緯穎

基本資料

緯穎為雲端資料中心伺服器與 rack-level solution 供應商，與緯創集團 AI server 業務關聯高。機構B（2026-05）報告未將緯穎列為 GB200/300 rack 出貨主表中的獨立 ODM，但在分析緯創 2026 年 4 月營收時提到緯穎營收月減 16% 至 NT$82.7B。

2012 年 3 月自緯創分割獨立，專注為 hyperscaler 資料中心設計製造雲端基礎設施設備；2015 年起聚焦 full rack server 生產。以出貨量計為全球第二大白牌伺服器製造商，主要客戶含 Meta/Facebook、Microsoft、Amazon 等大型 CSP；生產基地位於墨西哥、捷克與中國（來源：機構M，2026-07）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    CSP[CSP AI cluster] --> RACK[AI server rack]
    RACK --> ODM[ODM / rack integration]
    ODM --> Wistron[[3231_緯創（市）]]
    ODM --> Wiwynn[[6669_緯穎（市）]]

圖說：緯穎在雲端資料中心伺服器與 rack solution 供應鏈中，與緯創 AI server 出貨節奏高度相關；本次來源僅提供營收變化，未揭露具名終端客戶。

關鍵 Claim

月營收追蹤

成長動能／催化劑

Trainium 3 / ASIC AI server ramp

• 機構D 供應鏈確認 Wiwynn 將從 2026 年 6 月開始正式出貨 Trainium 3 ASIC AI server（TR3 PDS），比原先預估的 3Q26 提前一季；這是 Amazon 供應鏈 2Q26 以來強勁動能的關鍵原因（機構D）。
• 機構D 預估 Trn3 ASIC AI server 未來 4 季出貨約 35–40K units（每台 64 顆晶片）（機構D）。
• 機構E 指出 3Q26 ASIC AI 伺服器放量預計帶動 QoQ +23%，同時 rack-level GPU AI 伺服器亦加速布局；主要成長來自 Trainium 3 等 ASIC AI 伺服器放量與 ASP 提升（機構E）。

Computex 多架構 AI 平台

• NVIDIA Vera Rubin NVL72 + AMD Helios 機架等級解決方案，亦提供 GPU-direct storage 儲存伺服器原型，強化 AI 訓練 / 推理與儲存整合（機構E）。
• 利用與 3231_緯創（市） 的 joint-design 強化全機架整合能力；GPU / ASIC 客戶基礎多元化（機構E）。
• 機構B 提到 Wistron / Wiwynn 的 BlueField-4 STX storage rack，並指出 Vera Rubin POD 中每 8 座 Vera Rubin NVL72 會搭配 1 座 STX storage rack。此訊號與緯穎在 GPU-direct storage、CPO 生態系與 rack-level solution 的定位一致，後續應追蹤 STX storage rack 是否形成可量化出貨與毛利貢獻（機構B）。

CPO 生態系與液冷

• 與 Ayar Labs（光學引擎）、Browave（3163_波若威（櫃），WDCM / FBG）、FOCI、Senko 等夥伴共建 CPO 平台，Ayar Labs 光學引擎 + ELSFP 外部光源整合進機架架構，提供高頻寬、低功耗 CPO 解決方案（機構E）。
• 提供 6kW 等級雙面液冷解決方案（Diamond Composite 微通道設計），支援高功率 AI 系統。管理層特別提及液冷方案穩定 ELS 雷射輸出的重要性（機構E）。

ASIC 二次拐點與 2027 展望（機構M，2026-07）

• 機構M 首選 ODM（top pick），催化劑包括：H226E Trainium 3 放量、2026 年底起 Helios 機櫃、一般伺服器持續成長（占 2Q26 營收 60%，CSP 客戶 agentic workload 需求上升）。
• 記憶體寄售轉型（4 月起）：一般伺服器零件成本約 30% 為記憶體，轉寄售模式後毛利率結構改善（與既有機構E「4 月起部分伺服器專案轉寄售」claim 一致，機構M 進一步量化該比重約 30%）。
• Trainium 3 已於 6 月開始初始量產出貨（機構M），與既有機構D（2026-06）「6 月起正式出貨、比原估 3Q26 提前一季」claim 互相驗證，可信度提升。
• GB（Grace Blackwell）營收持續淡出，NVIDIA 新訂單有限，需待 VR200 放量後才恢復。
• 2027 展望大幅上修：AMD Helios 機櫃出貨估自 2K 上修至 5K 台，緯穎預期為主要 CSP 客戶的核心供應商；Vera Rubin 預計 4Q26 開始小量出貨，2027 全年貢獻約營收 2%。
• 近期催化劑：AMD Advancing AI 活動（2026-07-22～23）、Amazon 財報（2026-07-30），皆為 Trainium 3 相關資本支出訊號觀察點。

財測大幅上修（機構E，2026-07）

• 機構E 預估緯穎 2026-28E 營收 CAGR 32%，驅動來源四項：(1) 客戶 AI 資本支出——預估四大美系 CSP 合計 2026-28E capex CAGR 21%；(2) 潛在既有主力 CSP 客戶份額進一步擴大；(3) 潛在 AI 伺服器 SKU 擴張（如 AMD AI server racks）；(4) agentic AI 帶動一般伺服器需求扎實成長。
• 6 月營收 NT$111bn（MoM +33%／YoY +30%），較機構E 自身估計高 22%，反映一般伺服器需求強勁；機構E 預期 7-9 月營收持續環比成長，由新一代 GPU／ASIC AI 伺服器機型（ASP 較佳）＋一般伺服器需求延續帶動；3Q26 營收估上修至 QoQ +28%（原估 +23%），AI 伺服器加速放量。
• 2Q26 營收 QoQ +1%，主因 AI 伺服器占比降低＋一般伺服器轉為寄售模式（客戶自行採購記憶體等關鍵料件）。
• 財測上修：2026-28E 淨利分別上修 7%／11%／14%，主因營收上修（2026-28E 營收上修 9%／12%／13%）；2026-28E opex ratio 同步上修，主因 R&D 費用增加以支援 GPU／ASIC AI 伺服器往更高運算密度架構演進。
• 機構E 對 wiwynn 相對共識毛利率高 5%／3%（2026／27E），反映一般伺服器需求＋GPU／ASIC 新客戶滲透＋ASIC AI 伺服器毛利率優於 GPU 機架（客製化程度高、GPU 成本負擔較低）。
• 下行風險：AI 伺服器需求成長不如預期；一般伺服器需求復甦慢於預期；伺服器 ODM 市場競爭加劇。

Trainium 3/4 與 AMD Helios 雙引擎：2027 動能上修（機構T，2026-07）

• 2Q26 營收預覽：TWD278bn（QoQ +1%／YoY +26%），與機構T 及市場共識一致；2Q26E OPM 約 6.5%（QoQ +22bps），低於市場共識 6.8%。
• 產品組合轉向一般伺服器＋4 月起採購代理模式（procurement agency，亦專用於一般伺服器專案），為 2Q26 毛利率槓桿來源。
• AWS Trainium 3 出貨自 3Q26 起顯著放量，2026 年底開始液冷機櫃初量出貨，2027 年液冷機櫃出貨加速；下世代 Trainium 4 架構採更複雜液冷與更高晶片密度設計（vs. 現行 72 顆晶片/機櫃），惟預期高密度機櫃專案對毛利稀釋有限。
• AMD Helios 平台自 4Q26 起成為另一成長支柱，2027 年兩大客戶貢獻增加。
• 機構T 預估 2027 年 ASIC/GPU 伺服器營收占比達約 54%/25%，帶動 2027 總營收成長約 102% YoY。
• 3Q26 一般伺服器因客戶轉換 AMD Venice CPU 出現暫時性疲弱，惟 AWS 放量抵銷，仍估 3Q26 營收 QoQ +21%；一般伺服器出貨成長 2026/2027 估約 48%/20%。
• 機構T 上修 2027e EPS 約 23%，2027e EPS 較共識高約 28%；估值基期滾動至 2027e（時序已過半年），採 14x target PE（2019-2025 平均本益比 +0.5 個標準差）；估 2026-28 EPS CAGR 48%，高於 2019-25 EPS CAGR 41%。

Exhibit 6. US CSP capex guidance revision（機構T 引用，2026-07）

四大 CSP CY2026 資本支出合計指引達 USD710bn，YoY +72.8%（來源 Bloomberg／機構T）；Microsoft guidance 額外含 USD25bn 因零組件漲價的支出。

寄售模式與產品組合

• 4 月起部分伺服器專案轉寄售，客戶直接採購關鍵零件（記憶體等）；帳面營收下滑，但毛利率提升（2026E GM 7.7%，較 2025A 8.3% 稍低但優於全寄售時的毛利結構）（機構E）。
• 機構E 上修 2026E 營收 +4%、2027E +24%、2028E +11%，並認為寄售模式為長期正向發展，可降低 working capital 壓力（機構E）。
• 記憶體成本急漲下，機構D 指出記憶體部分不計入 Wiwynn 營收與 COGS，預期 2Q26 銷售額僅小幅 QoQ 成長（儘管一般伺服器需求上升）（機構D）。

EPS 記錄

EPS 預估

彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。

財測假設

時間軸

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃

供應鏈位置

• 與 3231_緯創（市） 同屬 AI server / cloud infrastructure 供應鏈觀察對象。
• 所屬供應鏈：供應鏈_AWS、供應鏈_AMD_Helios_MI450、供應鏈_AVGO台灣供應鏈、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。
• 本次來源未揭露緯穎個別 rack 出貨量，因此不把緯穎與完整 rack 出貨 share 混寫。
• Trainium 3 ASIC AI server 6 月起正式出貨，為 Amazon 供應鏈 2Q26 強勁動能之一（機構D）。
• CPO 生態系含 Ayar Labs、Browave（3163_波若威（櫃））、FOCI、Senko，顯示緯穎在 rack-level optical interconnect 的整合位置。

相關公司

來源

• 機構B，2026-05
• 機構B，2026-05；Top Pick，估值更新
• 機構E，2026-06；Computex 2026
• 機構B，2026-06；Vera Rubin POD、Wistron/Wiwynn BlueField-4 STX storage rack、800V DC 與液冷重點
• 機構D，2026-06；5 月月營收、Trainium 3 提前 ramp
• 機構E，2026-06；5 月月營收、寄售模式轉型、EPS 上修
• 機構E，2026-07；Jun-26E +6% YoY / +8% MoM；2Q26E NT$257,843m（+17% YoY）；ASIC AI 伺服器 ramp 支持 3Q26E +23% QoQ
• 機構M，2026-07；Q2 財測預覽（估計）；2027E 銷售成長估自 54% 大幅上修至 77% YoY；AMD Helios 機櫃出貨估自 2K 上修至 5K；Trainium 3 已於 6 月開始量產出貨（與機構D claim 互相驗證）
• 機構T，2026-07；2Q26 實際營收 TWD278bn（+26% YoY，符合共識）；2027e EPS 上修 23% 至 TWD600.08，現為各機構中最高；Trainium 3/4 + AMD Helios 雙引擎帶動 2027 營收估成長 101.6% YoY；四大 CSP CY26 資本支出合計 USD710bn（+72.8% YoY）
• 機構E，2026-07；6 月營收 NT$111bn（+33% MoM／+30% YoY，較機構E 估高 22%）；3Q26E QoQ 上修至 +28%（原 +23%）；2026-28E 淨利上修 7%／11%／14%

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