基本資料
台燿（Taiwan Union Technology, TUC）是高階 CCL（銅箔基板）供應商，聚焦 M7+ 高速低損耗材料，應用涵蓋 AI server、100G+ / 400G / 800G / 1.6T switch、EV 重銅 CCL 與 HVDC AI server 電源架構。機構研究指出，台燿過去兩年在 M7+ 高端 CCL 全球市占超過 20%。
核心技術／競爭優勢
- M7+ 高階 CCL 供應地位：高階 PCB 短缺集中在 20 層以上板與 M7/M8 CCL，具結構性供給限制。
- CCL 成為供應鏈瓶頸：擴產 lead time 約 1.5 年；2026 年 PCB 同業擴產約 30% YoY，但 CCL 同業無擴產，台燿自身擴 300k sheets/month，約 +10% YoY。
- 價格上行週期：2026 年 6 月再漲價，低階品級漲幅較大、高階品級開始獨立於同業漲價；公司預期 2Q26 整體漲幅超過 1Q26。
- 高速 switch 材料升級：新 800G / 1.6T switch 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖；新客戶 400G 驗證已完成。
- 產業論壇補充：1.6T 光模組材料規格將從 M8 過渡到 M9，M9 下半年確認商品化條件、2027H1 看到應用；M10 已進入研發，預計 2027 年送樣。
- 重銅 CCL ASP 擴張：EV 與 HVDC AI server 電源導入重銅 CCL，規格升級可帶動 ASP 數倍擴張。
- AWS Trainium 相關 CCL 供應：供應鏈調查列台燿為 AWS Trainium2e（Cayman）與 Trainium3（Mariana）CCL 供應商之一（estimate 中信心）。
- Accton 交換機 CCL 供應：供應鏈調查列台燿為 Accton 800G 交換機 CCL 供應商之一（estimate 中信心）。
- 上游材料客戶關係：供應鏈調查列台燿為多家上游玻纖布廠客戶名單成員之一，亦為海外 HVLP 銅箔客戶（estimate 中信心）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| M7+ 高速 CCL | AI server、高階 switch、20 層以上 PCB | CSP / enterprise AI 客戶 |
| M8 CCL + low-DK2 玻纖 | 800G / 1.6T switch | 2H26 客戶 ramp |
| 重銅 CCL | EV、HVDC AI server 電源 | BYD、Tesla |
| T2A / T2C | 低階與高階 server 客戶 | Eagle Stream 世代 server |
圖片 / 架構圖
風險與注意事項
- 高階低損耗 CCL 市占提升不如預期。
- 貿易摩擦升高，拖累全球 server / switch 出貨。
- 中國同業競爭升溫。
成長動能／催化劑
CCL 漲價與產品組合優化
來源：機構D，2026-06（重申正向看法）
上修兩大驅動（機構 Corporate Day 後上修，數字與產出詳見「財測假設」）： 1. 漲價未完：玻纖布、銅價自 2H25-1Q26 各漲逾 20% / 40%，台燿已調 ASP（M6 以上 +20%、M4 以下 +40%）；樹脂（resin）戰爭後再漲 30-40%。機構D 認為 2H26 還會有約 +10% 漲價（前次未納入）→ 上修幅度約一半來自此。 2. 產品組合優化（先前低估）：低階（non-low loss）僅占 1Q26 營收 18%，卻吃掉約 50% 產能（以 CCL 平方英尺計）。將 M2 等低階產能轉至 M7-8 高階，每平方英尺營收可增 6-8 倍。CCL 產能受限下，台燿傾向不替客戶生產低階品。
產能擴張計畫：2025→2027（年底）逐年擴產，總產能達 2.3m → 2.6m（+13%）→ 3.8m（+46%）sheets/month。
Trainium 3 催化劑：AMZN Trainium 3 已自 2Q26 ramp，台燿待 2H26 主要 PCB 廠商以台灣 / 泰國廠投產後受惠更明顯 → 機構D 視為關鍵股價催化劑。
月營收與 Trainium 3 節奏
來源：機構D，2026-06
- 5 月月營收：NT$4.8bn（MoM +4%，YoY +129%，詳見「月營收追蹤」）
- 2Q26 追蹤：QTD 達機構D 2Q26E（+26% QoQ，+86% YoY）之 75%；達市場一致預期之 68%——機構D 預估比市場更樂觀
- T3 貢獻時程：機構D 指出，台燿的 Trainium 3 相關訂單主要配合 GCE 泰國廠與台灣廠，更大量的收入貢獻應在 2H26
- 5 月強勁來自 CCL 漲價與產品組合優化：機構D 認為台燿 5 月的動能主要是 CCL 漲價傳遞（M2/M6/M7）以及從中低端往中高端產品組合遷移，而非 T3 大量直接貢獻
- 主要下行風險：switch/AI server 需求低於預期、同業競爭 CCL 市占流失、原料短缺
低軌衛星 CCL
來源：機構P，2026-06
台燿為 LEO 衛星地面站高頻低損耗 CCL 材料供應商；機構P 給予正向評等，詳見「EPS 預估」。
產品組合與產能佈局
來源：產業論壇整理，2026-06
- 2026Q1 在 ASIC 尚未 ramp 前毛利率已達 25.2%；4 月 ASIC 開始貢獻後，獲利結構預期續改善。
- 2026Q1 產品 mix：ELL/SLL 38%、VLL/LL 32%、HDI/N-LL 18%、Others 12%；ELL/VLL 中 M6+M4 約 70%，Others 九成以上為厚銅。
- 目前總產能至 2026Q3 為 260 萬張 / 月；2027Q3 集團總月產能目標 380 萬張。
- 泰國廠：Phase 1-2 於 2026Q2 開 30 萬張 / 月，Phase 2-1 於 2027Q3 開 60 萬張 / 月；單月 60 萬張可達損益兩平。
- 厚銅產品營收占比由五年前不到 1% 成長至 12%，驅動來自 AI 伺服器高電壓、熱管理、ESS / EV。
- HDI/MSAP 受惠 800G / 1.6T 網通需求，M8 + 二代布與 6 層 HDI 為高階 pluggable 重要材料組合。
產能擴張與高階材料升級
來源：機構E，2026-06
- (1) 低階 CCL 主動漲價、釋出產能給高階：低階 CCL（約占 1Q26 營收 18%）漲價幅度更大，目的是主動排除低階需求，讓產能轉向高階 AI 客戶。此轉型短期減少約 10% 產出，但 M7+ CCL 毛利率遠高於低階（高端 AI 專案 GM 40%+ vs 低端 5-15%）。
- (2) 擴產繼續但設備延誤：3Q26 末追加 30 萬張 / 月（因設備限制，原本 3Q 初的時程延後 2 個月），2027 年全年持續擴產，YoY 約 +30-35%；儘管擴產，CCL 供給仍緊繃，PCB 擴產速度持續超過 CCL。
- (3) 2H26 高端產品 mix 繼續提升：ASIC AI server 2H26 看好；OOC（China+1）需求下，泰國新產能就緒後可快速攻佔份額；已切入新美國客戶的 computing / switch board（M8 CCL）；server CPU 項目開始升級採用 M8（vs 業界多預期 M6/M7）。
- (4) 1.6T switch 2H26 ramp：800G / 1.6T switch 2H26 ramp 將採 M8 CCL + low-DK2 玻纖；M9 可能在 2027 年大規模導入 1.6T switch，客戶對更高規格表達強烈興趣；目前也在認證 800G / 1.6T 光模組用 M8 CCL + low-DK2 玻纖。
- (5) 重銅 CCL 機會擴大：AI 資料中心 HVDC 應用中，重銅 CCL 規格從 3oz 升至 6oz 以改善熱阻；公司維持 AI HVDC 產業市占基本 100%（預見範圍內），長期競爭護城河來自 HVDC 銅箔供應鏈卡位。
- (6) 泰國產能擴張滿足 OOC 需求：泰國 CCL 定價較高，但多個客戶因嚴格 OOC 採購要求願意支付溢價。
CCL 供給偏緊與泰國廠
來源：機構A，2026-06。
| 類型 | 內容 | 信心 |
|---|---|---|
| thesis | TUC 與同業均認為 CCL 供給年增 20-30%，落後於 PCB 需求年增 30-40%，擴產步調落差將持續支持 CCL 漲價 | 高 |
| pricing | TUC 對 M7 及以下 CCL 採更積極漲價策略；M8 漲價策略預期與同業一致 | 中高 |
| material | TUC 預期 Low-Dk2 材料維持偏緊；但認為銅箔無明顯短缺風險、價格穩定 | 中 |
| ai_asic | 800G 第二供應商認證中；AI ASIC 專案持續放量 | 中高 |
| catalyst | 泰國廠營收貢獻延至 2026Q3 末，主因設備交付延遲；仍看好美系客戶 OOC 需求 | 中 |
CCL 產業 S/D 與第二輪漲價（機構E，2026-07）
- 高階 CCL 需求 2025-28E CAGR 遠超供給 CAGR，供需失衡預期延續至 2026-28E；高階 CCL 佔整體 CCL TAM 比重將自 2025 年低檔快速攀升至 2028E 逾八成。
- 台燿 2Q26 GM 明顯優於預期，3Q26 續擴；2Q26 OPM、EPS 皆優於市場共識，3Q26 EPS 續優於共識。
- 3Q26 動能來自 AWS Trainium3 CCL 出貨明顯放量、NVDA Vera Rubin CCL 量產 8 月啟動、GOOGL TPU CCL 9 月開始出貨。
- 高階 CCL（M7+）預期於 3Q26 末或 4Q26 初啟動第二輪漲價，漲幅約雙位數 QoQ。
- 台燿與主要同業合計在 AI server CCL 市場市占預期維持過半（2026-28E）。
2Q26 法說重點與泰國產能提前爬坡（2026-07-29/30）
- 2Q26 實績：淨利 NT$2.3bn、EPS NT$8.1（略落後市場共識，因稅率高於預期）；OP 明顯優於機構自估與共識，主因 GM 優於預期；剔除存貨減損影響，2Q26 GM 實際可達 31%+。
- 泰國新產能提前爬坡：新產能自 7 月中開始貢獻（原公司預期 9 月），提前約 2 個月；機構判斷本次早開有助 3Q26 起提升高階 AI server 專案市占，且查核結果顯示無明顯良率問題。
- 2028 產能規劃具體化：新增產能約當現有產能 80%，分布於泰國與中國；總產能自 2026/27 的 2.6mn／3.8mn 張/月，成長至 2028/29 的 5.3mn／5.75mn 張/月。公司強調擴產規模仍低於客戶訂單預測，且 2028 後產能已依客戶實際需求規劃。
- 定價策略：1H26 多數漲價集中在低階 CCL；M7 漲價自 4Q 初起動；M8 級將待同業先啟動後再跟進。M7/8 級占營收比重已升至約四成，管理層預期未來數季顯著上升。
- 需求指標：主要網通客戶上修 2026 營收 guidance，為網通 CPU/GPU 需求強勁的間接指標；800G/1.6T 光模組（M8-grade CCL）預期 4Q26-1Q27 起放量。機構供應鏈查核顯示 800G/1.6T switch CCL 需求 2027E YoY 大幅成長，與管理層對客戶訂單預測的說法一致；LEO 應用 CCL 規格持續由 M6 升至 M7/8，客戶要求 2028 年後更多產能。
- ASP/GM 展望：管理層認為高階 CCL 的 ASP/GM 上行週期「剛開始」，漲價已不只是成本轉嫁，更反映高階高品質產能稀缺帶來的溢價；高階產能擴產前置期至少 24 個月，S/D 反轉風險低至少延續至 2028 年底。
- 相對同業之地位：台燿 M7/8 佔比仍低於龍頭同業，機構認為台燿可望承接同業高階溢出訂單，帶動產品組合持續優化。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$4.8bn | +4% | +129% | CCL 漲價傳遞（M2/M6/M7）與中低階往中高階產品組合遷移（機構D，2026-06） |
2Q26 追蹤：QTD（4-5 月）達機構D 2Q26E（+26% QoQ、+86% YoY）之 75%；達市場一致預期之 68%，機構D 預估較市場樂觀。
EPS 記錄
| 年度 | EPS (元)（實績） | 備註 |
|---|---|---|
| 2024 (A) | 9.4 | 供應鏈調查／預估，2026-07 |
| 2025 (A) | 11.8 | 供應鏈調查／預估，2026-07 |
| 2026Q2 (A) | 約 8.1（各機構揭露口徑略有差異，QoQ +85.8%） | 機構揭露，2026-07-29/30 |
EPS 預估
| 項目 | 市場預估 |
|---|---|
| EPS 2026E(市場) | 平均 36 / 中位 36 / 區間約 31–38.5 元(n=6,2026/07) |
| EPS 2027E(市場) | 平均 74.5 / 中位 74.5 / 區間約 51.5–97 元(n=7,2026/07) |
| EPS 2028E(市場) | 平均 128 / 中位 119 / 區間約 102–178.5 元(n=5,2026/07) |
彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。
EPS 預估差異
各機構 2027E/2028E EPS 分歧明顯，2026-07 財報後多家機構同步大幅上修。差異主要反映對高階 CCL 供需缺口、台燿市占提升幅度（尤其 Trainium3 市占）與 2027-28 產能爬坡速度、ASP／產品組合假設的樂觀程度不同；建議追蹤季度法說後更新收斂。
財測假設
| 來源（月份） | 推導邏輯 | 關鍵假設 |
|---|---|---|
| 機構D（2026-06） | CCL 漲價傳遞＋產品組合轉高階 → 財測上修 | 玻纖布/銅價 2H25-1Q26 各漲逾 20%/40%；ASP M6 以上 +20%、M4 以下 +40%；樹脂戰爭後再漲 30-40%；預估 2H26 再漲約 +10%（前次未納入，貢獻約一半上修幅度）；低階產品僅占 1Q26 營收 18% 卻佔約 50% 產能，轉高階後坪效增 6-8 倍 |
| 機構A（2026-06） | 30 日 Catalyst Watch：漲價 + AI ASIC/800G 組合 → 財測上修 | 毛利率明顯上修（30.0%／36.9%／39.4% 三年區間） |
| 機構E（2026-06，Computex） | 低階 CCL 主動漲價、釋出產能給高階 → 毛利率結構改善 | 低階 CCL（約占 1Q26 營收 18%）漲價幅度更大，主動排除低階需求；轉型短期減少約 10% 產出；M7+ 毛利率 40%+ vs 低階 5-15%；3Q26 末追加 30 萬張/月（因設備延誤），2027 全年 YoY +30-35% 擴產 |
| 機構C（2026-06，Anchor Report） | 規模小、CCL 漲價彈性最大 → 財測上修 | 2Q26 營收 QoQ +43%、3Q26 +19%；AI ASIC 占 2026 營收 5-6%；400G/800G 交換器與厚銅電源板 2027 量增約 40%（2026 約 50%） |
| 機構N（2026-07） | 供應鏈調查：CCL 漲價 + 高階材料滲透 + AI 伺服器/交換機客戶擴大 → 財測上修 | 26M4 CCL 漲幅 20~40%（已發生）；AWS Trainium2e/3 CCL 供應；Accton 交換機 800G CCL 供應商之一 |
| 機構E（2026-07，更新） | CCL 產業 S/D 模型（高階 CCL 需求 CAGR 遠超供給 CAGR）→ 2Q26 GM 提前擴張 + 2H26 第二輪漲價 → 淨利上修 | 2Q26 GM 明顯優於預期，3Q26 續擴；2026 營收因產能瓶頸小幅下修，2027/28E 營收上修；GM 上修 |
| 機構D（2026-07，2Q26 preview） | 依台燿與主要競爭對手的稅前獲利預告與 2Q26 營收，回推 CCL 混合 ASP 漲幅 → 毛利率擴張；再以泰國產能爬坡 × Trainium 3 市佔推導 2H26–2028 | 2Q26 起 CCL 混合 ASP 明顯上漲，毛利率相應擴張；泰國新產能自 8 月中逐步爬坡，主要供 Trainium 3，估台燿在 Trainium 3 AI 伺服器可取得 20-30% 市佔；2027 高階 CCL 產能短缺延續，出貨量與 ASP 同步成長 |
| 機構G（2026-07） | 2Q26 實績優於 OP 預期 → 上修財測；泰國產能提前爬坡 + AI/網通雙需求驅動 | 2Q26 淨利／EPS 皆優於機構自估與共識；泰國新產能 7 月中提前爬坡（原估 9 月）；主要網通客戶上修 2026 營收 guidance；2028/29 新增產能顯著擴大 |
| 機構E（2026-07-29，CCL 產業報告更新） | 高階 CCL S/D 缺口模型延續 → 財測再上修 | 2Q26 OPI、GM 明顯優於共識；3Q26 guidance 營收與 GM 續升；Trainium3 市占估自 1H26 明顯提升至 2H26E；2028 後新產能已被 AI/LEO/switching 客戶訂滿 |
| 機構E（2026-07-30，法說後更新） | 2Q post-result call takeaways → 產能規劃、定價策略、M7/8 佔比細節具體化 | 泰國新產能提前 2 個月爬坡；2028 新增產能約當現有產能 80%（泰國+中國）；M7 漲價自 4Q 初起、M8 將待同業先啟動；800G/1.6T switch CCL 需求 2027E 明顯成長；高階 CCL 產能擴產前置期 24+ 個月，S/D 反轉風險低至少至 2028 年底 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H26 | AMZN Trainium 3 經台灣/泰國 PCB 廠投產後台燿受惠放大 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 機構視為關鍵股價催化劑；T3 自 2Q26 已 ramp |
| 2026Q2 | 新 ASIC AI server 專案開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 預期 2026 全年 ramp |
| 2026H2 | 1.6T switch ramp | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖；M9 2027 大量導入 |
| 2026Q3 | 產能達 2.6mn sheets/month（+2個月延遲） | 產能 | ⭐⭐ | 設備限制延後；再加 30 萬張/月 |
| 2026H2 | 新美國客戶 switch/computing board 出貨（M8） | 份額 | ⭐⭐⭐ | OOC 需求；server CPU 也開始升 M8 |
| 2H26 | GCE 泰國廠爬坡帶動台燿更大量 T3 CCL 貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 泰國廠目標 3Q26 月產值明顯放大 |
| 2027 | 泰國新產能就緒，OOC 份額提升 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 30-35% YoY 擴產；每年持續擴產 |
| 2027 | M9 大規模導入 1.6T switch | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 客戶明確表達高規格興趣；M10 預計 2027 送樣 |
| 2027Q3 | 產能達 3.8mn sheets/month | 產能 | ⭐⭐⭐ | 較 3Q26 +46% YoY；海外產能占比 >50% |
| 2026Q3末 | 泰國廠開始貢獻營收 | 產能 | ⭐⭐ | 因設備交期延遲，時程較先前預期晚 |
| 2026 年 8 月 | NVDA Vera Rubin CCL 開始量產出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026-09 | GOOGL TPU CCL 開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | |
| 3Q26 末～4Q26 初 | 高階 CCL（M7+）第二輪漲價 | 漲價 | ⭐⭐⭐ | 高階 CCL 供給持續緊缺至 2026-28E |
| 2026 年 8 月中 | 泰國新產能開始爬坡，總產能達 260 萬張/月 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 新產能主要供 Trainium 3，因非整季滿載，QoQ 貢獻主要落在 4Q26 |
| 2026 年 7 月中 | 泰國新產能實際提前 2 個月開始爬坡（原估 9 月） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 早開有助 3Q26 起提升高階 AI server 市占，查核未見良率問題 |
| 2026Q2 | 2Q26 實績：淨利 NT$2.3bn、EPS NT$8.1，OP 明顯優於機構自估與共識 | 財報 | ⭐⭐⭐ | |
| 4Q 初 | M7 級 CCL 開始漲價 | 漲價 | ⭐⭐ | M8 級將待同業先啟動後跟進 |
| 4Q26-1Q27 | 800G/1.6T 光模組（M8-grade CCL）放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | |
| 2H27 | 再增產能 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 帶動 2027E 出貨量約 +20% |
| 2027 | 800G/1.6T switch CCL 需求明顯放大 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 機構供應鏈查核 |
| 2028 | 泰國二廠第二期（計畫未定案） | 產能 | ⭐⭐ | 假設產能 +20% YoY、ASP +30% |
| 2028 | 新增產能（中山＋泰國），總產能達 5.3mn 張/月 | 產能 | ⭐⭐⭐ | |
| 2029 | 再增產能（全數泰國），總產能達 5.75mn 張/月 | 產能 | ⭐⭐ |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_AI伺服器被動元件
- 相關技術：技術_CCL材料
- 下游應用：AI server、800G / 1.6T switch、EV 重銅、HVDC AI server 電源。
- 同業 / 競爭：6213_聯茂（市） 在 AI server CCL 供應鏈與台燿共同分食市場；台燿自 2H26 起有潛在市占提升機會。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| BYD | 客戶 | EV 重銅 CCL 應用客戶，尚未建立公司頁 |
| Tesla | 客戶 | EV 重銅 CCL 應用客戶，尚未建立公司頁 |
| 6213_聯茂（市） | 同業 / 競爭 | AI server CCL 市場同業 |
| 2383_台光電（市） | 同業 / 競爭 | 機構訪談指出雙方均認為 CCL 供給偏緊支持漲價 |
| 2368_金像電（市） | 下游 PCB 客戶鏈 | GCE 表示長約採購可保供，超出承諾量的 rush order 較難取得 CCL |
| 5475_德宏（櫃） | 上游材料供應商 | 供應鏈調查列德宏為台燿玻纖布客戶名單成員之一 |
| 菲力華（中，尚無公司頁） | 上游材料供應商 | 供應鏈調查列為台燿玻纖布客戶名單成員之一 |
| 盧森堡（尚無公司頁） | 上游材料供應商 | 供應鏈調查列為台燿 HVLP 銅箔客戶名單成員之一 |
| 三井金屬（尚無公司頁） | 上游材料供應商 | 供應鏈調查列為台燿 HVLP 銅箔客戶名單成員之一 |
風險與注意事項
- 高階低損耗 CCL 市占提升不如預期。
- 貿易摩擦升高，拖累全球 server / switch 出貨。
- 中國同業競爭升溫。
- switch / AI server 需求低於預期、同業競爭導致 CCL 市占流失、原料短缺。
來源
- 產業論壇，2026-06；台燿受惠 AWS/Google/Meta 雲端 800G/1.6T 交換器材料，泰國廠第一期完成並導入 M8
- 機構E，2026-05；Asia Communacopia + Technology takeaways
- 產業論壇整理，2026-06；補充 ASIC ramp、產品 mix、泰國產能、M8/M9/M10、厚銅與 HDI/MSAP
- 機構E，2026-06；低端漲價策略、3Q26 擴產延誤、新美國客戶 M8 switch、1.6T ramp 節奏、HVDC 重銅市占
- 機構A，2026-06；CCL 供給偏緊、M7/M8 漲價策略、Low-Dk2 / 銅箔供需、泰國廠時程延後
- 機構D，2026-06；5 月營收 +129% YoY；T3 主要貢獻在 2H26；CCL 漲價與產品組合優化為 5 月主動能
- 機構D，2026-06（Corporate Day）；財測明顯上修；驅動為 2H26 再漲價 ~10% + 產品組合優化
- 機構P，2026-06；低軌衛星產業報告
- 機構A，2026-06；財測上修；30 日 Positive Catalyst Watch；CCL 供給偏緊、泰國廠 3Q26 末 ramp、AI ASIC 800G 第二供應商認證
- 機構N，2026-07；26M4 CCL 漲幅 20~40%、AWS Trainium2e/3 與 Accton 800G CCL 供應、上游玻纖布/HVLP 客戶關係、EPS 預估
- 機構E，2026-07；EMC/TUC 專屬 CCL 產業報告，財測大幅上修、高階 CCL 產業 S/D 缺口模型、2Q26/3Q26 GM 展望、Nvidia/AWS/Google CCL 出貨時程
- 機構E，2026-07；內容與同月稍早報告高度重疊，補充 CCL TAM 成長圖與同業毛利率趨勢圖
- 機構D，2026-07；2Q26 preview「intact growth story」；財測上修；2Q26 混合 ASP 明顯上漲、GM 提升；泰國新產能 8 月中爬坡，估台燿在 T3 取得 20-30% 市佔
- 機構G，2026-07；重申正向看法；2Q26 淨利/EPS 皆優於預期；泰國新產能 7 月中提前爬坡；2028/29 新增產能拆分
- 機構E，2026-07；2Q post-result call takeaways；泰國產能提前 2 個月爬坡、2028 新增產能（泰國+中國）、M7/8 佔比、定價策略、800G/1.6T switch CCL 需求明顯成長
- 機構E，2026-07；EMC/TUC 合併 CCL 產業更新，2Q26 實績優於預期，財測再上修
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