | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 供應鏈調查，2026-07；與「生產據點」產能規劃表對應 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU（PCB / 載板環節）。
- 供應鏈角色：AI 伺服器高階 PCB 供應商，切入 ASIC 大單、800G / 1.6T switch。
- 上游材料：M8 / M9 CCL（技術_CCL材料）、low-DK2 玻纖。
- 上游 CCL 供應商：2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）（長約保供，rush order 較難）。
- 客戶（ASIC 平台）：AWS Trainium 3（供應鏈_AWS）—— 機構B 點名；另有一家新 ASIC 客戶 4Q26 起供貨（身份未揭露）。
- AWS Trainium 系列 Compute Board PCB 供應鏈細節（fact，供應鏈調查，2026-07）：Trainium2e（Cayman，26H1）、Trainium3（Mariana，26Q2）Compute Board PCB 供應商為金像電（GCE）／SY／FHT；Trainium4（Maverick，27H2）金像電打樣中。
- Google TPU v8AX（Sunfish，推論，26Q4）Compute Board PCB 供應鏈：主供 WUS／TTM／LCS／VGT，金像電為備用名單成員（fact，供應鏈調查，2026-07；對應 frontmatter 標籤 供應鏈/GoogleTPU）。
- 上游耗材：鑽針供應商尖點（8021_尖點（市））主要客戶之一，尖點高階鍍膜鑽針占比 50%+，主要客戶含金像電、ISU、勝宏、TTM、滬電、臻鼎、欣興等（fact，供應鏈調查，2026-07）。
- 觀察重點：ASIC project 出貨節奏、泰國 Phase 2 爬坡、新 ASIC 客戶 4Q26 是否如期、1.6T 驗證 → 量產時程。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3167_大量（市） | 設備 | PCB 鑽孔 / 背鑽與量測設備供應商 |
| 2383_台光電（市） | 上游材料 | 高階 CCL 供應鏈；長約可保供，rush order 較難滿足 |
| 6274_台燿（櫃） | 上游材料 | 高階 CCL 供應鏈；供給吃緊與漲價會影響 GCE 成本與交期 |
| 供應鏈_AWS | ASIC 客戶 | Trainium 3 UBB PCB 供應商；機構B 點名；2Q26末開始 ramp |
| 8021_尖點（市） | 上游耗材（鑽針） | 尖點高階鍍膜鑽針主要客戶之一，隨 AI PCB 層數增加拉動鑽針耗用量 |
風險與注意事項
- AI server 市場需求不如預期。
- NVIDIA OAM / UBB 產品驗證延誤。
- HDI 需求疲軟。
- 新產能爬坡成本高於預期。
- FX（外匯）為近期主要逆風。
來源
- web 查詢查證，2026-05；基本面基礎，上市別查證
- 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05
- 機構E，2026-06；首次 ASIC project win、switch 訂單強勁、泰國 ramp 加速、三廠擴張計畫
- 機構A，2026-06；ASIC share gain、新 ASIC 客戶、泰國廠營收爬坡、CCL 長約保供
- 機構A，2026-06；月營收創高、財測上修、ASIC ramp 細節、三廠擴產計畫
- 機構B，2026-06；月營收超預期、Trainium 3 UBB PCB ramp 確認
- 機構D，2026-06；5 月營收 +87% YoY；T3 ramp 自 2Q26 起；泰國廠為主力
- 使用者簡報，2026-06；GCE 客戶 / 商業模式、生產據點、PCB 結構與製程教學（未採用內部估值 / forecast 頁）
- 機構N，2026-07；sqf 產能規劃（2025-2028F）、AWS Trainium2e/3/4 與 Google TPU v8AX Compute Board PCB 供應鏈名單、Cisco/Arista/Accton 交換機板供應商、尖點鑽針客戶關係
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