基本資料
聯發科技（MediaTek），台灣最大、全球前三大 IC 設計（fabless）公司。主力為智慧型手機 SoC（Dimensity 系列），並橫跨 Chromebook（Kompanio）、智慧電視（Pentonic）、WiFi／連網（Filogic）、IoT（Genio）、車用與 ASIC 設計服務。晶圓由台積電代工。近年積極切入 AI 客製 ASIC／客製矽（custom silicon）設計服務，並切入資料中心客製晶片。
- 主要產品：Dimensity 手機 SoC、Pentonic TV SoC、Filogic 連網、Kompanio、ASIC 設計服務
- 成長驅動：旗艦手機 SoC 市佔、edge AI、ASIC 設計服務（含資料中心客製晶片）
- 核心客戶／應用：手機品牌；Google（TPU base die）
- 供應鏈位置：fabless IC 設計，台積電先進製程代工
- 資料來源：SemiAnalysis，2026-05（TPU base die 部分）＋公開資料
核心技術／競爭優勢
- 旗艦手機 SoC（Dimensity）：N3／N2 級先進製程導入，與台積電綁定。
- ASIC／客製矽設計服務：自消費延伸至資料中心客製 ASIC。本次重點——Google TPU Base Die（N2P）（來源：SemiAnalysis，2026-05，fact ⭐⭐⭐）。
- 連網 IP：WiFi 7、5G modem 等整合能力。
- 與台積電先進製程 + 先進封裝（HBM4E 整合）綁定。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Dimensity SoC | 智慧型手機 | 各手機品牌 |
| ASIC 設計服務 | 資料中心客製晶片 | Google（TPU Base Die） |
| Pentonic / Filogic / Kompanio | 智慧電視 / 連網 / Chromebook | 消費電子品牌 |
AI ASIC／TPU 路線圖與出貨
Google TPU Base Die 基本架構（SemiAnalysis，2026-05）
聯發科負責 Google TPU 的 Base Die（N2P），Broadcom 負責 Top Die（N2P），單顆 TPU 採 16× HBM4E。完整結構與世代見 供應鏈_GoogleTPU。ASIC 設計服務由消費市場延伸至資料中心客製晶片，搭上先進製程 + HBM4E + 先進封裝題材；ASIC 營收認列節奏受 TPU 路線圖調整影響。
TPU 市占分割：與 Broadcom 的量 vs 值落差（機構B，2026-07，最新狀態）
來源：機構B，2026-07；2Q26 財報前瞻；法說會 2026-07-31
- 機構B 全球研究團隊已對 TPU ASIC 服務營收分割取得共識口徑（與其 AVGO 報告對齊）：聯發科 3nm TPU 出貨「量」在 2027 年可能逼近 AVGO.US(broadcom)，但 AVGO 因 ASP 較高、毛利率較好，長期仍維持約 80% 的 TPU 營收市占。也就是量接近、值差距大。
- 反推聯發科規模：即使只拿 20% 營收市占，以 2027 年 TPU 營收 TAM US$100bn 計，仍對應聯發科 US$20bn 營收——高於公司目前給的 US$7-12bn guidance。機構B 因此預期聯發科將於 7/31 法說會把 2027 年 TPU 營收 guidance 上調至 US$12-15bn（機構B 自身預估約 US$15bn）。
- 節奏判斷：3Q26 是轉型谷底（3nm TPU 貢獻仍少、2nm Dimensity 9600 旗艦機營收未起）；4Q26 起 TPU 營收強勁爬坡，機構B 預期 4Q26 單季 TPU 營收可維持 >US$2bn；2027 年底 TPU 將占聯發科營收一半以上。
- 機構B 列出的法說會五個關鍵問題：①2nm TPU 與 Intel 技術_EMIB-T 的量產良率進度，是否有改用台積電 CoWoS 的備案；②下一代 1.4nm TPU v10 的競爭態勢；③第二家 CSP 客戶進度；④考慮 Qualcomm 切入 ASIC 設計服務後，2028 年 ASIC TAM 與聯發科市占；⑤AI 手機是否有殺手級應用、或與中國／美國 LLM 業者的合作。
世代路線圖與地位沿革
聯發科在 Google TPU 路線圖中的地位持續由「替代選項」升格為「核心廠商」：
- v9 取代賽（機構U，2026-05）：Google 取消 Broadcom 原定 TPU v9 Pumafish，改採 Whalefish（≈Sunfish Ultra，兩顆 v8 合體，維持 3nm+HBM3e，角色縮小）；聯發科 v9（Humufish／A5922）升至 2nm + HBM4e（製程與記憶體雙升）。2028 放量預估由 1.6mn 上修至 2.4mn 顆，ASP ≈US$15k → 貢獻 US$36bn = 2028SP 銷售額 63%。機構U 將 2028 EPS 上修 38%，較市場共識高 68%。
- v9 獨拿主因：336G 特規 SerDes（機構S 論壇，2026-06）：Google 為次世代需要 336G 特規 SerDes，聯發科配合做出、Broadcom 押 448G 未 ready → 出局；v10 世代 Broadcom 可能再回來。Google 定位：自用 TPU 給聯發科，外賣機架（Whalefish／Sunfish Ultra）給 Broadcom（供 Anthropic 用）。來源：機構S，2026-06
- TPU 佔 TSMC 產能市占（機構C，2026-06）：由 2026 年約 15% 倍增至 2027 年 30%+。
各世代規格與出貨數字沿革（各機構估計，日期見各行）：
- v8t（Zebrafish，訓練）：3nm，CoWoS-S，4Q26 量產；2026 ASIC 營收約 US$2bn（40-50 萬顆 @~US$4,500，機構B，2026-05／機構O，2026-07）；聯發科 180k CoWoS-S booking 隱含約 3.6mn 顆（機構B，2026-06，高於原估 2.5mn），機構B（2026-06）上修 2027 出貨至 3mn 顆；機構O（2026-07）再估上修至約 3.0mn 顆（原 2.5mn，主因基板與 CoWoS 晶圓供給改善）。
- v9（Humufish／A5922，2nm+HBM4e，EMIB-T 封裝）：late 2026–early 2027 tape-out；ASP US$12k+（v8t 的 2-3 倍，4 顆 N2 compute die + 4 I/O die + 4 memory I/O die）；機構O（2026-07）估 2028 約 2mn 顆；機構B（2026-06）上修 2nm TPU（TriggerFish）2028 出貨至 3mn 顆；機構O（2026-07）再估 2028 營收上修至 US$36bn（原 US$25bn），出貨估上修至約 3mn 顆（原 ~2mn）。
- 機構B 全世代出貨量表交叉驗證（2026-07，財報後）：機構B 提供完整 TPU 世代出貨量表（v5-v10，單位千顆），v8t（Zebrafish）2027e 3,000 千顆、v9（Humufish）2028e 3,000 千顆，與機構O（2026-07）上修後估計（v8t 2027 約 3.0mn 顆、v9 2028 營收 US$36bn 對應約 3mn 顆）互相印證；表中另揭露 v9a（Merope，2nm，US design service 承接，2028e 出貨未知）與 v10（Icefish，1.4nm，2028e 出貨未知）；2028e 全市場 TPU 總出貨估 >6.5mn 顆。詳圖見「圖片 / 架構圖」。
- v9x（Triggerfish，推論延伸，機構K，2026-06）：4× companion compute core 內嵌大型 SRAM（~250MB×4）+ 一顆 5nm simulator + 4× I/O core + backend；ASP 約 US$18k（vs Humufish 13k、Zebrafish 5.5k）；v9 家族（Humufish+Triggerfish）占比升至約 50%；助聯發科從訓練（v8t）延伸到推論（v9x），直取 Broadcom 市場。
- v10（Icefish，1.4nm）：2029 起接棒，RFQ 進行中，數月內揭曉（機構O，2026-07）；機構O 認為聯發科至少拿下一案機率高，Broadcom 支援另一案；Google v10 世代仍採 semi-CoT、不會用 CPO；聯發科關鍵 IP：448G 高速電 SerDes、die-to-die 互連、3D 封裝經驗；v9 家族另有 fast-inference 晶片（SRAM 型，代號 Merope）可能由 Marvell 拿下。機構K 指 SpaceX 第二案（見「新客戶進展」）與 Icefish 同時程（late-2028）；可能採 COT 模式 + 雙代工（TSMC + 三星，機構B，2026-05）。
- v8t／v9 ASP 對比與競品變體（機構O，2026-07）：機構O 估 v8t ASP 約 US$4.3k，v9 ASP 為其 2-3 倍；競爭對手 Pumafish 取消/延後後，Broadcom 可能改推 Sunfish v8i 變體（4 顆 N3 compute die）續命。
- 手機端 AI agent option value（機構B，2026-05）：Android AI agent 手機（Galaxy S26、Pixel 10）+ Gemini Spark；機構B 認為 agentic AI 換機潮 2027 啟動。
- v9 HVM 時程微幅遞延確認（機構H，2026-08，法說會後 flashnote）：法說會上管理層確認第二顆 ASIC（TPUv9／Humufish-Triggerfish）HVM（大量量產）時程為 1H28E，較上一季法說給的 end-2027E guidance 略微遞延；機構H 認為此與其自身 preview 預期及近期市場傳聞一致、判斷 Street 已 price in。管理層同時確認第一顆（Zebrafish／機構H 稱 TPUv8i）與第二顆 ASIC 將於 2028 年並存出貨，448G SerDes 設計進展順利，另有多個為其他客戶服務的 ASIC 專案進行中；尚未揭露 TPU 是否對外部客戶開放（beyond Google 內部使用）與 TPUv10 投標進度。舊看法（機構O，2026-07：v9 量產 late 2027）→ 新看法（機構H，2026-08，公司法說確認：HVM 1H28E）。
封裝與良率
- 雙源封裝（舊）→ 單源確定（新）：機構B（2026-05）原估雙源封裝——TSMC CoWoS-L（確保最低量產）+ Intel EMIB-T（降成本、放量主力），EMIB 於 Intel foundry 良率已 >90%；機構O（2026-07）更新為 v9 封裝已確定以 Intel EMIB-T 為主，CoWoS 方案不再推進，且大尺寸 EMIB 良率當時約 60%，聯發科有信心於 late 2027 量產前改善——EMIB-T 載板良率為出貨量關鍵風險（機構B，2026-06／機構O，2026-07 一致）。
- Reticle 規模：TSMC CoWoS 路線圖支援約 ~9.7x reticle；Intel EMIB 可支援 >12x，更適合次世代大晶片（機構B，2026-05）。TSMC 正推更大 reticle 的 CoWoS-L／CoPoS（2029–30），與 v10 量產時程對齊（機構O，2026-07）。
- v10 封裝路線：邏輯對邏輯採 3D 整合，可能回歸 TSMC SoIC + CoWoS-L（Intel Foveros Direct 進度仍早，機構O，2026-07）。
- EMIB 載板生態（機構B，2026-05）：主要 ABF/EMIB 載板供應商含 Ibiden、3037_欣興（市）（Unimicron）、Shinko、AT&S，SEMCO 可能加入；bumping 由 PTI 等；矽電容 AP Memory／SEMCO；silicon bridge die 由 Intel foundry。
- 3nm TPU 第二來源（機構B，2026-06）：除 3037_欣興（市）（Unimicron）外，4958_臻鼎科技（市）（Zhen Ding）為聯發科 3nm TPU 關鍵第二來源；聯發科亦協助 Google 向日本玻纖材料廠取得更多 T-Glass 確保 ABF 載板供給。
- CPO：聯發科走 PIC（光子）/EIC（電子）分離架構，自做 EIC，長期可能連 PIC 都自己做（機構S 論壇，2026-06，呼應機構E，2026-05「探索 CPO」但更具體）；機構A 視 CPO 進展為股價上行催化劑之一（Catalyst Watch）。
- 單源策略再確認（機構B，2026-07，財報後法說）：法說會上機構B 詢問 2nm TPU（v9）是否仍需 TSMC CoWoS 作為 EMIB-T 備援，管理層回覆「改用第二來源需要時間」，機構B 解讀為現階段不需要 CoWoS 備援，與機構O（2026-07）「v9 封裝已確定以 Intel EMIB-T 為主、CoWoS 方案不再推進」一致；管理層並表示對 EMIB-T 載板良率改善有信心。
- EMIB-T 良率最新進度＋$5bn 供應鏈融資預算（機構M，2026-07，財報後）：機構M 援引自身近期 Intel EMIB-T 供應鏈深度報告，指出 Ibiden 良率已於試產階段達到合理約 50%、Unimicron 本週對 EMIB-T 承諾度進一步提高，強化機構M 對 v9 於 2028 年出貨 >2mn 顆、貢獻 US$35bn TPU 營收的信心。管理層並宣布董事會已核准 US$5bn 供應鏈融資預算，用於必要時確保與投資供應鏈產能——機構M 與機構H（2026-08）皆援引此項揭露，視為聯發科在雲端/邊緣 AI 供應趨緊下強化自身供應鏈地位的積極訊號。
變化偵測（待確認）：自包整機架
機構S 論壇（2026-06）講者稱聯發科 Computex 期間已開始談自己包整機架（找台灣 ODM、省 Broadcom 高額 fee），但「上週才開談、成不成未知」。與機構E（2026-05）管理層公開口徑「聯發科不推自家機櫃級方案、只提供 retimer / AOC / NVLink Fusion 鄰近解決方案」並列觀察——可能為策略轉向訊號，亦可能僅初期接觸，待後續確認。
全棧 ASIC 能力（機構E，2026-05，Pre-Computex）
機構E，2026-05：聯發科於 5/29 Computex 前活動重申「One MediaTek、從邊緣到雲端」轉型主軸，管理層重申 2026 資料中心/AI ASIC 營收 US$2bn、2027 ASIC TAM US$70-80bn、市占目標 10-15%，並把整體 TAM 從 2020 的 US$60-70bn 拉向 US$200bn+（與 6/1 Computex Day1 口徑一致）。
- SerDes：224Gbps 已可量產，跨多製程節點，自評 best-in-class。
- XPU：訓練與推論加速器皆做，整合高速 SerDes 與光/電介面，設計規模 >10x reticle。
- 封裝：支援 CoWoS，且是少數同時支援 Intel EMIB 的廠商，亦在探索 CPO。
- 互連：die-to-die（UCIe、Mlink）、board（PCIe、micro-LED）、off-board（Ethernet、CPO）。
銷售結構轉型（機構U Figure 4，2026-05）
| 營收結構 | 2025 | 2026e | 2027e | 2028e |
|---|---|---|---|---|
| 手機（Mobile） | 55% | 42% | 25% | 16% |
| Smart edge platforms（含 ASIC/TPU） | 40% | 54% | 72% | 82% |
| Power IC & 其他 | 5% | 4% | 2% | 1% |
- Smart edge（含 TPU/ASIC）營收自 2025 的 NT$2,386 億衝至 2028 的 NT$1.53 兆（占比 40%→82%）；手機占比同期由 55% 降至 16%。成長動能徹底由消費 SoC 轉向資料中心客製矽。
- 交叉點提前確認（機構D，2026-07，升評）：機構D 上修 AI 加速器假設後，預估 AI ASIC 營收貢獻將於 2027 年中超越 Mobile 營收，較其前次預估提前一年；為本次上修評等的核心論點之一。
Google TPU 路線圖（機構U Figure 1，2026-05）
| 世代 | 代號 | 設計服務 | 運算 die | I/O die | HBM | 封裝 | 量產時程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPU 8t | Zebrafish (A5921) | Google + 聯發科 | N3×1 | N4×1 | HBM3e×6 | CoWoS-S | 4Q26 |
| TPU 8i | Sunfish | Broadcom | N3×2 | N4×1 | HBM3e×8 | CoWoS-L | 2H26 |
| TPU 9t | Humufish (A5922) | Google + 聯發科 | N2×4 | N3×4 | HBM4e×12 | EMIB-T | 4Q27/1Q28 |
| TPU 9i | Pumafish（已取消） | Broadcom | N2 | N3 | HBM4/4e | CoWoS-L | Cancelled |
| TPU 9i | Whalefish（≈Sunfish Ultra） | Broadcom | N3×4 | N4×2 | HBM3e×16 | CoWoS-L | 2027? |
- 聯發科操刀的 Humufish（A5922） 升級至 2nm 運算 die + HBM4e、採 EMIB-T 封裝；Broadcom 的 v9（Pumafish）遭取消，改以 Whalefish（兩顆 Sunfish 合體）續命，但停留在 3nm + HBM3e。
- 聯發科自「替代選項」升格為 Google 次世代 TPU 核心。
新客戶進展
- 第二 CSP／第二家 ASIC 客戶（機構B，2026-06）：Meta（MTIA V5） 與 SpaceX（XPU attach + LEO 衛星 WiFi router）都可能洽談中，期望 2H26 確認（仍面臨其他台廠競爭）。
- hyperscaler RFQ（機構O，2026-07）：與多家 hyperscaler 洽談，機構O 認為含 Tesla、Meta、Microsoft；Tesla 機會最大、未來 1–2 季可能確認（營收貢獻不早於 late 2028–2029）；多個專案已從晶片設計延伸到 rack-level design。
- SpaceX 第二個資料中心 ASIC（機構K，2026-06）：late-2028，與 TPU v10 Icefish 同時程，為 TPU 之外的增量動能。
- 機構O 2Q Preview（2026-07）：預期 3Q26 可能出現新客戶，機構O 認為最可能是 SpaceX；惟營收貢獻要到至少 2028 年才會出現，若成局將是股價正向催化劑（驗證聯發科設計服務能力可跨客戶複製）。
- 競爭疑慮反駁（機構O，2026-07／機構K，2026-06）：QCOM 投資者日宣布進軍 DC（Meta C1000 資料中心 CPU、Microsoft AI 推論晶片用 HBC 記憶體；另兩家 custom silicon 客戶疑為 ByteDance 與 AWS，2027 各 US$1bn+），但機構O 未見任何以 QCOM 為主設計服務夥伴的大型 CoWoS/2.5D AI ASIC 專案；QCOM 優勢僅在 ARM 架構授權與 TSMC N3 產能配額，聯發科 2020 起即參與 TPU、SerDes IP 自 2018 開發。機構K（2026-06）指出近一週股價回檔 17%（大盤弱 + Qualcomm 進資料中心 ASIC + 傳 Broadcom 2nm「Bladerunner」專案），但認為基本面未轉弱：Qualcomm AI250 因客戶群與效能差異與聯發科重疊極小，傳聞的 Bladerunner 尚未立案，Broadcom 2028 仍只有一顆新 TPU SKU Whalefish（≈Sunfish×2），受製程節點與 HBM 劣勢，定位不如聯發科。
- xAI／Toyota-Denso ADAS（機構G 自建模型，2026-07，信心中—非公司揭露）：機構G 認為聯發科已與 xAI 共同開發 AI 加速器 ASIC，設定 4Q27 tape out，並有 Meta、Toyota/Denso ADAS ASIC 等專案的選擇性（optionality）；自建模型估 xAI 專案 2028 貢獻 cloud ASIC 營收 US$8.5bn。此為機構G 分析師自身推論，非公司法說會揭露，與公司「與多家額外資料中心 ASIC 客戶接觸」的公開口徑（機構A，2026-07）方向一致但客戶名稱未經公司證實，列中信心觀察。
Nvidia 合作
- RTX Spark（N1X／N1，機構B Computex，2026-06）：Nvidia 於 Computex 宣布 WoA AI PC SoC，由聯發科聯合設計（N1X = 20 核 Grace CPU + Nvidia RTX GPU chiplet，透過 NVLink 互連）；定價 N1X 搭載機型約 US$2,899、N1 機型約 US$1,799（機構B 通路調查）；機構B 估 2026 出貨量約 500–800 萬片，貢獻聯發科 2026 EPS 約 5–10%（假設每片 royalty US$40）；MSI／ASUS 搭載 N1X 機型預計 3Q26 上市；聯發科 Grace CPU（20 核）切入 AI PC SoC，與 Intel x86 直接競爭，機構B 稱此非意外、已追蹤近 9 個月。來源：機構B，2026-06
- NVLink Fusion（機構E，2026-05）：客戶可與聯發科共同開發客製矽，聯發科提供 XPU 的 ASIC 樣板與 chip-to-chip 介面，讓設計能延伸進 Nvidia NV switch tray，再以 InfiniBand/Ethernet 向外擴展，加速客製矽 time-to-market。
- 車用座艙（機構E，2026-05）：Dimensity AX 座艙平台以聯發科運算 die + Nvidia GPU die 做 CoWoS 封裝（支援 CUDA）；連網平台涵蓋 NR-NTN 衛星、5G-A、WiFi 8；20+ OEM、35m+ 輛車已採用、五年成長 +385%；產業由 SDV 轉向 AIDV（AI-defined vehicle），最高 400 TOPS。
手機 SoC 業務
- 邊緣端現況（機構E，2026-05）：手機 SoC 連五年全球第一，下一代旗艦 3Q26 轉台積電 N2；WiFi 7→8（2028 導入）；AI 眼鏡為下一平台，估 2025 約 10mn 台 → 2030 年 100mn 台/年；運算（Compute）業務營收年增 +80%、已跨越 US$1bn；Chromebook CPU 市占 8%（2023）→30%（2025）→預計 50%+（2026）；管理層提到 Nvidia DGX Spark 興趣濃厚。
- 下修軌跡：中國手機出貨量恐年減 20%（前估 −15%，記憶體成本衝擊，機構B，2026-06）；聯發科已通知客戶將轉嫁晶片成本上漲（台積電晶圓、ASE 封裝、KYEC 測試、載板）。全產品線（含手機）漲價 5%（3Q26 起，反映晶圓/封測/零組件成本上升，機構E，2026-07）；機構C（2026-06）估非 AI 產品全線漲價 5-10%（約 Sep 2026 起）。手機營收占比持續下滑：2027 僅占 24%（2026E 44%）、2028 續降至 14%（機構E，2026-07）。機構O（2026-07）預期 2Q26 法說管理層在 ASIC 語氣轉樂觀，但對近期智慧型手機需求轉趨保守，3Q26 智慧手機 guidance 可能低於季節性。
- 潛在 upside：機構U（2026-05）查核聯發科正為 三星 Galaxy S27 FE 供應改版 D9500；惟仍在三星嚴格驗證中，目前未納入預估，若進入量產為額外 upside。
- 外溢至測試供應鏈：手機 SoC 訂單縮減是 2449_京元電（市） 3Q26 營收季增放緩（10% vs 原估 15% QoQ）原因之一（機構B，2026-07），與前段中國手機出貨年減預估方向一致；詳見「風險與注意事項」、2449_京元電（市）、供應鏈_GoogleTPU。
生態合作與潛在整合
變化偵測（rumor，信心低）：傳 TSMC 擬售創意股權予聯發科
Digitimes（2026-06-24）報導 TSMC 可能將其持有的 3443_創意電子（市）（GUC）股權出售給聯發科；TSMC 已否認，聯發科與創意均未評論。機構A 觀點：若成局，可形成更完整的 AI ASIC 生態——聯發科提供架構／客戶關係／AI 系統整合／網通與記憶體優化；台積電提供先進製程與封裝；創意擔任 turnkey 執行（HBM 整合、chiplet 實作、實體設計、量產準備），縮短聯發科在 chiplet／先進封裝的學習曲線與 time-to-market。創意具 HBM3/HBM4 controller+PHY、UCIe chiplet 介面、GLink die-to-die、CoWoS/SoIC 實作與 2.5D/3D 服務；聯發科強項在 custom SRAM／LPDDR／Compute-in-Memory／Custom HBM。目前僅為傳聞且遭官方否認，列為低信心觀察。 來源：機構A，2026-06
- Microsoft micro-LED AOC（機構E，2026-05）：與微軟共同開發主動光纜，宣稱較 VCSEL 方案省電 50%，兼具銅纜可靠度與更長傳輸距離。
- 管理層澄清（機構E，2026-05）：聯發科不推自家機櫃級方案，而是提供 retimer、AOC、NVLink Fusion 等鄰近解決方案，縮短前四大 CSP 以外客戶的 TTM（與上方「自包整機架」變化偵測並列觀察）。
- 全棧 AI ASIC 平台定位（機構A，2026-06）：機構A 認為聯發科定位為全棧 AI 基礎設施供應商而非單純晶片商，組合橫跨 IoT、車用、AI PC、custom ASIC、NVIDIA GB10、DGX Spark、NVLink Fusion；AI ASIC 加碼投資 high-speed SerDes、custom memory、chiplet 架構、AI networking fabric。非 AI 業務因半導體供應鏈成本全面上升將對所有產品調漲售價，機構A 預期 2Q／3Q 近期營收與毛利率優於預期。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 2Q26 法說會（7/31，已召開） | 機構B 五問中已部分回應：①EMIB-T／CoWoS 備案——管理層稱「switch to second source 需要時間」，機構B 解讀為現階段不需 CoWoS 備援，對良率改善有信心（已答）；②v10 競爭態勢——法說未見新揭露（未答，待後續）；③第二家 CSP 客戶——未於法說正式確認，機構G 自建模型另列 xAI/Meta/Toyota-Denso 為潛在專案但非公司揭露（部分答，待確認）；④Qualcomm 競爭與 2028 TAM——法說未見新回應（未答）；⑤AI 手機——聯發科表示正與多家 LLM 業者洽談 agentic AI 新形態裝置（已答，機構B，2026-07）。機構H（2026-08）補充：法說仍未揭露 TPU 是否對外部客戶開放（beyond Google 內部使用）與 TPUv10 投標進度，為目前最大缺口 |
| 次世代 AI ASIC 進度 | 機構E：現/次世代 AI ASIC 量產時程、次世代 dollar content 與 GM upside、ASIC TAM guidance、是否有第一家 US CSP 以外的 ASIC 專案（2026-07） |
| 第二家 ASIC 客戶確認 | 機構O：v9 準時 tape-out → 全球科技資金興趣升溫；下一個 watch point 為第二家 ASIC 客戶確認（機構O 認為 Tesla 機率大）與 v10 定案細節（2026-07） |
| SoTP 估值倍數走勢 | 機構O（2026-07）SoTP 倍數（10x/33x）低於前次（12x/40x），若後續其他機構跟進下修 ASIC 倍數，需留意市場對 ASIC 估值過熱疑慮；倍數下修與 EPS 上修互抵，目前僅機構O 單一觀察 |
財測假設
| 來源（月份） | 推導邏輯 | 關鍵假設 |
|---|---|---|
| 機構B（2026-05） | 2nm TPU 毛利率／營益率假設 | 2nm TPU GM ~35%、OM 20-25%；2026e EPS 70.02／2027e 133.72／2028e 280.59；營收 655.9／1,026／1,921 億 |
| 機構O（2026-07） | ASIC 出貨量 × ASP → 營收；GM/OPM 隨 ASIC 佔比調整 | 2026 GM 年減 2-3ppts 至 45-46%、2028 落在 ~42%；OPM 2027/28 升至 ~20%/~25%（2025 17%）；DC ASIC 佔營業利益 2027 ~50%、2028 ~70%；核心業務（手機/TV/IoT）全面漲價 5-10%（late 3Q26 起反映） |
| 機構B（2026-07） | 2Q26/3Q26 毛利率與營收 QoQ 假設 | GM 2Q26/3Q26 均維持 45-46%（基板與晶圓代工成本增加）；3Q26 營收 QoQ 估下滑 mid-single-digit%（市場共識 +2%），主因中國智慧機需求疲弱、3nm TPU 貢獻有限且 2nm Dimensity 9600 旗艦 SoC 營收較少；2026e EPS 71.45／2027e 146.67／2028e 308.38；ROE 27.8%/48.5%/70.3% |
| 機構A（2026-07，財報後） | 2Q26 實績優於預期延伸全年展望；AI ASIC TAM/市占目標同步上調 | 2027 ASIC TAM US$80bn（前 70-80bn）、市占目標 15-20%（前 10-15%）；3Q26 guidance 營收 QoQ 0-5%、GM 46%±1.5%、Opex/Sales 31%±2%；EPS 上修 0.6%/12.1%/15.3%（26/27/28E）至 68.53/133.87/260.38 |
| 機構E（2026-07，財報後） | 2Q26 實績優於預期＋3Q26 guidance 優於預期＋AI ASIC 上修 | 2026 AI ASIC US$2.2bn（前 US$2bn）；2027 TAM US$80bn、市占 15-20%（前 10-15%）→ 隱含 US$12-16bn；2027E/2028E AI ASIC 維持 US$20.3bn/US$52.5bn；2026E-28E 獲利上修 7%/2%/1%；EPS 66.73/185.27/427.25 |
| 機構G（自建，2026-07） | TPUv8t／TPUv9t／merchant／xAI 分項出貨×ASP×GM 加總模型 | 2028E：TPUv9t US$39.5bn、xAI US$8.5bn（tape out 4Q27）、merchant US$23.7bn，GM 41-46% 視世代而定；2028E cloud ASIC 營收 US$71.6bn；TPU 對 27/28 EPS 貢獻約 NT$62／NT$214；EPS 68.61/137.76/347.25 |
| 機構B（2026-07，自建） | 2027 TPU 營收自建估算，隱含市占反推 | 2027 TPU 營收 US$15.7bn（公司隱含市占 15-20% 對應 US$12-16bn）；隱含 2027 TPU 全球市占約 20% |
| 機構M（2026-07） | Google TPU 業務自下而上模型（出貨×ASP→營收，GM 42%、OPEX ratio 由 20%降至4.5%、稅率 12.9%→14.5%） | Google TPU 銷售 2026E US$2,113mn → 2030E US$45,000mn（占總營收 10%→61%）；2027E US$18,000mn（高於公司隱含 US$12-16bn）；隱含 4Q26 QoQ 營收增逾 30%（US$2bn+ TPU v8 銷售+旗艦機季節性）；2026/27/28E EPS（diluted）67.48／181.09／300.76 |
| 機構D（2026-07，升評） | AI ASIC 由下而上營收模型，帶動與 Mobile 營收交叉點前移 | AI ASIC 營收 US$2.1bn／US$15bn／US$22bn（26/27/28E）；AI ASIC 營收貢獻預估將於 2027 年中超越 Mobile（較機構D 前次預估提前一年）；4Q26 首顆 ASIC（Zebrafish）MP、第二顆（Humufish）目標 1H28E MP；EPS 上修：2026E 70.38（+7.2%）／2027E 143.16（+103.4%）／2028E 166.76（+16.5%） |
2028 EPS 預估分歧
機構E 2028E EPS（最新 422.17）遠高於機構U（279.40）與機構B（280.59 初估），主因機構E 假設 2028 營收衝上約 NT$2.29-2.39 兆（機構U 1.85 兆 / 機構B 1.92 兆）、毛利率與營益率擴張更陡。三方對 ASIC 放量方向一致偏多，分歧集中在 2028 規模假設。機構F（2026-06）2028E 285.6 與機構U/機構B 接近，但估值倍數假設遠高於其他機構。機構O（2026-07）2028E EPS 277.89 亦與機構U/機構B/機構F 接近，與機構E（422.17→427.25）分歧持續擴大。機構M（2026-07）2028E EPS 300.76（diluted）落於機構U/機構B/機構O 群組區間內。機構D（2026-07，升評後）2028E EPS 166.76 為目前最低——雖同步上修並升評，但明言「認為街上對 2028 AI 業務看法過度樂觀」，是唯一在升評後仍維持保守 2028 規模假設的機構。
圖片 / 架構圖
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | TWD58bn | +22% | +3% | 收於 2Q26 topline TWD152bn（QoQ +2%、YoY +1%），優於公司 guidance TWD140-149bn 與機構D/共識估 TWD145bn 達 5%；歸因 AI ASIC 提前放量（機構D，2026-07） |
EPS 記錄
| 年度 | EPS（NT$） | 備註 |
|---|---|---|
| 2024A | 66.92 | 機構U，2026-05 |
| 2025A | 66.16 | 機構U，2026-05 |
| 2026Q2 | 15.28（機構A 揭露 15.29，尾差為四捨五入） | 營收 NT$152,183mn（QoQ +2.0%、YoY +1.2%），GM 46.2%、OPM 15.0%，優於機構E估(12.74)/機構B估(15.49，小幅低於)/共識(14.11-14.22)；財報日 2026-07-31（機構A／機構E／機構G／機構B 四份 2Q26 財報後報告一致） |
EPS 預估
| 項目 | 市場預估 |
|---|---|
| EPS 2026E(市場) | 平均 67 / 中位 68.5 / 區間約 54.5–71.5 元(n=11,2026/07) |
| EPS 2027E(市場) | 平均 145.5 / 中位 142.5 / 區間約 115–185.5 元(n=11,2026/07) |
| EPS 2028E(市場) | 平均 299.5 / 中位 301 / 區間約 167–427 元(n=11,2026/07) |
彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。
供應鏈位置
- 上游：2330_台積電（市）（N2P 先進製程代工）
- 下游：手機品牌、Google（TPU base die）
- 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU
- 角色：fabless IC 設計 + ASIC 設計服務
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 代工夥伴 | N2P 先進製程代工 |
| Broadcom（AVGO） | 共同設計 / 同業 | TPU Top Die；聯發科做 Base Die |
| 客戶 | 自研 TPU，聯發科供 base die | |
| NVDA.US(nvidia) | 生態合作 / 客戶平台 | NVLink Fusion 客製矽合作；車用座艙 MTK 運算 die + Nvidia GPU die 做 CoWoS |
| Microsoft | 共同開發 | micro-LED AOC（主動光纜），較 VCSEL 省電 50% |
| 6526_達發（市） | 子公司 / 集團 | 網通 IC 設計（光通 DSP/TIA、PON、乙太網 PHY）；晶圓產能集團協同，達發 scale-out、聯發科 scale-up |
| 3443_創意電子（市） | 潛在投資標的（傳聞）/ AI ASIC 互補 | Digitimes 傳 TSMC 擬將創意股權售予聯發科（TSMC 否認）；機構A 視創意 turnkey 能力（HBM/chiplet/CoWoS）與聯發科架構能力互補 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2028 ASIC 營收 US$40bn（前估 US$18bn，+122%上修），含 next-gen TPU ASP 2x+ 成長 | estimate | 機構F，2026-06 | 2026-06-29 | 中（依 TPU 路線圖進展） |
| 第二 US CSP CPU project 可能浮現（leading US CSP，非 Google） | thesis | 機構F，2026-06 | 2026-06-29 | 低（尚未確認，報告列為潛在 upside） |
| 三星 Galaxy S27 FE 採 MediaTek 改版 D9500 SoC（仍在驗證中，未納入預估） | analyst | 機構F，2026-06（引述機構U） | 2026-06-29 | 低（驗證中，待確認） |
| 2025-28E EPS CAGR 63%（機構F 估值基礎） | estimate | 機構F，2026-06 | 2026-06-29 | 中（高度依賴 2028 ASIC 放量假設） |
| TPU v9 採 Intel EMIB-T 封裝、2028 量產 | analyst | 機構C，2026-06 | 2026-06-30 | 中 |
風險與注意事項
注意
- ASIC 營收認列受 Google TPU 路線圖（Pumafish 取消、Humufish 時程）影響；機構U 假設 Humufish 於 4Q27/1Q28 量產。
- SemiAnalysis報告（2026-05）之單位／營收數字為截圖、OCR 不可靠，僅採結構性事實；財務數字一律以機構U 全文報告為準。
機構U 催化劑：① 毛利率優於預期；② 高階手機市占提升；③ TPU 驗證進度順利。 機構U 風險：① 全球手機需求弱於預期；② 手機 SoC 市占流失高於預期；③ 晶圓代工漲價。
手機 SoC 訂單縮減外溢至測試供應鏈（機構B，2026-07）
機構B 指出聯發科手機 SoC 訂單縮減是 2449_京元電（市） 3Q26 營收季增放緩（10% vs 原估 15% QoQ）的原因之一，與前段中國手機出貨年減預估（2026-06 機構B 報告）方向一致。詳見 2449_京元電（市）、供應鏈_GoogleTPU。
長期風險：Google 終將走向 full-CoT（機構O，2026-07）
Google 終將走向 full-CoT（自主設計），但至 v10 仍為 semi-CoT；聯發科報價較 Broadcom 便宜 40-50%，3-4 年內受惠 semi-CoT 滲透；小型專案（Server CPU、影音加速器）可能較快轉向 full-CoT，Marvell／世芯亦進入供應鏈。
風險更新（機構O，2026-07）
① 智慧手機 SoC 毛利率因成本上升與競爭加劇持續承壓；② NVDA 夥伴關係進展放緩（NVDA 擴大與 Intel 及其他晶片廠合作）。
來源
- SemiAnalysis，2026-05；TPU base die 結構
- 機構U，2026-05；螢幕截圖版：Humufish 戰略升格、EPS 與財測
- 機構U，2026-05；完整版：TPU 路線圖、銷售結構、完整財務與估值橋
- 機構B，2026-05；2nm TPU Humufish×Intel EMIB-T、EMIB 載板生態、1.4nm Icefish 2029、AI agent 手機
- 機構E，2026-05；pre-Computex 全棧 ASIC、224G SerDes、NVLink Fusion、Microsoft micro-LED AOC
- 機構E，2026-06；US marketing feedback，AI ASIC 仍為首選主題，聯發科受益 Google TPU / ASIC pipeline，但投資人對 2028 content 與 Broadcom 分工仍在早期理解階段
- 機構E，2026-06；Computex & Corporate Day Day 1；2027 企業 ASIC TAM US$70–80bn（市占 10–15%）、先進封裝/載板瓶頸鬆動（載板 >1 家合格、HBM 由客戶處理）、次世代僅用 EMIB-T（tape-out 4Q26／量產 4Q27）、ASIC ASP 至少翻倍；車用 2027 拚 US$1bn、AI 眼鏡（Meta）2027 起貢獻
- 機構A，2026-06；潛在投資創意（GUC）傳聞（TSMC 否認）、全棧 AI ASIC 平台、與創意 turnkey 能力互補、全產品線漲價
- 機構F，2026-06；ASIC 2028 US$40bn（前 US$18bn）大幅上修；手機/消費電子 2026-28 下修；第二 US CSP（CPU）案可能浮現；三星 Galaxy S27 FE 旗艦 SoC 機會
- 機構K，2026-06；Triggerfish（v9x）ASP US$18k、ASIC 營收上修 US$2.5/18/73bn、SpaceX 第二案 late-2028；反駁 Qualcomm/Bladerunner 競爭疑慮
- 機構E，2026-07；AI ASIC 2027 上修 US$12.3→20.3bn（占 49%）、2028 US$52.5bn（占 69%）；全線漲價 5%（3Q26 起）；手機占比 44%→24%→14%；EPS 上修 27/28E +38%/+4%
- 機構O，2026-07；TPU v8t–v10 十問：v9 EMIB-T 良率 60%、v10 可能回歸 TSMC SoIC+CoWoS-L、Tesla RFQ 1–2 季內確認機會、Marvell Merope 推論變體、QCOM 疑慮反駁、DC ASIC 佔 OP 2027/28 50%/70%
- 機構B，2026-07；聯發科手機 SoC 訂單縮減為 KYEC 3Q26 動能放緩原因之一
- 機構D，2026-07；2Q26 topline 因 AI ASIC 提前放量優於 guidance，惟股價已回檔 21% 反映題材，季度財測與其他機構並列
- 機構O，2026-07；SoTP 倍數 12x/40x 調整為 10x/33x，EPS 上修互抵；2028E EPS 上修 20%（277.89，前 231.46）；v8t 2027 出貨估上修至 3.0mn 顆、v9 Humufish 2028 營收估上修至 US$36bn；新客戶（SpaceX 機率高）可能 3Q26 確認；風險：手機 SoC GM 承壓、NVDA 夥伴關係進展放緩
- 機構G，2026-07；Intel read-through 報告中列聯發科為偏好標的
- 機構B，2026-07；2Q26 財報前瞻（法說 7/31）；3Q26 營收估 QoQ -mid-single-digit%（共識 +2%）、GM 45-46%；4Q26 TPU 營收 >US$2bn；預期公司把 2027 TPU guidance 自 US$7-12bn 上調至 US$12-15bn；AVGO 長期維持約 80% TPU 營收市占、聯發科 3nm 出貨量 2027 逼近 AVGO
- 機構B，2026-06；Computex Day1 重點，Nvidia RTX Spark（N1X/N1）由聯發科聯合設計，定價與 2026 出貨量估計
- 機構A，2026-07；2Q26 財報後；2027 ASIC TAM 上調至 US$80bn、市占目標上調至 15-20%（前 10-15%）；2026-28E EPS 上修 0.6%/12.1%/15.3%
- 機構E，2026-07；2Q26 財報後；2Q26 營收/EPS 優於預期，2026E-28E 獲利上修 7%/2%/1%；2026E AI ASIC 上修至 US$2.2bn
- 機構G，2026-07；2Q26 財報後；自建模型首度揭露 xAI 專案（tape out 4Q27）2028 貢獻估 US$8.5bn，2028 cloud ASIC 營收估 US$71.6bn
- 機構B，2026-07；財報反應 note；自估 2027 TPU 營收 US$15.7bn（隱含市占~20%）；3Q26 guidance（flat to +5% QoQ）優於機構B 財報前估（-5% QoQ）；提供完整 v5-v10 TPU 世代出貨量表
- 機構M，2026-07；2Q26 財報後；Google TPU 銷售自建模型（2026E US$2.1bn→2030E US$45bn）；EMIB-T 良率進度（Ibiden ~50%）＋US$5bn 供應鏈融資預算揭露
- 機構D，2026-07；2Q26 財報後；升評；預估 AI ASIC 營收 2027 年中超越 Mobile（提前一年）；2028E EPS 166.76 為各機構中最低，明言認為街上對 2028 AI 業務過度樂觀
- 機構H，2026-08；法說會後 flashnote；確認 TPUv9（Humufish/Triggerfish）HVM 時程 1H28E（較前季 end-2027E guidance 微幅遞延）、v8/v9 於 2028 並存、448G SerDes 進展順利；未答：TPU 對外授權與 v10 投標進度
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