Vera_Rubin_NVL72機櫃

主題

Vera Rubin NVL72 是 NVIDIA 第二代 Oberon rack-scale 架構，把單一機櫃視為一個分散式加速器。相較 GB200 / GB300，核心變化不是單一 GPU 規格，而是 rack-level extreme co-design：compute tray 模組化、節點內 cableless、100% 液冷、50V 機櫃供電、NVLink 6 雙向 SerDes，以及更受限的 hyperscaler 客製化空間。

來源：SemiAnalysis，2026-05-20 擷取，指出每套 VR NVL72 包含 72 顆 Rubin GPU package、36 顆 Vera CPU、36 顆 NVLink 6 Switch ASIC；Rubin GPU 預設功耗 profile 分為 1,800W Max-Q 與 2,300W Max-P，對應整櫃約 180-220kW 級 TDP。這使機櫃供應鏈從「組裝 GPU server」升級為「共同設計電、熱、訊號、機構與自動化裝配」。

供應鏈結構圖

flowchart TB
    A[NVIDIA VR NVL72 reference design<br/>72 Rubin GPU + 36 Vera CPU + 36 NVLink 6 Switch] --> B[Compute Tray<br/>Strata / Orchid / Midplane / PDB / BF4 / SMM]
    A --> C[NVLink 6 Switch Tray<br/>36 switch ASICs / rack]
    A --> D[Rack Power<br/>4 x 110kW shelves / 50V busbar]
    A --> E[100% Liquid Cooling<br/>cold plate / manifold / QD / CDU]
    A --> F[Scale-out Network<br/>CX-9 / OSFP / CPO or pluggable]

    B --> B1[High-end PCB + CCL<br/>M8/M9, HVLP4, possible quartz cloth]
    B --> B2[Paladin HD2 B2B connectors<br/>Amphenol]
    B --> B3[SOCAMM memory connector<br/>Vera CPU memory]
    B --> B4[L6 PCBA + L10 tray automation<br/>Foxconn / Quanta / Wistron]

    E --> E1[Cold plates<br/>AVC / Delta / Boyd / CoolIT / Auras]
    E --> E2[QDs<br/>CPC / Danfoss / Staubli / Parker]
    E --> E3[CDU / facility cooling<br/>Delta / Schneider / Vertiv / nVent]

    D --> D1[Power shelves / PSU]
    D --> D2[Liquid-cooled busbar]
    D --> D3[HVDC / BBU / CBU / power rack]

    classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
    classDef material fill:#b2f2bb ,color:#1a2b35
    classDef thermal fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35
    classDef power fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35
    classDef customer fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
    class A,B,C,F core
    class B1,B2,B3,B4 material
    class E,E1,E2,E3 thermal
    class D,D1,D2,D3 power

圖解

圖說：VR NVL72 compute tray 由 Strata、Orchid、midplane、power delivery、BlueField-4、system management 六類模組構成；核心設計目標是消除 tray 內線纜，降低組裝時間與失效率。

圖說：Strata 承載 2 顆 Rubin GPU + 1 顆 Vera CPU + SOCAMM；Orchid 把 CX-9 NIC 與 OSFP cage 移到前端；midplane 成為前後模組的 PCIe / 管理訊號橋接板。

圖說：Rubin 的 tray topology 將 CX-9 NIC 從 Strata 移到 Orchid，讓高速 200G Ethernet / InfiniBand 訊號距離縮短，較低速的 PCIe Gen6 走較長 PCB 路徑；這是 cableless 設計成立的關鍵。

圖說：VR NVL72 compute tray 轉為 100% liquid cooled，冷卻液由 UQD 進出 tray，經 internal manifold 分配到各模組冷板；Rubin GPU 冷板升級為 micro-channel cold plate，並以鍍金表面對應 技術_TIM導熱介面材料 腐蝕風險。

圖說：VR NVL72 rack reference design 使用四組 110kW power shelves，以 N+1 支援 220kW 級整櫃 TDP；50V busbar 電流規格上升到 5,000A+，且因無風扇架構需要液冷 busbar。Compute tray 端，50V 先到 Strata 或 PDB，再降到 12V / sub-1V。

圖說：SemiAnalysis 指出 Rubin compute tray 自動化組裝能力集中在 Foxconn、Quanta、Wistron；L6 PCBA 以 Wistron / Foxconn 為主，L11 則由各 ODM / OEM 把 tray 組入 rack。

架構拆解

各環節廠商

Compute Tray / Rack 組裝

連接器 / PCB / 材料

機構件 / 機櫃結構

液冷

電源

Computex 2026 機構B 補充（2026-06-07）

來源：機構B，2026-06-07。

Network / Optical

競爭格局

• NVIDIA 控制力提高：Rubin 的 modular / cableless reference design 限制 hyperscaler 在前半段 chassis 的客製化自由度。可客製區域主要剩 power delivery、BlueField-4 / 自研 DPU、management module，但外形與尺寸仍要貼合 NVIDIA midplane。
• 組裝門檻集中：GB300 前半段高度客製化，供應商組合分散；Rubin 則因 blind mate、B2B connector、MQD、內部 manifold 與自動化裝配，L10 tray automation 變成少數大廠門檻。
• 電熱訊號共設計：高功耗不只是散熱問題，也推動 50V / HVDC、液冷 busbar、M8/M9 CCL、HVLP4 銅箔、B2B connector 同步升級。
• 散熱 content/MW 提升：100% 液冷、流量提升、前端模組冷板化，使 QD、manifold、cold plate、pump 的單 MW 內容提升；CDU 受惠但彈性可能低於 QD / manifold / cold plate。
• PCB 與連接器受惠邏輯改變：flyover cable 在 tray 內下降，但 B2B connector、midplane、高階 PCB / CCL 上升；Amphenol 仍受惠，台股則需追蹤 SOCAMM / CABB / CCL / PCB 認證。

投資觀察點

1. L10 自動化份額：2317_鴻海（市）、2382_廣達（市）、3231_緯創（市）誰掌握 Rubin tray automation 量產良率與客戶 mix。
2. L11 與 L10 的分工：6669_緯穎（市）等 rack ODM 若不是 L10 自動化主供，是否透過 L11 rack integration、客戶設計、或外包 tray 取得價值。
3. PCB / CCL 材料定案：Orchid / midplane 是否維持 quartz cloth，或降回高階玻纖；這會影響材料 ASP 與良率。
4. 液冷流量與 CDU ratio：營運商是否維持約 10 racks / CDU；若 rack 熱負載翻倍，CDU 容量與 pump / QD 規格會同步升級。
5. Power rack 採用節奏：HVDC / BBU / CBU / liquid-cooled busbar 是否從 Meta 等 hyperscaler 擴散到更廣平台。
6. BlueField-4 替代率：CoreWeave / neocloud 可能採 BF4；大型 hyperscaler 多半用自研 DPU 或較便宜 CX-9，影響 NVIDIA DPU 與自研模組供應鏈。
7. CPO / AEC mix：Meta / xAI 等客戶在 1.6T AEC、pluggable optics、CPO 上的選擇，會重塑光通訊與高速線纜供應鏈。
8. Vera Rubin POD attach ratio：機構B Computex 2026 提到 8 座 VR NVL72 之外還搭配 CPU / storage / Groq racks；需確認這是 NVIDIA reference design 還是展場特定配置。

風險

• HBM4 pin speed 與供應風險：SemiAnalysis 指出 NVIDIA 目標 HBM4 22TB/s，但初期供應商可能較接近 20TB/s；Micron 在 Rubin HBM4 份額風險較高。
• 客戶規格差異：power rack、DPU、management、scale-out network 都有 hyperscaler 自研變體，reference design 不等於所有客戶 BOM。
• 材料降規：quartz cloth 若因成本與加工良率降回玻纖，高階材料受惠幅度可能低於早期預期。
• Chiller-less 不會線性取代 chiller：45C inlet 改善 economizer 空間，但 mixed hall、備援、可靠度與 workload 彈性仍讓 chiller 保有中期需求。
• TCO 壓力：VR NVL72 per-GPU capital cost 高於 GB300；Max-P 2,300W 的運行成本可能使客戶選擇 Max-Q 或降功耗 profile。

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VR200 BOM 詳細拆解（機構B 估計，2026-05-20）

Exhibit 2 bar chart：GB200 = $3,329,523 → GB300 = $3,994,551 → VR200 = $7,803,148（世代軌跡）

記憶體 BOM 佔比轉變： GB300 約 5-10%；VR200 升至 25-30%（SOCAMM 大幅漲價+增量）。GPU BOM 佔比從 GB200 的 ~65% 降至 VR200 ~51%，被記憶體擠壓。SOCAMM 由 NVIDIA 向記憶體廠採購後轉售予 ODM；若 hyperscaler 自購 SOCAMM，rack ASP 與 ODM 毛利結構會有變化。

整機功耗（Exhibit 7）： VR NVL72 = 380kW+（4 × 110kW power shelf）；每 compute tray = 18.3kW（18 trays × 18.3kW ≈ 329kW compute，餘為 switch / overhead）。

ODM value-add 詳細拆解

HVDC / 800V DC 路線圖（Exhibit 7 完整數字）

（依 Exhibit 7 原圖逐欄核對修正；原表誤植為「480V AC → 54V DC」及欄位錯置，已更正為「400V AC → 50V DC」（Power shelf）與「400V AC → 800V DC」（HVDC Standalone power rack）。）

台達電 HVDC： 與至少 3 家美系 CSP 合作 ASIC power rack；2H26 初步上線；Rubin Ultra 2H27 規模化時是主要受益廠商。

寄售（Consignment）模式轉向

• 鴻海：4Q25 法說首提寄售模式
• 廣達：1Q26 法說表示預計 2H26 部分專案轉寄售，以分擔備料資金壓力
• 趨勢意義：working capital 分擔從 ODM 轉向客戶，長期正面；轉換比例尚不明確

AI 收入曝險（機構B 估計）

機構B 估算各 ODM CY25 與 CY26E AI 業務占營收比重顯著提升，其中緯創、和碩、仁寶等增幅相對較大；具體數字屬個股財測，見私有預估庫。

GB200/300 NVL72 月出貨追蹤（機構B，2026-06-08）

來源：機構B，2026-06-08

圖說：機構B 估計 2025 年 GB200/300 NVL72-equivalent 各季出貨總量（0.9／4.3／8.3／15.5 千台，1Q-4Q），呈明顯逐季放量。圖中僅以色塊分段、無圖例標示各色對應公司、亦無年份標示，各 ODM 排名請見下方圖（2026 年圖含完整公司圖例）。

圖說：機構B 估計 2026 年各主要 ODM GB200/300 NVL72-equivalent 月出貨趨勢；鴻海 2026 月均出貨量明顯高於廣達與緯創，三家合計 CY26 預估 70–80K racks。

更新至 6 月 2026（機構B，2026-07-08）

來源：機構B，2026-07-08

圖說：Exhibit 3——GB200/300 NVL72 月度堆疊出貨量（000s），2025/1-2026/6；6 月合計約 8.0K 台，圖例含 Hon Hai／Quanta／Wistron／Wiwynn／Others。

Rubin 世代出貨展望（同份報告，AI 供應鏈追蹤章節）：2027 預估 Rubin + Rubin Ultra 晶片出貨近 7mn 顆，對應 NVL72 機櫃出貨 90k 台（2027）；Rubin 3Q26 開始爬坡，機櫃出貨 4Q26 起量，Exhibit 12 標示約 4Q26e 落在 3k NVL72、1Q27e 達 12-13k NVL72。Blackwell 晶片先前被視為「庫存」實為供應鏈 buffer，將於 2026 年內完全消化，機構B 認為 Rubin 世代將呈類似模式。

來源

• SemiAnalysis，Vera Rubin Extreme Co-Design，2026-05-20 擷取
• 既有機櫃連接器供應鏈整理 memo，2026-05-19
• 機構E，2026-05-19
• 機構B，VR200 rack BOM 與 ODM value-add 分析，2026-05-20
• 機構B，GB200/300 NVL72 月出貨追蹤，2026-06-08；5 月出貨量、2Q26 預估
• 機構B，2026-07-08；6 月出貨量 ~8.0K（+5% MoM）、2Q26 實際出貨（鴻海 10.3K/廣達 6.2-6.3K/緯創 3.9-4.0K）、CY26 70-80K 維持