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2026_半導體測試介面

更新 2026-07-31
#時程/放量#環節/檢測#產業/半導體

日期表

日期 事件 相關公司 類型 重要性 備註
2H26→2027 南茂多個美系晶片客戶驗證 8/12 吋金凸塊封裝（矽光子），2027 迎新訂單、矽光子營收佔比 3-5% 8150_南茂（市）、6147_頎邦（櫃）、7873_瑞峰半導體（興） 驗證 ⭐⭐⭐ 低阻抗/高散熱鍍金取代銅線；頎邦已獲 4-5 家客戶（8 吋 200G TIA/Driver）；來源：機構I，2026-07
2026Q1 精測 EPS 達 10.43 元 6510_精測（櫃） 財報 ⭐⭐ AI / HPC 強勁，淡季不淡（實際季報公開數字）
2026 創新服務雙臂植針機訂單 30 台以上 7828_創新服務（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ Technoprobe / TPI 擴產推升植針機、自動化服務、維修與材料包需求
2026-2028 創新服務雙臂植針機出貨 40/150/300 台（設備營收倍數成長） 7828_創新服務（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) 放量 ⭐⭐⭐ 機構O，2026-06；雙臂日植 ~10k 針（單臂 2x）；植針機僅供 Technoprobe
2026年底 Technoprobe 探針卡產能翻倍（原訂 1Q27 底、提前） TPRO.MI(technoprobe)、7828_創新服務（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 機構O 引 Technoprobe 法說；美系 CSP 新 AI ASIC 探針卡訂單驅動
2026-2027 創新服務材料包+OEM 服務（Technoprobe 台灣代理）營收顯著放量（估算數字見私有預估庫） 7828_創新服務（櫃）、6683_雍智（櫃） 放量 ⭐⭐ 機構O；營收占比逐年提升（估算數字見私有預估庫）
2026 旺矽 MEMS 探針卡相關營收 YoY +93%（機構B 預估） 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ AI / HPC 帶動 MEMS / 垂直式探針卡需求
2026-04 Technoprobe 對旺矽於台灣申請暫時禁令（MW90 / MW120 / MW130） 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) 訴訟 ⭐⭐⭐ MPI 強調無實質影響，後續判決時程未定
2026-04-17 旺矽於美國德州東區法院反訴 Technoprobe 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe) 訴訟 ⭐⭐⭐ 反制台灣禁令申請，主張 Technoprobe 侵害 MPI 兩項美國專利
2026 精測營收月月創高、年成長率 > 100%；SLT 抽樣轉 100% 全測 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 公司法說速記：產能 2026 翻倍 / 2027 再翻、營收月月高、SLT 100% 全測
2026-08 精測 8 月底建完、產能較 2025 年底翻倍（約一半已開出；完成後仍滿載） 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 公司 2Q26 法說（2026-07-29）確認；因應 AI 訂單供不應求
2026H2 精測獲利有望大幅成長 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構X預估 2H26 EPS 高於 1H26
4Q26 精測第一階段擴產效益開始反映（新產能驗證約需一季） 6510_精測（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 公司 2Q26 法說（2026-07-29）；完整效益 11-12 月起
2H26 精測 Tesla AI5 測試板開始小量認列（工程卡已出貨、驗證約 85%） 6510_精測（櫃）、TSLA.US(tesla) 放量 ⭐⭐⭐ 公司 2Q26 法說（2026-07-29）；2027 量產放量
1Q27 精測產能提升至約 3 倍（2027 年 3 月底；沿革：舊「2027 再翻一倍」→ 明確 1Q27 約 3 倍） 6510_精測（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 公司 2Q26 法說（2026-07-29）；CAPEX 上修、第三廠總投資規模擴大；2027 為主要收穫期
3M27（2027-03） 精測租賃新廠開出，產能再提升 50%（銜接 8 月 2 倍 → 1Q27 約 3 倍路徑） 6510_精測（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 機構I（2026-07-30）；CAPEX 上修含此租賃廠設備與修繕
2028 精測自建三廠啟用，滿載後再增加 1 倍產能（vs 2025 年底基準） 6510_精測（櫃） 擴產 ⭐⭐ 機構I（2026-07-30）；公司持續尋找新廠資源因應強勁需求
2026-07-29 機構A下修精測評價模型 6510_精測（櫃） 展望 ⭐⭐⭐ 反映類股評價倍數壓縮非基本面惡化；3Q26E guidance：QoQ 營收雙位數成長、毛利率季減；來源：機構A，2026-07
2026-07-30 機構I下修精測評價模型 6510_精測（櫃） 展望 ⭐⭐⭐ 下修因新產能轉換營收時程長於預期＋美系客戶專案 2027 貢獻下修；來源：機構I，2026-07
1Q26 旺矽 EPS 12.53，創公司 31 年單季新高（連續 5 季逐季創高） 6223_旺矽（櫃） 財報 ⭐⭐⭐ 1Q26 營收 39.33 億（YoY +39%）、毛利率 59.4%（實際季報公開數字）；來源：公司法說，2026-05
2026 穎崴 CPU 元年；HyperSocket 進入北美客戶小量生產 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 2019 起 co-work；CPU socket 全球第一品牌；2026-2028 為 ASIC 平台 golden window（CPO + CPC 共存）
2Q26 穎崴新產能貢獻；4 月營收產能瓶頸緩解 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 多機構台灣電子摘要（2026-05）：穎崴 4 月營收受產能限制，新產能 2Q26 開始貢獻
2026-05-22 機構B對穎崴評價模型維持觀察；股價單日 −8.5% 6515_穎崴（市） 展望 ⭐⭐⭐ 市場憂 Vera CPU 探針卡市占 vs MPI（旺矽）+ 4 月營收 −19% MoM；機構B 查核穎崴 2Q 營收維持 +15–20% QoQ、對 MPI 市占無重大變化。來源：機構B，2026-05
2026-05-26（約） 穎崴法說：產能規劃 + CPO 營收更新 6515_穎崴（市） 法說 ⭐⭐⭐ 機構B（2026-05）預期重點；2Q 認列偏 6 月放量
2021→2025 穎崴非記憶體探針卡排名（Yole）由第 19 名躍升至第 5 名 6515_穎崴（市） 結構性 ⭐⭐⭐ 探針卡＋同軸 socket 合計已占 1Q26 總營收約 70%；來源：機構C，2026-07
2025-12 穎崴與 Technoprobe 簽署 MEMS 針材五年技術使用權（Phase 2） 6515_穎崴（市）、TPRO.MI(technoprobe) 合作 ⭐⭐⭐ 銜接 2024 年起 Phase 1 外包出貨模式，鎖定最高階 MEMS 探針卡需求；來源：機構C，2026-07
2026H1 穎崴彈簧針產能達 6mn pins / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05 法說；2025 年底為 3.5mn
2026H1 穎崴 socket 產能達 3.3k 套 / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 以 5,000-pin equivalent sockets 計
2026-04 穎崴仁武 Plant 1 開始量產 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05 法說
2026年底 穎崴彈簧針產能提升至 9mn pins / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05；產能明顯放大
2026年底 穎崴 test socket pogo pin capacity 達 9mn/月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構B，2026-06；pin count 從 4–6k 升至 10k+ 推升需求
2026H2 穎崴 socket 產能提升至 4.2k 套 / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05
2026H2 旺矽 AI ASIC 訂單開始出貨 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 非傳統 ASIC 世代具量客戶；2027 訂單貢獻值得期待；產能吃緊為當前主要挑戰
3Q26 旺矽 CPO Insertion 2 客戶驗證較明確結果 6223_旺矽（櫃） 驗證 ⭐⭐⭐ 全球僅旺矽 + 一家德商兩家具光電結合方案；旺矽認證中
4Q26 旺矽 CPO Insertion 3 開始小量出貨 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段）
4Q26 旺矽 CPU probe card 初始出貨（legacy），N2 全 MEMS 方案驗證中 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-06；與領導 CPU 廠洽談、疑自一家外商搶下市占；MEMS + VPC pins/月產能同步擴增（4Q26）
2026 旺矽產能擴充約 3.5 倍（vs 2025）；BAMS 擴產幅度最大 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ CAPEX 大幅上調；湖口新購 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能
2026 年底 旺矽 VPC／MEMS 產能達 2mn／5mn pins 每月（機構E 上修，前估 2mn／3.5mn） 6223_旺矽（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-07；公司原 guidance 為 2mn／3.5mn
2027 年底 旺矽 VPC／MEMS 產能達 2.5mn／8.0mn pins 每月（機構E 上修，前估 2.5mn／6.5mn） 6223_旺矽（櫃） 產能 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-07；2027 擴產幅度可能追平或超過 2026，MEMS 成長率高於 VPC
2H26 旺矽 CPO 營收占比預估遭機構E下修（2027E 展望轉保守、2028E 展望轉保守） 6223_旺矽（櫃） 節奏調整 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-07；理由為 CPO 技術仍處早期爬坡；但仍預期 Insertion 2 認證結果落在 2H26、旺矽有機會成為雙面 prober 關鍵供應商；與機構C（2028F 展望）方向一致
2026-07-24 機構C首次覆蓋旺矽 6223_旺矽（櫃） 展望 ⭐⭐⭐ 估 2026-28F 營收與獲利呈高速成長（CAGR 估算數字見私有預估庫）；來源：機構C，2026-07
2027F底 旺矽 VPC/MEMS 探針卡合計針腳產能目標達 10mn units/月（高於公司 guidance） 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 2026F底約半數水準；來源：機構C，2026-07
2H27F 旺矽 CPO Insertion 2/3 開始貢獻營收 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 2028F 預估貢獻仍偏個位數百分比；大規模放量預期落在 2027F 之後、時程對齊 NVIDIA Rubin 平台 2H26F scale-out 放量；來源：機構C，2026-07
2027H1 穎崴彈簧針產能提升至 14mn pins / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05；約可滿足 1H27 客戶需求 60%
2027H1 穎崴 test socket pogo pin capacity 達 14mn/月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構B，2026-06；仁武一廠主貢獻
2027H1 穎崴 socket 產能提升至 7.2k 套 / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05
2H27 穎崴 socket 產能達約 8k 套 / 月 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構C，接續 1H27 7.2k 套/月里程碑；來源：機構C，2026-07
2027Q2 穎崴仁武 Plant 2 啟動，進一步支撐 14mn/月以上 pogo pin capacity 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構B，2026-06；長期自製率目標 50–60%
2027 穎崴 HyperSocket 營收貢獻目標約 5% 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05；針對 >100mm × 100mm 大封裝
2027 穎崴 MEMS 探針卡訂單約倍增 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05；與 Technoprobe 合作
2027 穎崴 CPO 測試機會自 wafer / die / module level 逐步明朗 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐ 機構E，2026-05；商業化仍需驗證
2027H2 旺矽 PCB 內製率大幅提升 6223_旺矽（櫃） 結構性 ⭐⭐ 目前約 10%；提升垂直整合度
2Q-3Q26 旺矽 CPC 探針卡近滿載（聯詠 OLED DDI、美系手機客戶） 6223_旺矽（櫃） 放量 ⭐⭐ 來源：機構H，2026-06
2026-2028 探針卡產能競賽：Technoprobe 翻倍提前至 1Q27、FormFactor 德州購廠近翻倍、旺矽機構H估需擴 4 倍（CY25-28e） 6223_旺矽（櫃）、TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) 放量 ⭐⭐⭐ 高階垂直 MEMS 探針卡成稀缺戰略資產、客戶溢價 50%+ 鎖產能；來源：機構H，2026-06
2027 N2 世代高 pin 數 AI ASIC 放量：單卡 pin 數翻倍 ≒ ASP 翻倍；AMD CPU 案 + Vera 份額顯著提升 + AVGO v8/v9 TPU 需求倍增 6223_旺矽（櫃） 規格升級 ⭐⭐⭐ 來源：機構H，2026-06（外資推估）
2027Q2 穎崴仁武 Plant 2 ramp 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐⭐ 機構E，2026-05
2028Q1 穎崴規劃新增廠房 6515_穎崴（市） 放量 ⭐⭐ 機構E，2026-05；產能規劃年年倍增至 2030
待驗證 穎崴 HyperSocket-Liquid 認證 6515_穎崴（市） 驗證 ⭐⭐ 應用於極高功率 >2,500W 場景；對應 thermal density crisis
1H26 致茂 NVDA Vera Rubin SLT 首批系統出貨 2360_致茂（市） 放量 ⭐⭐⭐ SLT 價值倍數顯著提升；KYEC 新加坡廠承接；致茂為 NVDA 獨家 SLT
2026-06 致茂 CPO insertion #3 OE die tester 試產出貨 2360_致茂（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ NVDA 32x OE switch IC，於 SPIL；insertion #3/#4 TAM 估算數字見私有預估庫（2027/28E）
2H26 致茂 AMD MI450/455 SLT ramp、Google Axion CPU SLT 2360_致茂（市） 放量 ⭐⭐⭐ AMD MI45X SLT TAM 已超越 NVDA Blackwell；test time >8 小時、高 site 數
3Q26 底 致茂 CPO insertion #4 light-in light-out 光學測試出貨 2360_致茂（市） 技術下線 ⭐⭐ 致茂於 insertion #3/#4 取顯著價值份額；詳見 技術_SLT
2026-2027 致茂 FT handler 與 burn-in oven 客戶認證中 → 量產 2360_致茂（市） 驗證 ⭐⭐ 機構B，2026-06：新業務線，認證通過後逐步貢獻營收
2027 致茂 2027 CPO 營收機會上修（估算數字見私有預估庫；公司 guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn、2027 年增 7 倍） 2360_致茂（市） 節奏調整 ⭐⭐⭐ 機構H（2026-07）：晶圓代工廠（非僅 OSAT）開始採購 insertion #4o tester，反映光學引擎良率優化提前導入製程；來源：機構H，2026-07
2H26F 美系頂級 CSP 導入 ±400VDC（Delta 電源側車，先行 VR200 rack，再擴及自研 ASIC rack） 2360_致茂（市）、2308_台達電（市） 放量 ⭐⭐⭐ 致茂為 Delta 電源測試設備供應商，隨 ±400VDC 從認證轉入量產受惠；來源：機構C，2026-07
2026 TSMC CoWoS 產能擴至 1,100kpcs（年底約 130kwpm） 2330_台積電（市）、2360_致茂（市） 擴產 ⭐⭐ CoWoS 產能為致茂 SLT handler 銷量代理指標；NVDA+AMD（MI400 起）合計消耗約 65% CoWoS 產能；來源：機構C，2026-07
2028E NVDA Feynman 平台首見 GPU-on-GPU SoIC 堆疊 2360_致茂（市）、NVDA.US(nvidia) 技術下線 ⭐⭐⭐ 散熱要求更嚴苛，帶動致茂 SLT handler ASP 上行週期；來源：機構C，2026-07
2028F Google Axion CPU 次世代雙晶粒（dual-die）配置量產 2360_致茂（市）、3443_創意電子（市）、2449_京元電（市） 技術下線 ⭐⭐ 仍採 FCBGA 封裝但多晶粒散熱管理更複雜；GUC 供應鏈邏輯、KYEC 以 Advantest ATE + 鴻勁 ATC/handler 執行 FT、致茂執行 SLT；來源：機構C，2026-07
2026-07-24 機構C首次覆蓋鴻勁精密 7769_鴻勁精密（市） 展望 ⭐⭐⭐ 估 2025-28F 營收與淨利呈高速成長（CAGR 估算數字見私有預估庫）；來源：機構C，2026-07
2026-10（沿革：原估 2H26E/3Q26） 鴻勁大封裝 handler 出貨（可處理 >120x150mm 封裝，對應 CoWoS 10-11x reticle interposer） 7769_鴻勁精密（市）、2330_台積電（市） 新產品 ⭐⭐⭐ 呼應 JEDEC 新增 mega tray 規格（258x537.6mm／380x387.6mm）；機構E/機構B/機構A/機構L 2026-07 法說一致確認 10 月出貨、ASP 顯著提升、滲透率逐季加速；來源：機構C，2026-07
2H27E 鴻勁 250x250mm 封裝專用 handler 出貨 7769_鴻勁精密（市） 新產品 ⭐⭐⭐ 繼 2026-10 大封裝機台後下一輪機構性換機；來源同上
2026 鴻勁 ATC3.7（6KW，F series）量產導入；10kW 以上規格已隨大封裝方案自 2026-10 起出貨（沿革：機構C原估 ATC3.8「10KW」落在 2027-28） 7769_鴻勁精密（市）、NVDA.US(nvidia) 技術下線 ⭐⭐⭐ 對應 nVidia Feynman GPU-on-GPU SoIC 堆疊散熱需求；ASP 估提升；技術原理見 技術_ATC；來源同上、機構B，2026-07
2026-10（沿革：原估 2026年底→2027-2028） 鴻勁 CPO Test Insertion 4（Insertion 4 OE 光電共測 handler）確認開始出貨，初期送以色列/台灣/美國實驗室，月出貨量初估 20-30 台 7769_鴻勁精密（市） 技術里程碑 ⭐⭐⭐ 與致茂 CPO insertion #3/#4（同表上方）分屬不同測試插入階段，鴻勁聚焦 O/E co-test；來源：機構B，2026-07
完成（2026-07-30 前，惟機構C保守） 鴻勁完成 Rubin Ultra SLT 首階段驗證，機構B估美系客戶 SLT 市占約 50%、中國約 90% 7769_鴻勁精密（市）、2360_致茂（市） 競合 ⭐⭐ 機構C（07-24）較保守：SLT handler 市場現由致茂主導（占其測試營收 60-70%），鴻勁與一家美系 AI GPU 廠 SLT 工程合作尚未納入財測；機構B（07-30，法說會後）說法更樂觀，中國 90% 市占雙方一致，並列保留；來源：機構C／機構B，2026-07
2026年底或1Q27 鴻勁德勝廠（台中大雅七廠）全面投產，貢獻約 15% 產能；常熟廠（中國）1Q27 起在地生產，貢獻約 20% 產能 7769_鴻勁精密（市） 擴產 ⭐⭐⭐ 現有總部廠區 2027 再貢獻約 15%；2026 產能擴張目標約 45%、2027 維持約 50%；來源：法說紀要，2026-07；機構I，2026-07
FY2026（Advantest 會計年度） Advantest 大幅上修 FY2026 展望：營收 1.7 兆日圓（YoY+51.9%）、營益率 49.4%、EPS 912 日圓（YoY+77%） 6857.JP(advantest) 節奏調整 ⭐⭐⭐ 公司自身財測上修（公開財報揭露）；訂單能見度達 18 個月；SoC Tester 營收同步上修；來源：機構I，2026-07
FY2026-28 Advantest 三年擴產計畫，年產能目標至少 10,000 台，2029 年後上修至 15,000 台以上 6857.JP(advantest) 擴產 ⭐⭐⭐ SoC Tester 市佔率有望提升，Memory Tester 市佔率面臨逆風（NAND 非領導地位）；來源同上
下次法說（約2026Q4） Advantest 產能展望有望進一步上修 6857.JP(advantest) 觀察 ⭐⭐ 機構I 預期；來源同上
2026Q2 Teradyne 2Q26 營收突破 13 億美元（QoQ+4%、YoY逾100%），非GAAP EPS 2.47 美元（YoY逾300%），AI 相關營收占比超過 60% TER.US(teradyne) 財報 ⭐⭐⭐ Semi Test 營收逾 11 億美元（SOC＋Memory）；毛利率 59.8%（實際季報公開數字）；來源：機構W法說 memo，2026-07
2026Q3 Teradyne 營收指引 12-13 億美元，非GAAP EPS 1.85-2.15 美元，毛利率 58-59% TER.US(teradyne) 節奏調整 ⭐⭐ 公司自身財測指引（公開財報揭露）；較 2Q26 高峰略降，主因 Compute 訂單時點與 Mobile 轉弱；Memory/Auto/Industrial/IST/Product Test/Robotics 需求仍成長；來源同上
2027 Teradyne Compute（Merchant GPU/AI加速器）市占率結構性提升開始反映；第二家大型 AI Hyperscaler 雙供應商 Correlation 已完成、Merchant GPU 開始出貨 TER.US(teradyne) 節奏調整 ⭐⭐⭐ 雙供應商導入流程（競標→開發→Correlation→量產）約需 9-12 個月；市占率可能由接近零逐步提升；來源同上
2026-2027 Teradyne Memory Test 市場規模成長超過 40%（vs 2025），HBM／DDR／NAND Final Test 三動能同步復甦，客戶 Book-to-Bill 超過 2 倍 TER.US(teradyne) 放量 ⭐⭐⭐ DDR 需求強度優於年初預期（Server CPU + Agentic AI + SOCAMM/LPDDR）；NAND 需求已由預期轉為實際訂單；來源同上
2028 Teradyne CPO 測試市場規模估算達數億美元量級（2027E 為前一年基期） TER.US(teradyne) 放量 ⭐⭐ 區間寬反映 2027 年 Scale-out CPO 量產與良率不確定性；透過 Quantifi Photonics、Photon 100、MultiLane Test Products 布局；來源同上
2026 年稍晚 Teradyne 美國 Robotics 製造中心啟用 TER.US(teradyne) 擴產 ⭐⭐ 美國 Robotics 營收已占 Robotics 總營收約 32%；來源同上

Gantt 時程圖

gantt
    title 半導體測試介面催化劑
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section 精測
    1Q26 EPS 10.43 元       :milestone, 2026-03-31, 0d
    產能擴充一倍             :crit, 2026-08-01, 30d
    2H26 獲利成長期          :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    機構A 評價模型下修       :milestone, 2026-07-29, 0d
    機構I 評價模型下修       :milestone, 2026-07-30, 0d
    第二波擴產規劃           :2027-01-01, 2027-06-30
    租賃新廠開出+50%產能     :milestone, 2027-03-01, 0d
    自建三廠啟用             :milestone, 2028-01-01, 0d
    section 創新服務
    雙臂植針機訂單 30 台以上 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    section 旺矽
    MEMS 探針卡 YoY +93%     :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    Technoprobe 台灣禁令申請 :milestone, 2026-04-01, 0d
    MPI 美國反訴             :milestone, 2026-04-17, 0d
    1Q26 EPS 12.53 創高      :milestone, 2026-03-31, 0d
    產能擴充 3.5x            :crit, 2026-06-01, 2026-12-31
    CPO Insertion 2 驗證     :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
    AI ASIC 開始出貨         :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    CPO Insertion 3 小量出貨 :crit, 2026-10-01, 2026-12-31
    CPO Insertion 2/3 量產   :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
    機構C 首次覆蓋           :milestone, 2026-07-24, 0d
    針腳產能達10mn units/月  :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    CPO Insertion 2/3 開始貢獻營收 :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    PCB 內製率提升           :2027-07-01, 2027-12-31
    section 穎崴
    CPU 元年 / 北美量產      :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    新產能貢獻               :milestone, 2026-04-01, 0d
    機構B 展望更新           :milestone, 2026-05-22, 0d
    法說 / CPO 營收更新       :milestone, 2026-05-26, 0d
    仁武 Plant 1 量產         :milestone, 2026-04-01, 0d
    彈簧針 6→9mn pins         :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    Socket 3.3k→4.2k 套       :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    彈簧針 14mn pins          :crit, 2027-01-01, 2027-06-30
    Socket 7.2k 套            :crit, 2027-01-01, 2027-06-30
    仁武 Plant 2 ramp         :2027-04-01, 2027-06-30
    新廠規劃                  :2028-01-01, 2028-03-31
    HyperSocket Liquid 驗證  :2026-01-01, 2026-12-31
    TPI MEMS 五年授權簽署     :milestone, 2025-12-01, 0d
    機構C 首次覆蓋           :milestone, 2026-07-24, 0d
    Socket 產能達 8k 套（2H27）:crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    section 致茂
    Vera Rubin SLT 首批出貨   :crit, 2026-01-01, 2026-06-30
    CPO insertion #3 試產     :milestone, 2026-06-01, 0d
    AMD MI450 / Google SLT    :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    CPO insertion #4 出貨     :milestone, 2026-09-30, 0d
    section 鴻勁精密
    機構C 首次覆蓋           :milestone, 2026-07-24, 0d
    大封裝 handler 出貨       :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    ATC3.7 量產導入           :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    250x250mm handler 出貨    :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
    CPO Test Insertion 4 驗證→出貨 :2026-07-01, 2027-12-31
    section Advantest
    FY2026 展望大幅上修       :milestone, 2026-07-29, 0d
    三年擴產至10,000台        :crit, 2026-01-01, 2028-12-31
    section Teradyne
    2Q26 營收創高              :milestone, 2026-07-30, 0d
    3Q26 營收指引12-13億美元  :crit, 2026-07-01, 2026-09-30
    Compute 雙供應商市占提升  :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
    Memory Test 成長 40%+     :crit, 2026-01-01, 2027-12-31
    CPO 測試市場規模擴大      :2028-01-01, 2028-12-31

觀察重點

  1. AI / HPC 測試介面需求是否延續，使 2026H2 擴產後產能利用率維持高檔。
  2. 高層數探針卡與 Probe PCB 新產品毛利率是否能守住機構X預估的 2026F 毛利率區間。
  3. TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案是否轉化為可量化訂單。
  4. 創新服務植針機需求是否從 Technoprobe / TPI 外溢至 穎崴、6683_雍智（櫃） 與台積設備升級維修。
  5. 旺矽 MEMS 探針卡專利訴訟（Technoprobe 台灣禁令申請 + MPI 美國反訴）後續裁定，是否擴及其他系列或影響出貨節奏。
  6. 穎崴 2026-2030 年年倍增產能規劃能否按期執行，尤其是彈簧針 9mn → 14mn pins / 月、socket 4.2k → 7.2k 套 / 月，以及仁武 Plant 2 / 2028 新廠進度。
  7. HyperSocket 是否在 2027 年達約 5% 營收，並把 >100mm × 100mm、>20k pin count 的 AI / HPC 大封裝需求轉為可量化訂單。

來源

  • 機構E，2026-07（旺矽 MEMS 產能上修、CPO 貢獻下修、新 CPU 客戶 4Q26 legacy 初出貨）
  • 機構X，2026-04（精測產業近況）
  • 精測公司法說速記，2026-06（產能 2026 翻倍 / 2027 再翻、營收月月高、SLT 100% 全測）
  • 精測公司 2Q26 法說，2026-07（產能 8 月底 2 倍→1Q27 約 3 倍、Tesla AI5、下一代 TPU、SLT/Burn-in 新客戶、CAPEX 上修）
  • 機構A，2026-07（評價模型下修；3Q26E guidance QoQ 雙位數成長、GPM 季減）
  • 機構I，2026-07（評價模型下修；租賃新廠 3M27 開出+50% 產能、自建三廠 2028 啟用滿載後再+1倍）
  • 創新服務公司訪查紀要，2026-04
  • 機構B，2026-05（MPI/旺矽）
  • 穎崴 CPO 論壇簡報，2026-05
  • 穎崴 CPO 論壇 memo，2026-05
  • 旺矽公司法說，2026-05
  • 機構H，2026-05（致茂 SLT / CPO / 電源測試）
  • 機構B，2026-05（穎崴；socket 產能爬坡、Vera CPU 探針卡 vs MPI、2Q +15–20% QoQ）
  • 機構E，2026-05（穎崴彈簧針 / socket 產能、仁武 Plant 1 / 2、新廠、HyperSocket、MEMS 探針卡與 CPO 測試機會）
  • 機構B，2026-06（穎崴；pin count 10k+、burn-in socket 高階市場、pogo pin capacity 9mn/月→14mn/月、自製率 50–60%）
  • 機構H，2026-06（旺矽；垂直 MEMS 供給緊缺與擴產論點；CPO insertion #2 NVIDIA / #3 Marvell 量產認證中）
  • 機構E，2026-06（Computex & Corporate Day Day 1；穎崴彈簧針/CPO socket、旺矽 CPO Insertion 2 驗證 3Q26 + CPU probe card 4Q26）
  • 機構O，2026-06（創新服務雙臂植針機 40/150/300 台、Technoprobe 產能翻倍、材料包+OEM TAM）
  • 機構C，2026-07（旺矽首次覆蓋；VPC/MEMS 針腳產能 2027F底目標；CPO Insertion 2/3 貢獻自 2H27F 起）
  • 機構C，2026-07（穎崴章節：首次覆蓋；探針卡排名 Yole 由 2021 第 19 名升至 2025 第 5 名；TPI MEMS 五年技術使用權 2025-12 簽署；socket 產能 2025 基期 2k→2H27 8k 套/月）
  • 機構C，2026-07（致茂章節：恢復覆蓋；Delta ±400VDC 2H26F 出貨美系CSP；CoWoS 產能 2026F 擴至 1,100kpcs；NVDA Feynman GPU-on-GPU SoIC 2028E；Google Axion 次世代雙晶粒 2028F）
  • 機構C，2026-07（鴻勁精密章節：首次覆蓋；ATC3.7 2026 量產、mega tray 大封裝 handler 2H26E/2H27E、CPO Test Insertion 4 時程、與致茂 SLT handler 競合）
  • 機構G／機構E／機構B／機構A／機構I／鴻勁公司法說 memo，2026-07（鴻勁精密 2Q26 法說會後多份機構更新＋法說 memo：大封裝/CPO Insertion 4 出貨時程由 3Q26/4Q26 確認提前為 2026-10；ATC 10kW+ 規格提前出貨；德勝廠/常熟廠產能貢獻明細；Rubin Ultra SLT 首階段驗證；機構間評價方向分歧）
  • 投資重點另有整理（來源：機構E，2026-06）
  • 機構I，2026-07（Advantest FY1Q26 法說：營收/毛利率/EPS 超預期，FY2026 大幅上修展望，三年擴產計畫年產能 10,000 台目標）
  • 機構W法說 memo，2026-07（Teradyne 2Q26 法說 memo：2Q26 營收創高、3Q26 展望、Compute 雙供應商市占、Memory Test 成長動能、CPO 測試市場規模、Wafer to AI Data Center 策略）
  • 機構A／機構H，2026-07（致茂 2Q26 業績超預期，EPS 12.10；CPO 2027 營收機會上修，估算數字見私有預估庫）

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