技術_ABF載板 — Stock LLM Wiki

定義

ABF 載板是高階 IC 載板，使用 Ajinomoto Build-up Film 作為增層介電材料，承接 CPU、GPU、AI ASIC 與高速網通晶片的高 I/O、高層數與細線路需求。AI infrastructure 擴張使 GPU 與 CPU 載板需求同步提升，機構B 2026-05-21 以 AT&S FY25/26 results call 作為供需驗證，認為 ABF 載板供應商如欣興、南電與臻鼎受惠。

圖解

圖說：AT&S「EBIT margins」逐季折線圖（1Q22-1Q26），兩條線分別為 Electronic Solutions（PCB and module，藍線）與 Microelectronics（ABF substrate，卡其線）。ABF substrate 線從 1Q23 低點 -58.9% 一路回升至 1Q26 的 -2.2%，顯示 ABF 事業獲利能力明顯復甦；AT&S 上修 FY26/27 revenue / EBITDA margin guidance 為報告正文訊息（見下方段落），非本圖直接呈現內容。

flowchart LR
  GPU[AI GPU / CPU / ASIC] --> ABF[ABF IC substrate]
  ABF --> PKG[先進封裝 / 系統整合]
  AI[AI infrastructure demand] --> GPU
  AT[AT&S guidance<br/>30-35% revenue growth] --> ABF
  ABF --> UMC[3037 欣興]
  ABF --> NYPCB[8046 南電]
  ABF --> ZDT[4958 臻鼎]

技術原理

Build-up 結構：以 ABF 膜堆疊多層細線路，提供高密度 fan-out 與封裝互連。
高層數 / 大尺寸：AI GPU、CPU 與 accelerator 載板需要更大面積、更多層數與更嚴格的良率控制。
成本與供需敏感：ABF 載板是 AI 晶片封裝材料瓶頸之一；當客戶願意為擴產出資，通常代表需求能見度與供應緊張度提高。
嵌入式元件延伸：AT&S FY25/26 results call 相關報告提到，業者也與客戶開發 larger substrates、glass core substrates、embedded component substrates / PCBs、optical PCBs 等未來技術。這代表 ABF / PCB 載板升級不只在層數與線寬，也包含把被動元件、矽橋或薄化晶片整合進基板內部。

關鍵參數 / 判斷指標

指標	意義	觀察重點
營收成長指引	供需景氣驗證	AT&S FY26/27 revenue guidance +30-35% YoY
Microelectronics EBIT margin	ABF 部門獲利能力	C1Q/F4Q margin 17.4%，QoQ +920bp
客戶共投 / 預付款	擴產能見度	AT&S 重慶高階載板擴產由長約客戶全額支應 high double-digit EUR mn
AI GPU / CPU demand	終端需求來源	AI infra 從訓練 GPU 擴至 inference CPU / broader ecosystem

關鍵廠商

環節	廠商	角色
ABF/FCBGA 載板	4062.JP(ibiden)	全球 GPU 用 FCBGA 基板市占最高（GB300 80-90%、VR200 90-95%，機構N 估）；2026E ABF 產能市占約 21%（機構G 估，全球第一）
ABF 載板	3037_欣興（市）	機構B bullish view 點名受惠供應商；GPU 載板第二供應商
ABF 載板	8046_南電（市）	機構B bullish view 點名受惠供應商
PCB / IC 載板	4958_臻鼎科技（市）	機構B bullish view 點名受惠供應商
國際對照	AT&S	FY26/27 guidance 上修，作為 ABF cycle 驗證
有機芯玻纖布（T-glass）	3110.JP(nittobo)	高階 T-glass 實質唯一供應商（機構O，2026-07-21）

應用場景

AI GPU / accelerator 封裝
AI inference CPU 與高階伺服器 CPU
HPC、網通 ASIC、高速交換器晶片

技術瓶頸 / 風險

ABF 載板擴產需客戶認證與資本支出，若 AI infrastructure 需求放緩，利用率與價格會快速反轉。
AT&S 指引仍受供應、地緣政治、匯率與客戶談判影響；不能直接等同台廠營收增幅。
玻璃芯基板長期可能分流高階載板路線，但短中期 ABF 仍是主流。

供需與券商模型（已移出）

→ 機構供需模型、擴產/資本支出、漲價循環與估值追蹤（機構B/機構G/機構L/機構A/機構E/機構N/機構P 共 7 段）已整批移入私有分析庫（不對外公開）。本頁保留技術原理與多層 core 等技術內容。

多層 core 與元件埋入趨勢（機構H，2026-07-02）

來源：機構H，2026-07-02（標的 Ibiden／AT&S／欣興／Infineon／Nittobo）

機構H 發現 Ibiden 與 AT&S 正大舉投資基板 core（核心層） 產能，為 GPU 加速器的多層 core（6-8 層，vs 現行兩層）鋪路，於 core 內埋入被動（MLCC、Si-Cap／深溝槽矽電容）與主動（IVR）元件；nVidia 與 AMD 為早期採用者。

ASP 含義：core 層約占 ABF 基板成本 10%，層數增至 6-8 層使 core 成本增 3-4x、對基板 ASP 有拉抬；惟埋入元件多由客戶指定並「consigned（客供）」，不直接提升基板 ASP，embedding 執行能力（技術/良率）才是關鍵差異化。
CCL 仍主流、玻璃 core 雜音被高估：技術_CCL材料仍為 core 主要材料，未來 2-3 年玻璃 core 無明顯需求；Kyocera 推多層陶瓷 core（翹曲優於 organic）；ABF 層數不因 core 增層而減少（chiplet 更複雜）。
PMIC 供電演進（將 PMIC 移近 xPU 降 PDN 損耗）：Discrete/Lateral（Lumped PDN 90-140μΩ，GPU >850-1000A 時 PDN 損耗 >100W）→ BVM 背面垂直（10-15μΩ，-89%）→ SiVR 基板整合式穩壓（7-10μΩ，-93%）。
Ibiden／AT&S core capex：Ibiden ¥500bn 三年 ABF 投資（含馬來西亞廠 ~¥120bn 轉 core，原 Apple SLP）、core 約 €650m；AT&S €1.5-2.0bn（Kulim 1 專屬 AMD、Kulim 2 Intel 60-70%＋AMD＋ASIC、新建 core 廠），擁專利 ECP（embedded component package，雷射切孔埋主被動元件），為 Infineon VPD 的 ECP-PCB 獨家供應商。
台廠角度：欣興投入 EMIB-T——5/4 揭露下單 Toray Engineering 貼合對位機台 NT$1.3bn（US$42m），金額不大、後續加碼待觀察（Shinko 已下市）。

圖說：PMIC 供電架構演進（© Infineon，引自機構H）——Discrete/Lateral（Lumped PDN 90-140μΩ）→ BVM 背面垂直模組（10-15μΩ，-89%）→ SiVR 基板整合式穩壓（7-10μΩ，-93%）。

圖說：兩層 core 基板結構剖面（© Shinko Electric，引自機構H）——Via、C4 Bump、Core、Solder Resist、Dielectric Material、Through Hole；>90% 現行基板為此兩層結構，正朝 6-8 層多層 core 演進。

日期	Claim	來源	信心水準
2026-07-02	Ibiden/AT&S 投資多層 core（6-8 層）埋入 MLCC/Si-Cap/IVR，core 占基板成本 10%、層數增使 core 成本 3-4x；埋入元件客供、embedding 執行為關鍵	機構H，2026-07-02	中（thesis）
2026-07-02	CCL（Nittobo T-glass）仍為主流 core 材料，玻璃 core 未來 2-3 年無明顯需求；ABF 層數不減	機構H，2026-07-02	中
2026-07-02	欣興投入 EMIB-T，5/4 下單 Toray 貼合對位機台 NT$1.3bn（US$42m）	機構H，2026-07-02	高（fact）

Core 材料選項比較（機構O SBR 研討會，2026-07-21）

機構O（2026-07-21）引述 SBR Technology 西尾俊彥研討會，完整盤點 ABF 載板 core（核心層）材料選項，補足本頁既有「多層 core」內容的材料面全貌：

Core 材料	現況	關鍵瓶頸 / 觀察
有機芯（organic core，現行主流）	ABF 載板現役主力；chiplet 化＋封裝尺寸放大推升大尺寸 core 需求	CTE 與晶片不匹配造成組裝翹曲與銲接失效；低 CTE、高剛性是設計核心
玻璃芯（glass core）	早期發展階段	詳見下方「玻璃芯基板量產進度」與技術_玻璃芯基板
HDI 芯（HDI core）	評估中	以約 8 層 HDI（多層 PCB）取代傳統兩層 CCL core；比玻璃芯更容易沿用既有 PCB 技術，但若基板廠無法自製高剛性 core，需借助外部合作，供應鏈更複雜；Ibiden、Shinko Electric Industries 目前均尚無法生產
陶瓷芯（ceramic core）	選項浮現，非新技術	1980-90 年代曾用於 IBM 主機與 Intel 產品，後主流轉向有機芯；既有材料技術與量產廠仍在，因玻璃芯量產進度緩慢而重新受到關注；瓶頸在陶瓷鑽孔與 ABF 接合

關鍵材料 / 設備供應商：Nittobo 與 Union Tool

3110.JP(nittobo) T-glass：機構O 明確指出其他玻纖布廠（如台玻）技術上仍追不上，Nittobo 實質為高階 T-glass 唯一供應商；因應 Nvidia、Broadcom 等客戶要求增產而擴大資本支出，但同時考量競爭者追趕與未來供過於求風險，採漸進式擴產。與本頁既有「CCL 仍主流、玻璃 core 雜音被高估」（機構H）、技術_玻纖布市占數據互相印證。
Union Tool（鑽孔設備）：低 CTE、高剛性的 core 材質較硬、鑽孔難度較高；機構O 指出 Union Tool 是能在此類硬質材料上穩定進行微孔加工的鑽孔設備龍頭，其他廠商能力上追不上。目前 vault 未建立 Union Tool 獨立頁，暫以本段記錄其在 ABF 載板鑽孔設備供應鏈的定位。

供應鏈

→ 供應鏈_玻璃芯基板

來源

機構N，2026-07；缺口 20%+/40%+（含缺料）、表21 晶片面積、表22 稼動率、Resonac Type F、GB300/VR200 載板份額
機構P，2026-07-02；NVIDIA 載板規格升級表、Rubin 單框 +82%、2027 供需缺口 26-30%、E-glass 漲 50-100%、個別廠商增速估計
機構V，2026-07-06；NVIDIA/Broadcom 玻璃芯基板陣營、EMIB-T 供應鏈、CCL/T-glass 瓶頸、矽電容嵌入
機構H，2026-07-02；多層 core（6-8 層）埋入 MLCC/Si-Cap/IVR、core 占基板成本 10%、embedding 執行為關鍵；CCL(Nittobo T-glass)仍主流、玻璃 core 未來 2-3 年無需求；PMIC 供電 Lateral→BVM→SiVR；Ibiden/AT&S core capex；欣興投入 EMIB-T（Toray 貼合機台 NT$1.3bn）
機構A，2026-06-30；ABF/BT GM/漲價上行循環；ABF 漲價 3Q26 +15-20%/4Q26 +10-15%；T-glass 瓶頸（Nittobo/台玻/EMC/MGC/南亞塑膠）；BT 減產轉 ABF
機構L，2026-06-29；五大載板廠 2026 capex 39 億美元 +94%，欣興/景碩/南電/Ibiden/AT&S 擴產明細，高階壓膜設備交期延至 12-18 個月
機構B，2026-05-21
機構B，2026-06-15；AT&S 馬來西亞 Kulim 擴產，2027Q1 新線，ABF 供給缺口從 2027 起確認
機構B，2026-05-20
呂紹旭玻璃載板 FOPLP 報告，2026-05-08
機構E，2026-07-12；TAM 2025-28E CAGR 上修至 62%（達 US$33bn）、供需缺口上修至 8%/34%/51%（2026/27/28E）、交期達 12+ 個月、現貨價 2Q26 已漲 40-60%
機構O，2026-07-21；SBR Technology 西尾俊彥研討會：core 材料選項全景（有機芯/玻璃芯/HDI芯/陶瓷芯）、Nittobo T-glass 唯一高階供應商、Union Tool 鑽孔設備領先

2026-06-02 機構T 韓國供應鏈巡禮更新

來源：機構T，2026-06-02

ABF 基板 AI 上升週期確認：機構T 認為「AI upcycle 才剛開始」（fact，高信心）
FC-BGA 高端供不應求：高端 FC-BGA 利用率高、交期延長；客戶積極尋求 LTA 與共同投資以鎖定產能
結構性升級：體積更大 + 層數更多 + 矽電容嵌入 + 玻璃芯基板導入，每片 content 持續上升，支撐多年成長故事
AI GPU/ASIC 需求強勁持續驅動 ABF 基板供需缺口

ABF載板

定義

圖解