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2026_先進封裝產能

更新 2026-07-29
#時程/放量#時程/技術下線#技術/FOPLP#技術/玻璃芯基板#技術/矽電容#產業/先進封裝#產業/AI伺服器#技術/晶片抗翹曲

日期表

日期 事件 相關公司 類型 重要性 備註
2026-07 臻鼎發重訊約 10 億元向長廣採購真空壓膜設備（2027 出貨）；長廣排產已到 2029、7 月全產品線調漲 10-20% 7795_長廣（市）、4958_臻鼎科技（市） 訂單 ⭐⭐⭐ ABF 載板設備軍備競賽持續；長廣訂金未交機 >30 台；來源：長廣公司法說，2026-07
2026-07-02 經濟部投審會通過台積電 200 億美元增資美國 TSMC Arizona（12 吋晶圓廠＋先進封裝廠） 2330_台積電（市）、2404_漢唐（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 漢唐建廠受惠、AI 建廠供不應求到 2029；來源：機構R，2026-07
2027 中 合晶二林 12 吋 Phase1 上修至 10 萬片/月（原 5-7 萬）、鄭州二期 7.5 萬片開出 6182_合晶（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 2027 中 12 吋營收比重跨 50%；方形晶圓/SiC 中介層與台積電合作；來源：合晶公司座談紀要，2026-07
2026 Ibiden/AT&S 投資多層 substrate core（6-8 層）埋 MLCC/Si-Cap/IVR；欣興投入 EMIB-T（下單 Toray 貼合機台 NT$1.3bn） 3037_欣興（市）、技術_ABF載板 技術下線 ⭐⭐ core 占 ABF 成本 10%、拉抬 ASP；玻璃 core 未來 2-3 年無需求；來源：機構H，2026-07
2025Q4 高雄廠 310×310mm FOPLP 設備陸續進駐 3711_日月光投控（市） 技術下線 ⭐⭐ 為 2026 認證做準備
2026H1 群創 700×700mm PMIC FOPLP 訂單已排滿 3481_群創（市） 出貨高峰 ⭐⭐ Chip-First 路線量產實績
2026 力成 FOPLP 515×510mm 大幅擴產，capex 顯著提升 6239_力成（市） 規格升級 ⭐⭐⭐ 鎖定 MTK/AMD RF/PMIC、AI GPU/HPU/CPU
2026Q4 力成 TSV DDR5 互連技術量產出貨；Optical Engine（micro-bump）小量生產 6239_力成（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 來源：機構X法說紀要，2026-07
2027 上半年 力成 Fan-out PLP AI 應用解決方案量產（AMD 首家客戶）；產能爬坡幅度機構M估下修為先行低量、2027 底前逐步追加 6239_力成（市）、AMD.US(amd) 放量 ⭐⭐⭐ 法說稱「如期」，機構M稱時程與規模已延後；來源：機構M，2026-07；機構X法說紀要，2026-07
2027 下半年 力成推出整合 Optical Engine 的 CPO Switch 產品（與 Broadcom 合作） 6239_力成（市）、AVGO.US(broadcom) 技術下線 ⭐⭐⭐ 新加坡合資投資額顯著；來源：機構X法說紀要，2026-07
2027（原規劃 2H26） 智原先進封裝 SoC 設計專案量產（因客戶 SoC die 設計進度遲緩、HBM 取得慢、封測廠工程資源緊張而遞延） 3035_智原（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 專案未取消，預估 2027 有數個由智原負責 SoC 設計之專案量產；來源：機構X法說紀要，2026-07；機構D，2026-07；機構G，2026-07
2026 日月光送樣 AMD/Qualcomm 進行 FOPLP 認證 3711_日月光投控（市） 驗證 ⭐⭐⭐ 同時規劃 610×610mm 產能
2Q26 合晶送首批先進封裝材料（輕摻矽晶圓、方形晶圓）給台積電驗證 6182_合晶（櫃）、2330_台積電（市） 驗證 ⭐⭐⭐ CoWoS 矽中介層、Dummy die、方形晶圓；填滿二林廠產能為核心目的
3Q26 合晶台積電先進封裝驗證預期有進一步結果 6182_合晶（櫃） 驗證 ⭐⭐⭐ 合晶會談記錄，2026-05
4Q26 合晶希望通過台積電先進封裝驗證，開始小批量量產 6182_合晶（櫃）、2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 方形晶圓技術難點：邊角切割平整度與碎裂處理
2026Q2 愛普 IPD 開始量產 / 交貨，Intel EMIB 供應鏈開始貢獻營收 6531_愛普（市） 放量 ⭐⭐⭐ 北美大單非獨供但首家完成驗證；embedded in substrate 驗證門檻高
2026Q2 愛普 VHM 部分 tape out 6531_愛普（市） 驗證 ⭐⭐ 1+8Hi VHM stack 測試中，轉向 AI accelerator
2026Q3 泓瀚與印能合作助焊劑預計推出 4741_泓瀚（櫃）、7734_印能科技（櫃） 放量 ⭐⭐ 噴墨助焊劑耗材，實際貢獻取決於印能機台出貨量
2026Q4 台表科光收發模組組裝貢獻約個位數百分比營收 6278_台表科（市） 放量 ⭐⭐⭐ 800G / 1.6T，美系客戶主要供應商
2026Q4 / 2027 台表科 BBU trial run 6278_台表科（市） 驗證 ⭐⭐ AI server power backup 相關
2026 台積電 技術_CoWoS 月產能估 12-13 萬片、技術_SoIC 月產能估 4 萬片 台積電 放量 ⭐⭐⭐ 機構X整理；先進封裝設備需求同步擴張
2026 弘塑年產能約 200 台，Phase 2 廠已投產 3131_弘塑（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05；需求仍高於產能
2026 先進封裝市場年增 18% 至 US$607 億 — 產業放量 ⭐⭐⭐ 機構L / Yole；2025-2027 CAGR 17%
2026 台積電先進封裝 capex 顯著成長，日月光成長幅度更高 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構L，2026-05
2026 台積電 AP7 P1 擴 技術_WMCM，InFO 逐步轉向 WMCM 2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐ 主要客戶為 Apple；季節性訂單需靠提前交貨平滑產能
2026 AP7 由原規劃 SoIC 主力改以 CoWoS 為主；AP8 將以 CoWoS 為主 2330_台積電（市）、4755_三福化（市） 路線轉向 ⭐⭐⭐ 三福化公司法說，2026-05；CoWoS Stripper / 濕製程耗材需求結構性上修
2026-04 中 三福化 技術_半導體濕製程設備 新單開始反映；高價舊庫存 5 月消耗完畢 4755_三福化（市） 放量 ⭐⭐⭐ 毛利率穩定於高檔；CoWoS 成長率顯著上修
2026-04 三福化 技術_TMAH回收 台積電 8 吋認證通過 4755_三福化（市）、2330_台積電（市） 驗證 ⭐⭐⭐ 5 月起交貨；台積電 TMAH 從 ESG 改採購部門接手
2026-06–07 三福化 TMAH 聯電 8 吋認證完成（原預期年底） 4755_三福化（市）、2303_聯電（市） 驗證 ⭐⭐ 3Q26 開始供貨
2026-06–07 三福化先進封裝 release layer 驗證通過 4755_三福化（市） 驗證 ⭐⭐ 3Q26 放量；接續 CoWoS Stripper
3Q26 三福化 release layer 放量；聯電 TMAH 8 吋供貨 4755_三福化（市） 放量 ⭐⭐ 來源：三福化公司法說，2026-05
2026-12 三福化 TMAH 台積電 12 吋認證有機會完成 4755_三福化（市）、2330_台積電（市） 驗證 ⭐⭐ 1Q27 開始供貨
2026 盟立半導體設備系統營收占比目標 60%+；整體產能擴增 30–40% 2464_盟立（市） 擴產 ⭐⭐⭐ OHT/Stocker/Panel Handling 支援 CoWoS/CoPoS/CoWoP（來源：機構R，2026-05）
2026 三福化越南寧平二廠 on-site 啟碁/奇鋐展開 4755_三福化（市）、6285_啟碁（市）、3017_奇鋐（市） 海外擴張 ⭐⭐ capex 約 3 億多元
2026 三福化日本熊本 TMAH 前處理廠標到 4755_三福化（市）、2330_台積電（市） 海外擴張 ⭐⭐ 台積電/美光要求廢液在日本當地處理
1Q27 三福化 TMAH 台積電 12 吋供貨 4755_三福化（市） 放量 ⭐⭐ 12 吋產能對應
2026年底 台積電 技術_CoWoS 月產能約 13 萬片 2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 內部研究筆記；與機構X口徑接近
2027年底 台積電 技術_SoIC 月產能規劃約 4.5-5 萬片 2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐⭐ NVIDIA CPO / SRAM 堆疊、AMD、Apple 驅動；調研口徑高於機構C
2027 瑞峰 DDR5 封裝需求放量 7873_瑞峰半導體（興） 放量 ⭐⭐ 機構L estimate；利基型記憶體成長動能
2027年底 弘塑新增約 100 台年產能 3131_弘塑（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05；員工數持續擴增
2H27–1H28 志聖客戶 AP7 P3(SoIC)、AP8 P2(CoWoS) 如期興建中，預計設備進機 2467_志聖工業（市）、2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐⭐ AP8 P3 同步啟動土建階段；機構I（2026-07）
2H28 AZ AP1(SoIC/CoW)、AP8 P3(CoWoS) 有望啟動設備拉貨 2467_志聖工業（市）、2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐ 志聖為既有合作設備廠；機構I（2026-07）
2027–2028 OSAT 擴產帶動設備需求延續：矽品多座廠改建/興建/規劃中；日月光公告購置至少 2 座既有廠房（楠梓電 K18、群創 P5）同步改建中 2467_志聖工業（市）、3711_日月光投控（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構I（2026-07）
2026年底 日月光自有 full-process CoWoS 產能約 20kwpm 3711_日月光投控（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構M，2026-07
2027年底 日月光自有 full-process CoWoS 產能約 50kwpm（機構M 前估較低） 3711_日月光投控（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構M，2026-07；支撐 AMD Venice + AI 加速器；OSAT 合計產能同步擴大
2026→2027 弘塑出機量顯著成長 3131_弘塑（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構M，2026-07（口徑：出機量，與機構E產能台數並列參考）
2026年底→2027年底 產業 CoWoS 產能合計顯著擴大；TSMC 為主要貢獻 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構M，2026-07；擴產快於預期
2027 台積電先進封裝 capex 持續高速成長 2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構L，2026-05
2026 先進封裝設備拉貨：濕製程、Underfill、AOI / X-ray、AMHS 受惠 3131_弘塑（櫃）、3030_德律（市） 設備放量 ⭐⭐⭐ 受惠 CoWoS / SoIC / CoPoS，台廠具在地服務與成本優勢
2026 臻鼎 IC substrate / AI server / optical 業務營收占比目標約 25% 4958_臻鼎科技（市） 結構性 ⭐⭐⭐ 公司自身中長期目標（2025 年約 12%，2030 目標大幅上修）；機構E，2026-06 觀察
2026 臻鼎 IC substrate YoY growth 目標上修 4958_臻鼎科技（市） 上修 ⭐⭐⭐ ABF 1Q26 轉盈，visibility 延伸至 2027（公司自身指引）
2026H2 創新服務 TGV-ICP 驗證預期通過 7828_創新服務（櫃） 驗證 ⭐⭐⭐ 通過後 2027 年中 TGV 產線規劃擴大 3–4 倍
2026H2 臻鼎深圳 ABF plant 2 開始貢獻 4958_臻鼎科技（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-06；持續擴 non-China ABF capacity
2026H2 臻鼎 IC substrate 子公司 Leading Tech IPO 文件送件 4958_臻鼎科技（市） 公司行動 ⭐⭐ 預計 2027 香港 IPO
3Q26 臻鼎 1.6T optical mSAP 預計開始量產 4958_臻鼎科技（市） 放量 ⭐⭐⭐ sampling 中，yield 持續改善朝 90% 邁進
4Q26E 臻鼎 ABF 載板開始受惠 TPU 需求 4958_臻鼎科技（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構A，2026-06；由聯發科處理，NVIDIA / Broadcom / Qualcomm 等客戶排隊
7M26 欣銓龍潭廠一樓無塵室最快開始營收貢獻（CP 測試服務終端 ASIC 客戶） 3264_欣銓（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構I，2026-06；龍潭廠共 7 層樓，2027-28 各完工 3 層
3Q26 欣銓 ASIC 訂單開始貢獻營收，2H26 營收顯著成長 3264_欣銓（櫃） 放量 ⭐⭐ 機構I，2026-06；集團 capex 2025-27 呈高速成長
2026-07 底 日月光 2Q26 法說；使用者自估預期再優於指引，2026 capex 與 LEAP 全年指引可望雙雙上修 3711_日月光投控（市） 法說 ⭐⭐⭐ 使用者自估 2026-07-13；機構G/機構D 示警評價位階已高，驗證與否為關鍵觸媒
3Q26 底 雷科雷射清洗探針機台訂單確認（出貨 4Q26 或遞延 2027） 6207_雷科（櫃） 接單 ⭐⭐ 雷科法說 2026-07；未列入公司營收預估
4Q26 雷科 技術_TCV 陶瓷雷射鑽孔設備開始出貨（12M26 部分先出） 6207_雷科（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 規模較大訂單 2027 確認；下半年洽談 2027 大單（日本客戶）
1Q27 雷科陶瓷散熱設備首批交機；1Q27 代理設備（CoWoS 檢測）已接訂單 6207_雷科（櫃） 放量 ⭐⭐ 雷科法說 2026-07
2027 雷科 技術_TGV 專案新進展（多家客戶驗證；玻璃 1.0→2.4mm 需求） 6207_雷科（櫃） 驗證 ⭐⭐ 完整產品線至 CMP；雷射頭/光學尺交期拉長為出貨風險
2026-08 日月光 FOCoS-Bridge（對應台積電 CoWoS-L）量產投產 10kwpm，主要客戶 AMD Venice CPU 3711_日月光投控（市）、AMD.US(amd) 放量 ⭐⭐⭐ 使用者自估；2027 目標 20kwpm，為日月光 2027 LEAP 最大單一增量來源
2026Q4（原估 2026-07） 日月光 CPO OE 投產，已自原訂 7 月延至約 11 月，整體良率僅約七成 3711_日月光投控（市） 技術下線 ⭐⭐ 使用者自估；執行面風險，追蹤良率是否如期爬升
2026 年底前 日月光對外完成 CoWoS/FOCoS 選擇性漲價談判，2027 年生效認列 3711_日月光投控（市） 訂價 ⭐⭐⭐ 使用者自估
2027 台積電 310×310mm FOPLP 小量試產 2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 客戶 NVIDIA / AMD AI GPU
2027 臻鼎 Leading Tech 規劃香港 IPO 4958_臻鼎科技（市） 公司行動 ⭐⭐ IC substrate 子公司；董事會已通過
2027年底 世界先進 VSMC 產能超過 20kwpm 5347_世界先進（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構A，2026-06；台積電 AI interposer 代管協議，take-or-pay 覆蓋
2027年底 台積電 技術_CoWoS 月產能約 17-18 萬片，2028 後新增重心轉 技術_CoPoS 2330_台積電（市） 產能轉向 ⭐⭐⭐ CoWoS 高基期後擴產趨謹慎，CoPoS 初期從約 2 萬片規模觀察
2027H1 創新服務 TGV 產線規劃擴大 3–4 倍 7828_創新服務（櫃） 放量 ⭐⭐ 銅柱模組 2027 年可達滿載，TGV-ICP 可能供不應求
2026-11 創新服務 TGV-ICP 初步驗證（→ 拉至台積電 → 3Q27 終驗） 7828_創新服務（櫃）、2330_台積電（市） 驗證 ⭐⭐⭐ 機構O：基板廠 RDL/ABF 約 8 月有結果 → 封裝端約 3 個月 → 年底完成取樣
2H27 美系 switch ASIC 玻璃芯基板量產，創新服務為獨家 TGV 金屬化（銅柱巨轉）供應商 7828_創新服務（櫃）、AVGO.US(broadcom) 量產 ⭐⭐⭐ 機構O：單片內容值與毛利率具吸引力（估算數字見私有預估庫）；技術_銅柱巨量轉移
2028 創新服務 TGV 銅柱營收估算大幅成長（估算數字見私有預估庫） 7828_創新服務（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構O：2027 至 2028 呈數倍成長
2029-2030 美系 tier-1 GPU 大廠潛在第二 TGV 客戶（網通晶片） 7828_創新服務（櫃）、NVDA.US(nvidia) 技術下線 ⭐⭐ 機構O 模型未計入；對應第 4 期產能（120k/月）
2027Q4 愛普 VHM 預期開始顯著營收成長 6531_愛普（市） 放量 ⭐⭐ 長期目標 IoT / S-SiCap / VHM 營收占比均衡
2027 台表科 AI 相關營收占比目標 15-20% 6278_台表科（市） 結構性 ⭐⭐⭐ 2026 全年占比低個位數百分比，2026Q4 個位數百分比中段（公司自身目標）
2027 泓瀚 InFO 封裝材料與群創合作觀察 4741_泓瀚（櫃）、3481_群創（市） 驗證 ⭐ 需確認封裝廠採用意願
2027-2028 SEMCO W1.5 兆 Si-Cap 長約供應期 009150.KR(semco)、2344_華邦電（市） 供應鏈驗證 ⭐⭐ 機構B判斷主要供應 next-gen TPU EMIB-T；華邦電為 potential partner，尚待驗證
2028年中 世界先進 VSMC 預計損益兩平 5347_世界先進（櫃） 財務拐點 ⭐⭐⭐ 機構A，2026-06；interposer 改善財務模型
2028年底 世界先進 VSMC 產能超過 40kwpm 5347_世界先進（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構A，2026-06
2027+ 先進封裝設備需求量年增 20-40% 3131_弘塑（櫃）、3030_德律（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構X假設，受惠台積電先進封裝與國產設備導入
2027 玻璃載板小量導入高階 AI/HPC 封裝 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） 技術下線 ⭐⭐ TPCA 預估時點
3Q-4Q26 BT 基板漲價每季 QoQ +20-30%（亞洲兩家全球基板廠停接 BT 單、產能轉 ABF）；2026E 全年 BT／ABF 漲幅均為記憶體後漲幅較大零組件之一 8046_南電（市） ASP / 缺料 ⭐⭐⭐ 機構D，2026-07；供給短缺結構性
2027E 南電毛利率預期重返歷史高峰、2028E 創新高（估算數字見私有預估庫） 8046_南電（市） 財務 ⭐⭐ 機構D，2026-07；供給短缺結構性；機構D前估回升時點較晚
2028+ Chip-Last FOPLP + 玻璃載板進入實質量產期 — 放量 ⭐⭐⭐ 取決於關鍵設備自主化與 RDL 良率
2028 弘塑年產能提升至約 450 台 3131_弘塑（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05；需求 / 產能呈高速成長
2028 瑞峰 CPO / 矽光子業務逐步放量 7873_瑞峰半導體（興）、FN.US(fabrinet) 放量 ⭐⭐⭐ 機構L estimate；GF + 瑞峰 + Fabrinet 聯盟
2028 台積電 技術_CoPoS 可能於 AP7 P4 量產；技術_SoIC 月產能可能升至 7-8 萬片 2330_台積電（市） 量產 ⭐⭐⭐ 專家調研，需後續設備進機與公司公開資訊驗證
2026-07（2Q26 法說後） 台積電 技術_CoPoS R&D line 已就緒，約需 1 年技術成熟方進入 HVM；產能估 2028E 才顯著加速放量，不排除 2H27E 提前拉貨 2330_台積電（市） 研發進度 ⭐⭐⭐ 機構H，2026-07
2030 玻璃載板 IC 載板市占率達 10–15% — 規格升級 ⭐⭐ 產業預估
2030-2032 Glass Interposer 成熟（專家會議保守估）；陶瓷替代路線再晚 1-2 年 3481_群創（市）、2330_台積電（市） 時程判讀 ⭐⭐ 專家會議 2026-07；第一代 CoPoS（FOPLP 型態）2028 量產
2027 聯發科 Google TPU v9 Humufish 2nm 量產（Intel EMIB-T 主 + TSMC CoWoS-L 雙源） 2454_聯發科（市） 量產 ⭐⭐⭐ 機構B，2026-05；EMIB 於 Intel 良率 >90%
2028 Humufish 2nm TPU 放量顯著（估算數字見私有預估庫） 2454_聯發科（市） 放量 ⭐⭐⭐ TPU 營收規模估算見私有預估庫；EMIB >12x reticle
2026-04 蔚華科出貨力積電頂規 TSV 檢測機 3055_蔚華科（市）、6770_力積電（市） 放量起點 ⭐⭐⭐ 看孔深 / 孔底殘留；力積擬加購
2026-09 DNP / 康寧 / 蔚華科主辦 TGV 論壇 3055_蔚華科（市）、GLW.US(corning) 催化劑 ⭐⭐⭐ 屆時 TGV 客戶 guideline 更明確
2026年底 蔚華科 TGV 檢測機 009150.KR(semco)、3037_欣興（市） 各出一台 3055_蔚華科（市） 放量 ⭐⭐ 客戶洽談中，接單不穩
2027 Semco 玻璃小生產線 1,000 片/月投產，需蔚華 AOI 三台（雷射 / 蝕刻 / 電鍍站） 009150.KR(semco)、3055_蔚華科（市） 放量加速 ⭐⭐⭐ 進度最明確客戶
2027 蔚華科量產機問世（每層同時測） 3055_蔚華科（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ RD 機 + 量產機並存需求
2026 CoWoS reticle 5.5x 良率達 98%；12x HBM3E/4 2330_台積電（市） 量產 ⭐⭐⭐ TSMC 技術論壇與機構A同步揭露
2026 CoWoS 產能 YoY +85%（機構A 估） 2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構A，2026-05
2027 CoWoS 擴至 9.5x reticle，12x HBM4E；SoIC 2027-28 大幅放量 2330_台積電（市） 量產 ⭐⭐⭐ 台積電技術論壇，2026-05
2027 CoWoS 產能 YoY +60%（機構A 估） 2330_台積電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構A，2026-05
2028 CoWoS 14x reticle（容納 20x HBM） 2330_台積電（市） 量產 ⭐⭐⭐ 台積電技術論壇，2026-05
2028 Fab25 台中 N2 量產；N2U 推出 2330_台積電（市） 量產 ⭐⭐⭐ 台積電技術論壇，2026-05
2029 CoWoS 24x HBM；CoPoS 2029-2030 跟上；A12 / A13 量產 2330_台積電（市） 量產 ⭐⭐⭐ 台積電技術論壇，2026-05；機構A，2026-05
2H25-26 N2 risk production → N2P 量產（Fab20 寶山 + Fab22 高雄） 2330_台積電（市） 量產 ⭐⭐⭐ 台積電技術論壇，2026-05
2026 景碩 ABF 月產能 40mn units、稼動率 85%、資本支出多數用於 ABF 3189_景碩（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 景碩公司法說，2026-05
2026 味之素 ABF 膜漲價 30%；T-glass / E-glass / 銅箔缺料持續至 2027H2 載板廠 缺料 ⭐⭐⭐ 景碩公司法說，2026-05
2027 景碩 ABF 月產能升至 50mn units，資本支出續增 3189_景碩（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 新增產能由 AI 大客戶包下
2027 AI 客戶需求全實現下 ABF 供需缺口可能拉大到 10-20% 載板廠 觀察 ⭐⭐⭐ 景碩公司法說，2026-05
2028 景碩 ABF 月產能 65mn units；陶瓷 Interposer 開始貢獻營收 3189_景碩（市） 擴產 ⭐⭐ 景碩公司法說，2026-05
2028-2029 玻璃基板（Glass Core）商品化 3189_景碩（市）、3037_欣興（市）、8046_南電（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ core 改變但外層仍用 ABF film
2029 景碩 ABF 月產能倍增至 80mn units 3189_景碩（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 2028 後採客戶共投資模式
2026-05 長廣因應載板廠擴產需求緊迫，日本規劃暫時性廠房租借擴大產能；單段式設備外包、原日本二段式設備產能轉移中國 7795_長廣（市） 產能調整 ⭐⭐ 機構I首次覆蓋（2026-07）

觀察重點

  1. 2026 是 FOPLP 量產年：群創（PMIC）已率先量產，力成（515mm）/ 日月光（310mm + 610mm）大規模擴產與認證
  2. 2027 是台積電與玻璃載板分水嶺：台積電 310mm 試產與玻璃載板小量導入同步發生
  3. 臺廠設備自主化進度為決定 2028+ 量產規模的關鍵變數
  4. 載板三雄（欣興/南電/景碩）capex 動能：2026F 顯著回升（年增幅度大）
  5. 愛普 IPD / S-SiCap 在 2026Q2 開始放量，代表先進封裝電容元件從認證進入交貨觀察期；VHM 則偏 2027Q4 後的 AI accelerator 中期選項
  6. 創新服務 TGV-ICP 與銅柱模組若 2026H2 驗證通過，將補上玻璃芯基板填孔 / 導通孔替代方案的台廠節點
  7. 機構X（2026-05）估台積電 2026 CoWoS 月產能 12-13 萬片、SoIC 月產能 4 萬片，設備端重點受惠濕製程、AOI / X-ray、Underfill 與 AMHS。
  8. 2026-05 專家調研把台積電先進封裝分成三條：CoWoS 2026 年底 13 萬片 / 月、2027 年底 17-18 萬片 / 月後擴產趨謹慎；SoIC 受 NVIDIA CPO / SRAM 堆疊拉動，2027 年底 4.5-5 萬片 / 月、2028 年 7-8 萬片 / 月；技術_WMCM 則承接 Apple InFO 升級。
  9. SEMCO Si-Cap 長約把 技術_矽電容 推成 TPU / EMIB-T 封裝內價值層；華邦電目前只是 potential partner thesis，需等公司或供應鏈驗證。
  10. 台表科 2027 AI 相關營收占比目標 15-20%，需用 4Q26 光收發模組、DRAM module、LEO、BBU trial run 驗證。
  11. 泓瀚的噴墨助焊劑與印能機台綁定，適合用「機台出貨量 × 每日耗材包數 × ASP」追蹤耗材收入。

Gantt 時程圖

gantt
    title 2026-2030 先進封裝產能與玻璃載板節點
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section FOPLP
    群創 700mm PMIC 訂單滿載       :crit, 2026-01-01, 2026-06-30
    愛普 IPD 量產 / Intel EMIB 交貨  :crit, 2026-04-01, 2026-12-31
    愛普 VHM tape out               :2026-04-01, 2026-06-30
    力成 515mm FOPLP 擴產          :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    日月光 AMD/Qualcomm 認證        :2026-01-01, 2026-12-31
    台積電 310mm FOPLP 試產         :2027-01-01, 2027-12-31
    section 玻璃載板 / TGV
    創新服務 TGV-ICP 驗證           :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    創新服務 TGV 產線擴大 3-4 倍    :2027-01-01, 2027-06-30
    愛普 VHM 顯著營收成長           :2027-10-01, 2027-12-31
    SEMCO Si-Cap 長約供應           :2027-01-01, 2028-12-31
    玻璃載板小量導入                :2027-01-01, 2027-12-31
    Chip-Last + 玻璃載板量產期      :2028-01-01, 2030-12-31
    section 濕製程 / 矽光子封裝
    弘塑 Phase 2 年產能約 200 台     :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    弘塑新增 100 台年產能            :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
    弘塑年產能約 450 台              :crit, 2028-01-01, 2028-12-31
    瑞峰 DDR5 封裝放量               :2027-01-01, 2027-12-31
    瑞峰 CPO / 矽光子放量            :2028-01-01, 2028-12-31

來源

  • 機構X，2026-05（設備產業近況）
  • 創新服務公司訪查紀要，2026-04
  • 愛普公司法說，2026-05
  • 台積電技術論壇，2026-05
  • 機構B，2026-05（舊型記憶體 Si-Cap TAM）
  • 台表科公司法說 / 機構D，2026-05
  • 泓瀚公司速記，2026-05
  • 機構B，2026-05（聯發科；2nm TPU 量產時程、EMIB-T 雙源）
  • 內部研究筆記，2026-05
  • 機構E，2026-05（弘塑 2026-2028 產能、員工與 SoIC / 濕清設備需求）
  • 機構L，2026-05（先進封裝市場、capex、瑞峰 DDR5 / CPO 時程）
  • 三福化公司法說重點，2026-05（CoWoS Stripper / TMAH 8/12 吋認證 / SoIC 蝕刻液 / release layer / AP7 路線轉向 / 越南 + 熊本布局）
  • 機構R，2026-05（盟立；半導體設備系統占比目標、產能擴增、機器人業務）
  • 合晶會談記錄，2026-05（CoWoS 矽中介層/方形晶圓 2Q26→3Q26→4Q26 台積電驗證時程）
  • 機構E，2026-06（IC substrate / AI server / optical guidance 上修、1.6T optical mSAP 3Q26 MP、ABF plant 2、Leading Tech IPO）
  • 機構O，2026-06（創新服務 TGV 銅柱巨轉玻璃芯基板量產時程 2H27、2028 放量、第二客戶 2029-30）
  • 機構I，2026-06（欣銓龍潭廠 ASIC 測試 7M26/3Q26 放量、capex 高速成長）
  • 機構M，2026-07（產業 CoWoS 產能顯著擴大、日月光自有 full-process 產能倍增、弘塑出機量成長）
  • 機構G，2026-07（日月光；設備採購進度、26/27 capex 上修）
  • 機構D，2026-07（日月光；2Q26/3Q26 營收預覽）
  • 使用者自製深度分析，2026-07-13（FOCoS-Bridge 產能爬坡、CPO OE 延後、年底漲價談判）
  • 機構D，2026-07（南電；BT 競爭者退出、3Q-4Q26 BT 漲價、供給結構性短缺）
  • 機構I，2026-07（志聖；AP7 P3/AP8 P2 2H27-1H28 設備進機、AP8 P3 土建、AZ AP1/AP8 P3 2H28 拉貨；OSAT 矽品、日月光擴產帶動設備需求延續至 2028）

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  • 7853_政美應用（興）
  • 時程_2026_AI_ASIC與高速介面

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