基本資料
欣興為台灣 PCB 與載板大廠。使用者 memo 將其放在 1.6T 光模組 Paddle Card 載板環節，重點在高階光模組對低損耗材料與小型載板的需求提升。
ABF 載板地位（2025）
| 排名 | 廠商 | 2025 營收（億美元） | 市占率 | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 3037 欣興 Unimicron | 22.5 | 15.8% | +13.6% |
| 2 | SEMCO（韓） | 17.0 | 12.0% | +14.1% |
| 3 | IBIDEN（日） | 14.3 | 10.1% | +10.0% |
| 4 | 8046_南電（市） NAN YA | 10.2 | 7.2% | +21.4% |
| 5 | 3189_景碩（市） Kinsus | 8.6 | 6.1% | +16.2% |
來源：產業技術研究報告，2026-02（金屬中心彙整）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Paddle Card | 1.6T 光模組小型載板 | 低損耗材料與交期 |
| PCB / 載板 | 光通訊模組、AI 伺服器 | 高速傳輸規格升級 |
載板營收與資本支出（NT$ 億元）
| 年度 | 營收 | 資本支出 | 重點 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 575 | 232 | ABF 高峰 |
| 2022 | 941 | 321 | 歷史高峰 |
| 2023 | 666 | 229 | 修正 |
| 2024 | 635 | 261 | AI 起步回升 |
| 2025E | 761 | 206 | AI/HPC 高階載板需求回升、稼動率改善 |
| 2026F | — | 340 | AI 伺服器 + 800G/1.6T 交換器導入 |
→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能
成長動能／催化劑
EMIB-T 與高階 ABF 擴產
產業講座（2026-06-12）欣興擴產細節
- 欣興今年 capex 接近 500 億元，部分長交期設備已預訂，已啟動 2027 年 capex 投入。
- 光復1廠、楊梅1廠產能擴充至最大化（楊梅1廠原已有 EMIB 先進封裝產能，今年再擴設備）。
- 光復2新廠：預計 2027 年量產，2026 年開始進設備。
- 楊梅2新廠：預計 2028 年投產，2027 年中開始進設備；未來進一步規劃楊梅3、4廠及光復3廠。
- EMIB-T 受惠：Google TPU Humufish（2027H2 推出）採用 EMIB-T 封裝，目前載板段良率約 20–50%，良率不佳將大量消耗 ABF 載板產能；Google 2028 年目標出貨 1,000 萬顆，載板廠可能今年即提前採購設備。
機構H：欣興投入 EMIB-T 設備（2026-07）
市場研究指出欣興揭露下單日本設備商的貼合對位（bonder alignment）機台，投入 EMIB-T；相對同業 core/EMIB-T 投資，金額不大、後續是否加碼待觀察。同時認為多層 substrate core（埋入 MLCC/Si-Cap/IVR）為下一波趨勢，core 占 ABF 基板成本約 10%、層數增至 6-8 層拉抬 ASP；詳見 技術_ABF載板。
機構N：Google TPU v9（Humufish）Compute PCB 主供名單
Google TPU v9-X（Humufish，2027 量產，6 壓 24L 設計）Compute Board PCB 供應商調查中，欣興名列主要供應商之一。信心水準：供應鏈調查，estimate 中信心。來源：機構N，2026-07。
2Q26 法說會（2026-07-29）機構彙整：長期毛利率 guidance、EMIB-T 與擴產最新細節
欣興 2026-07-29 舉行 2Q26 法說會，多家機構同步出具會後報告，重點交叉確認如下： - 長期毛利率 guidance 50-60%：管理層首次明確指引整體毛利率中長期目標區間 50-60%，驅動力來自技術夥伴地位提升（非單純逐案調價）、高複雜度大尺寸 ABF 產品組合、EMIB-T 等先進技術整合。 - 2H26 AI 佔比目標：ABF substrate 段 AI（GPU/ASIC/CPU/DPU）佔比 1H26 已達 60%+，管理層guidance 2H26 上看 70%+；PCB/HDI 段 AI（AI 系統板＋800G/1.6T 光模組板）guidance 65-70%。 - EMIB-T：全球共 3 家基板供應商開發（欣興＋2 家日商），量產排定 2027 年，首階段良率目標 50%；即使良率未達 50%，客戶已承諾保障最低獲利率（超額良率另有獎勵機制），機構判斷財務風險可控。約 85% 資本支出仍投入 ABF 產能擴充，EMIB-T 僅佔約 1-2%。 - 產能擴充：楊梅三廠（YM3）建廠預計 2026 年底至 2027 年初動工（機構估計 2029 年量產），服務策略性客戶；2026 年 capex guidance 進一步確認為 NT$53.7bn（詳見下方資訊衝突 callout 更新）。 - 玻璃核心基板（Glass Core）：管理層 guidance 量產不早於 2029-2030 年，仍在多客戶合作開發階段，屬高度客製化技術、非單一基板廠可獨立供應，且長期不會完全取代有機基板（僅用於特定高階設計）。 - BT→ABF 產能轉換：僅轉換消費性相關產品用 BT 產能至高階大尺寸 ABF，記憶體相關 BT 產能不轉換（因記憶體 BT 需求仍強、獲利率已接近 AI 產品水準）。
VR200 / Rubin PCB content 升級
受惠邏輯
市場研究明確點名欣興（Unimicron）為 Rubin PCB content 大幅提升的直接受惠台廠，與 4958_臻鼎科技（市）（ZDT）並列。
VR200 PCB 整機總量大幅高於 GB300 世代：
增量來源： - Midplane PCB（44L，全新） - ConnectX PCB（全新） - Compute PCB 規格升級（22L→26L，M7→M8，尺寸加大） - Switch PCB 規格升級（24L→32L） - BlueField PCB 新增
| 日期 | Claim | 信心水準 |
|---|---|---|
| 2026-05 | 機構B 列欣興為 Rubin PCB 大幅受惠台廠 | 高 |
| 2026-05 | ABF substrate content 顯著提升；GPU substrate ASP 大幅提升 | 高 |
機構N：GPU 載板與 ComputeTray PCB 份額細節
- GPU 載板（substrate）供應商份額：GB300 世代與 VR200（NVL144）世代皆以日系廠商為主供，欣興份額相對較小（VR200 世代較 GB300 世代下滑）。載板單價（USD/顆）自 GB300 至 VR200 顯著上升。
- VR200 ComputeTray PCB（6 壓 26L）供應份額：欣興居首，與 4958_臻鼎科技（市）、勝宏科技三分天下（此為 PCB 板本身份額，非載板 substrate）。
- 信心水準：供應鏈調查／預估，estimate 中信心。來源：機構N，2026-07。
ABF 景氣與供給缺口
市場研究以海外 ABF 載板廠財報作為景氣驗證：該廠營收與 EBITDA margin guidance 明顯上修，Microelectronics（ABF）部門獲利率大幅改善。機構認為這支持其對欣興、南電、臻鼎等 ABF substrate suppliers 的正向看法。
| 日期 | Claim | 信心水準 |
|---|---|---|
| 2026-05 | 海外 ABF 載板廠 guidance 上修驗證 ABF 載板需求與價格環境改善，機構點名欣興／南電／臻鼎受惠 | 中 |
海外 ABF 載板廠（奧地利）宣布與客戶在馬來西亞簽署大型 ABF 產能擴充長約，預計最快 2027 年初新線上線。機構指出此擴產僅新增生產線、非新建廠房，不影響 「2027 年起 ABF 供給缺口」預測，對欣興構成正面確認。
| 日期 | Claim | 信心水準 |
|---|---|---|
| 2026-06 | 海外 ABF 廠馬來西亞擴產，新線 2027Q1 前上線，ABF 供給缺口從 2027 起維持，利多欣興 | 高 |
投資含義
市場研究明確點名欣興（Unimicron）為海外 ABF 廠擴產確認「ABF 供給缺口從 2027 起」下的正面受惠者，與 8046_南電（市）、4958_臻鼎科技（市） 並列受惠 ABF substrate suppliers。
Intel CPU 與 Server CPU ABF 瓶頸
機構研究在 Computex 2026 CPU 主題報告中點名欣興（Unimicron）為 Intel 擴大 CPU 出貨量的 ABF substrate 受惠廠商。論點同時指出 Agentic AI 驅動 Server CPU TAM 快速成長，ABF substrate 為整條 Server CPU 供應鏈的頭號產能瓶頸。
| 日期 | Claim | 信心水準 |
|---|---|---|
| 2026-05 | 欣興受益 Intel 擴大 CPU 量；ABF substrate 為 Server CPU 頭號瓶頸 | 中 |
營運與產品組合
法人論壇管理層回饋（機構L，2026-06）：
1Q26 財務實績、月營收與稼動率／年底營收 guidance 已彙整至下方「EPS 記錄」「月營收追蹤」「財測假設」區段。
載板地位與客戶 - 真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN。 - ASIC 客戶市占率已超過 70%，部分專案為獨家供應；GPU 載板自光復廠 2025 量產後，良率與產能拉升優於客戶預期。 - LTA：原約 70% 產能已預訂；新簽長約進一步涵蓋光復二／楊梅二未來 80-90% 產能、期間達 5 年；長約僅保障產能未鎖價，供需吃緊下保有議價力。
產品組合轉向 - 光模組成為 HDI 最重要新成長動能，占 HDI 營收約 20% 或更高；AI 光模組訂單呈 2-3 倍成長，即使下半年 HDI 產能再增 40-50% 仍嫌不足，不排除將部分 BT 產線轉 HDI；目標成為全球最大光模組 HDI 供應商。 - BT→ABF 產能重配置：ABF 訂單強勁，中低階 BT 非成長重心，今年至少一廠完成轉換；機構補充：僅消費性相關產品用 BT 產能轉換至 ABF，記憶體相關 BT 產能不轉換（記憶體 BT 需求仍強、獲利率已接近 AI 產品水準）。
產能擴張 - 光復一／楊梅一月產能約 6,000-7,000 Panel（50×50cm）；光復二完全開出 +18%、楊梅二 +15-18%。光復一+楊梅一約占 ABF 總產能三成，但營收貢獻近五成（高階單位價值顯著高於平均）。
上游瓶頸與新技術 - 上游 T-Glass、CCL、鑽針供不應求；欣興為龍頭客戶、已簽長約取得保障；ABF 供需較三個月前更緊，原料漲價可順利轉嫁。 - Glass Core／玻璃基板用於解決大尺寸封裝翹曲與訊號完整性，但需長時間認證，短期內尚不足以大規模取代 ABF。
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 年底對年底營收 YoY ~+40% | 業績指引 | ⭐⭐⭐ | 約半數來自高階載板擴充 |
| 2026 | ASIC 載板市占 >70%、部分獨家 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | GPU/ASIC 雙線穩固 |
| 2026H2 | 光模組 HDI 訂單 2-3 倍成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 占 HDI 營收 20%+，產能仍不足 |
光收發器 PCB 與 HDI / mSAP 升級
機構B 2026-06 產業報告將欣興列為 AI 光收發器 PCB 既有受惠供應商。報告的產業主軸是 400G → 800G → 1.6T 後，光收發器 PCB 由 10-12 層 HDI、M6 CCL，升級到 14-16 層、M7+/M8 CCL 與 mSAP。
| 項目 | 機構估計 / 判斷 |
|---|---|
| 角色 | AI 光收發器 PCB 既有供應商，與同業共同受惠市場放大 |
| 觀察點 | 光模組 HDI 與 ABF 高階載板稼動率、材料 M8 / mSAP 良率、客戶 share |
機構N：光通訊模組 mSAP PCB 客戶與規格切點
欣興為光通訊模組 mSAP PCB 供應商，客戶包含中際旭創、Coherent、Mellanox；800G/1.6T 世代自 1.6T 起強制採用 mSAP 製程（fact，漲價與規格轉換已發生）。信心水準：供應鏈調查，中高信心。來源：機構N，2026-07。
2Q26 法說會（2026-07-29）：mSAP 舊產能改造，4Q26 開出接手非中系供應商需求
欣興於 2Q26 法說會揭露正將既有舊產能改造為 1.6T 光模組用 mSAP 產能，預計 2026Q4 開出，直接承接 hyperscaler 因地緣政治考量尋求非中國供應商的需求，光模組需求中已出現非中系供應商指定要求。
EPS 上修、財測假設細節已彙整至下方「EPS 預估」「財測假設」區段。
2Q/3Q26 展望、ASP 結構性上行與 ASIC HDI 拓展（機構O，2026-07-23）
受惠邏輯：從逐案漲價轉向新產品搶市占
機構O 認為欣興後續成長動能重點將從「既有產品逐案漲價」轉向「新一代先進載板專案的市占搶佔」——新專案尺寸與層數持續創新高，單位面積 ASP 漲幅甚至快於既有產品的定期調價（因規格快速拉升、可供應廠商有限）。機構O 預估欣興單位面積 ASP 至少追平 2022 年（上一波景氣循環高點），較機構O 更新後假設仍有明顯上行空間。
- 2Q26 preview：機構O 預估 GM 明顯優於共識，營收季增優於前次預估，主因基板與光收發器 HDI 需求回升。
- 3Q26 outlook：營收預估再季增，連續二位數成長，GM 回升；除基板強勁需求外，欣興預期在 3Q26 於新一代 AI GPU 伺服器平台上取得更多 AI HDI 份額（良率表現佳）。
- 切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈：機構O 預期欣興未來 12–18 個月內將切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈。
- 7/29 法說會前瞻：機構O 預期市場關注焦點將在光復二／楊梅二等未來擴產規劃、LTA 簽約展望、未來技術路線圖（玻璃核心、EMIB-T、CoWoP），並指出欣興目前評價相對同業偏低，反映市場對其產品組合／毛利改善潛力理解不足。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04 | NT$139 億 | — | — | 元大投資論壇 memo（2026-06） |
| 2026-05 | NT$140.59 億 | +0.91% | +32.37% | 管理層指未來幾個月營收將持續成長；元大投資論壇 memo（2026-06） |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024A | 3.3 | — | — | — | 供應鏈調查／預估，2026-07；estimate 中信心 |
| 2025A | 4.4 | — | — | — | 供應鏈調查／預估，2026-07；estimate 中信心 |
| 1Q26 | — | 374 | 18%（QoQ +8%） | — | 業外收入 NT$35 億（金融資產 25 億、匯兌 2 億、昆山廠搬遷 5 億）；元大投資論壇 memo（2026-06） |
| 2Q26A | 約 8.5（各機構口徑略有差異） | 429 | 24.8%（QoQ +6.8～6.9pp、YoY +11.7～11.9pp） | 15.5%（QoQ +8.1～8.2pp） | 多家機構一致大幅優於預期，主要來自基板漲價＋新產能開出；淨利含業外 2303_聯電（市）（UMC）股權市值重估獲利（欣興透過投資工具持有約 0.6% UMC 股權，2Q26 UMC 股價大漲；UMC 為欣興最大股東，持股約 13%），屬非經常性；營收 QoQ +15%／YoY +32% |
EPS 預估
| 項目 | 市場預估 |
|---|---|
| EPS 2026E(市場) | 平均 19 / 中位 19.5 / 區間約 14–23 元(n=8,2026/07) |
| EPS 2027E(市場) | 平均 38 / 中位 37.5 / 區間約 27.5–49 元(n=8,2026/07) |
| EPS 2028E(市場) | 平均 61.5 / 中位 58 / 區間約 40–92 元(n=7,2026/07) |
彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。
財測假設
| 來源（月份） | 推導邏輯 | 關鍵假設 |
|---|---|---|
| 機構B（2026-06） | 光收發器 PCB 規格升級 → 財測上修 | 光收發器 PCB 由 10-12 層 HDI／M6 CCL 升級至 14-16 層／M7+／M8＋mSAP；另有 AI ASIC／server CPU ABF 載板 undersupply 主線 |
| 機構L 管理層 guidance（2026-06） | 稼動率 × 產品組合 guidance | 2026 平均稼動率可望維持 ~90%，主要廠區幾乎滿載 → 年底對年底營收 YoY 有機會達 +40%（約一半來自高階載板擴充） |
| 機構A（2026-06） | 公司 BT→ABF 產能重配置 guidance 轉述 | 欣興指引 2026 年底前削減至少 15% 總 BT 產能，機構預估中期削減 40–50%（不會完全退出 BT） |
| 機構A（2026-06） | 長約 GM 效益 + HDI 量產 GM 改善 + T-glass 議價力 → 獲利上修 | 長約帶來 GM 效益；HDI 量產後 GM 改善；T-glass 供給較充足使欣興對客戶議價力優於其他 ABF 同業 |
| 機構G（2026-06） | 伺服器 CPU ABF 需求 TAM 上修 → 財測模型 | 機構估值明顯高於同業，主要反映伺服器 CPU ABF 需求 TAM 上修 |
| 機構N（2026-07） | 供應鏈調查：ABF 產能滿載＋玻纖布缺料→漲價轉嫁 | 26Q1 產能滿載；2026 年玻纖布缺料、2027 年產能供不應求；主要客戶含 NV/Intel/AMD/Broadcom/AMZN |
| 機構O（2026-07） | 新一代先進載板單位面積 ASP 結構性上行 + 2Q/3Q26 GM beat（良率佳）→ 財測大幅上修 | 2Q26/3Q26 GM 明顯優於共識；2Q26/3Q26 營收 QoQ 雙位數成長；未來 12–18 個月切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈 |
| 機構D／機構B（2026-07，2Q26 first-take） | 2Q26 GM/OP 大幅優於預期 → 毛利率上行趨勢確認，正式年度模型待法說會後更新 | 基板（ABF＋BT）漲價＋稼動率提升為 GM 擴張主因；供應鏈查核已顯示 ABF/BT 漲價，與財報結果一致 |
| 公司 guidance（經機構轉述） | 2026 資本支出 guidance 再上修 | 2026 capex 由早期 guidance 逐步上修至 NT$53.7bn；長交期設備訂購額同步增加；足以支應一座新 ABF 廠 |
| 公司 guidance（2Q26 法說會，2026-07-29，多家機構同步轉述） | 長期毛利率結構性目標 + 2H26 AI 佔比 guidance → 全面上修全年模型 | 長期整體 GM 目標 50-60%；2H26 ABF AI 佔比 guidance 70%+、PCB/HDI AI 佔比 65-70%；EMIB-T 2027 量產、首階段良率 50%且客戶保障最低獲利率；capex NT$53.7bn 確認 |
| 機構E（2026-07-29） | ABF 產業 supply/demand gap 展望 + LTA 誘因獎勵拆解 | GS 預期 ABF substrate LTA/spot 價自 3Q26 起至 2027 年底持續上行；LTA 誘因獎勵預估未來 5 年平均可拉升 OPM；ABF 產業 supply shortage ratio 持續擴大 |
| 機構D（2026-07-29，法說會後正式 review） | GM guidance 落地 → 全年 GM 曲線大幅上修 | 2026-28E GM 各明顯上修；2026-28E 營收上修/微調 |
評等分歧（2026-07-29 更新）
部分機構雖持續調升欣興財測估值，但評等相對保守，論點包括：(1) 大部分 ABF 出貨受 LTA 綁定、限制漲價彈性；(2) 執行力／良率與擴產速度均落後同業；(3) AI ABF 占欣興總營收比重相對同業仍低，市占成長速度落後。屬分析師觀點分歧而非資料衝突，建議追蹤欣興後續 LTA 占比與擴產進度是否改善此論點。
資訊衝突：欣興 2026 Capex 金額（2026-07-29 更新：已由多家機構法說會後報告一致確認）
- 機構E（2026-07）：欣興 2026 capex 由 NT$25bn 上修至 NT$34bn（1Q26 法說會揭露）
- 產業講座（2026-06-12）：欣興 2026 capex 「接近 500 億元」（NT$50bn）
- 機構D／機構B（2026-07，2Q26 first-take）：欣興 2026 capex guidance 再上修至 NT$53.7bn
- 多家機構（2026-07-29，法說會後正式報告）獨立確認同一數字：2026 capex 上修至約 NT$53.7-54bn。
- 三方數字已由原「機構估 NT$34bn vs 講座估 NT$50bn，差距 47%」收斂為「NT$53.7bn vs NT$50bn，差距約 7%」，方向一致；產業論壇（2026-07-29）亦確認欣興上修 CapEx 至約 537 億。至此已由多份獨立來源交叉確認，衝突視為已解除，僅差最終公司法說簡報／財報正式數字比對。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 光復廠 GPU 載板量產後，良率與產能拉升優於客戶預期 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 元大論壇 |
| 2026 | 欣興 capex 接近 500 億元；已啟動 2027 年 capex 投入 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 產業講座 |
| 2026 | 光復1廠、楊梅1廠產能擴充至最大化 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 楊梅1廠原已有 EMIB 先進封裝產能，今年再擴設備 |
| 2026H2 | 光模組 HDI 訂單 2-3 倍成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 占 HDI 營收 20%+，產能仍不足 |
| 2027 | 光復2新廠量產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2026 年開始進設備；完全開出 +18% |
| 2027Q1 最快 | 海外 ABF 廠馬來西亞新線上線 | 供給缺口驗證 | ⭐⭐ | 機構認為不改變 2027 起 ABF 供給缺口 |
| 2027H2 | Google TPU Humufish 推出，採用 EMIB-T 封裝 | 新平台 | ⭐⭐⭐ | 載板段良率約 20-50%，可能提前拉動設備採購 |
| 2028 | 楊梅2新廠投產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2027 年中開始進設備；未來規劃楊梅3、4廠及光復3廠 |
| 2028 | Google 目標出貨 1,000 萬顆 TPU | 放量 | ⭐⭐⭐ | EMIB-T 載板良率不佳會大量消耗 ABF 載板產能 |
| 2026 年底 | 削減 ≥15% BT 產能（中期 40–50%），BT 訂單轉移至景碩等台廠 | 路線轉向 | ⭐⭐⭐ | BT 轉 ABF；Apple/中國客戶仍有 BT 需求，蘇州 BT 廠續營 |
| 2026H2–2027H1（12–18 個月內） | 預期切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈 | 供應鏈 | ⭐⭐ | 機構 2026-07 估計時程 |
| 2026Q4 | mSAP 舊產能改造用於 1.6T 光模組開出 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 承接 hyperscaler 尋求非中系供應商需求 |
| 2026 年底至 2027 年初 | 楊梅三廠（YM3）建廠動工 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 服務策略性客戶；機構估計 2029 年量產 |
| 2027 | EMIB-T 量產（3 家供應商共通目標） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 首階段良率目標 50%，客戶保障最低獲利率 |
| 2029-2030 最快 | 玻璃核心基板量產 | 新技術 | ⭐⭐ | 公司法說會首次給出具體時間窗；仍與多客戶合作開發，非單一基板廠可獨立供應 |
玻璃核心載板後段 ABF（2026-07-06 確認）
產業調研（2026-07-06）
NVIDIA 測試玻璃核心載板架構：前段 TGV 由 3481_群創（市） 負責，後段 ABF 增層由 Ibiden 與欣興負責。欣興確認進入 NVIDIA 玻璃核心載板後段供應鏈（同時已是 EMIB-T 核心合作夥伴）。
機構P ABF 論壇分析重點（2026-07）
- 機構P 預期欣興今明年 ABF 相關營收增速可落在 50% 以上
- 欣興 2022 年高點 ABF 載板營收占比約 56%，機構P 預期明年超過 57%（刻意降低 BT 占比，因 ABF 毛利率高於 BT）
- HDI（光模組）毛利率可拉到 40%（1.6T 放量時），整體產品組合仍佳
- 機構P 指出：真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN
ECTC 2026 技術發表：無中介層矽橋（2026-07-06）
欣興在 ECTC 2026 發表「Silicon Bridges for Chiplets Heterogeneous Integration with Microbumps」：兩顆 chiplet 透過下方薄矽橋直連、同時直接貼附基板，既不需要中介層也不需要內嵌橋——比 Intel EMIB-T 更簡化的整合結構（目前為模擬研究，顯示 chiplet 與橋之間需 underfill 控制 microbump 應變）。這是載板廠向上切入先進封裝架構設計的訊號，SemiAnalysis 預期此類「去中介層」替代架構未來數年開始出現在 ASIC。
來源：SemiAnalysis，2026-07-02
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_光通雷射元件、技術_CCL材料
- 角色：光模組載板 / 高速 PCB 供應商
- 設備供應商：3485_敘豐（櫃） 為欣興供應商之一，雙方關係不錯，對應 PCB / IC 載板電鍍設備與玻璃載板電鍍銅填孔延伸觀察。
- ABF 載板漿料供應商：4760_勤凱（櫃） 正與欣興合作開發 ABF 載板串聯用漿料，全球對標僅一家日本廠；2026-05 法說披露送樣中。
- ABF 供給缺口：機構研究以海外 ABF 廠財報與馬來西亞擴產長約作為驗證，認為 2027 年起 ABF 供給缺口仍維持，欣興、南電、臻鼎同為正面受惠者。
- 高階載板能力：元大論壇指出真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN；ASIC 客戶市占率已超過 70%，部分專案為獨家供應。
- 長約與保供：原約 70% 產能已預訂；新簽長約涵蓋光復二／楊梅二未來 80-90% 產能、期間達 5 年；長約保障產能未鎖價，供需吃緊下保有議價力。
- 上游瓶頸：T-Glass、CCL、鑽針供不應求；欣興為龍頭客戶並已簽長約取得保障，原料漲價可順利轉嫁。
- 供給替代技術：Glass Core／玻璃基板可解決大尺寸封裝翹曲與訊號完整性，但需長時間認證，短期尚不足以大規模取代 ABF。
- 供應鏈調查（2026-07）：GPU 載板份額 VR200 世代以日系為主、欣興較小（GB300 世代欣興份額相對較高）；VR200 ComputeTray PCB 份額欣興居首，與 4958_臻鼎科技（市）、勝宏三分天下；光通訊模組 mSAP PCB 客戶含中際旭創、Coherent、Mellanox；主要客戶 NV/Intel/AMD/Broadcom/AMZN。estimate 中信心。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 8046_南電（市） | 同業 / ABF substrate supplier | 機構研究點名與欣興、臻鼎同為 ABF 供給缺口受惠者 |
| 3189_景碩（市） | 同業 / ABF 載板 | ABF 載板五大廠之一 |
| 4958_臻鼎科技（市） | 同業 / ABF substrate supplier / VR200 PCB 受惠 | 機構研究點名與欣興同為 Rubin PCB content 大幅受惠台廠 |
| 3711_日月光投控（市） | 先進封裝供應鏈 | 載板下游封測整合觀察 |
| 2330_台積電（市） | 晶圓代工 / 先進封裝需求源 | 高階晶片封裝帶動 ABF 載板需求 |
| 3167_大量（市） | PCB / 載板設備 | PCB 鑽孔與載板設備觀察 |
| 6239_力成（市） | 封測供應鏈 | 載板與封測生態系觀察 |
| 3485_敘豐（櫃） | 設備供應商 | 欣興供應商之一，對應 PCB / IC 載板電鍍設備與玻璃載板電鍍銅填孔 |
| 4760_勤凱（櫃） | ABF 載板材料供應商 | 正與欣興合作開發 ABF 載板串聯用漿料 |
| AVGO.US(broadcom) | ASIC 需求鏈 | 高階 ASIC 載板需求觀察 |
| 2454_聯發科（市） | TPU / ASIC 需求鏈 | Google TPU / EMIB-T 相關需求觀察 |
| AT&S（海外 ABF 同業，尚無公司頁） | ABF 同業 / 讀旁 | 馬來西亞擴產長約確認 2027 起 ABF 供給缺口 |
| NVDA.US(nvidia) | 客戶 | VR200/Rubin GPU 載板與 ComputeTray PCB 客戶 |
| INTC.US(intel) | 客戶 | 機構點名欣興受益 Intel CPU 擴大出貨 |
| 2303_聯電（市） | 最大股東（約 13%） | 機構指出 UMC 為欣興最大股東；欣興另透過投資工具持有約 0.6% UMC 股權，2Q26 貢獻業外市值重估獲利 |
風險與注意事項
- EMIB-T 載板良率約 20-50% 為研調估計，需追蹤 Google TPU Humufish 時程與良率爬坡。
- 光復2 / 楊梅2 擴產需長交期設備配合，設備交付與良率爬坡若延後，會影響高階 ABF 供給釋放。
- 光模組 HDI 訂單 2-3 倍成長與 HDI 營收占比 20%+ 來自管理層回饋，仍需後續營收與稼動率驗證。
- T-Glass、CCL、鑽針供不應求可支撐議價，但也可能形成出貨瓶頸。
- Glass Core／玻璃基板短期尚不足以大規模取代 ABF，但中長期技術替代節奏仍需追蹤。
來源
- 使用者整理，2026-05
- 產業講座整理，2026-06-12；capex 500億、光復2/楊梅2新廠時程、EMIB-T 受惠
- 產業技術研究報告，2026-05
- 機構B，2026-05；VR200 PCB+ABF 受惠
- 機構B，2026-05；海外 ABF 廠財報對 ABF 供應鏈含義
- 機構K，2026-05；Intel CPU 放量 ABF 受惠
- 元大投資論壇，2026-06；1Q26 財務、ASIC 市占 >70%、光模組 HDI 2-3x、LTA 80-90%/5 年、Glass Core、產能擴張
- 機構B，2026-06；AI 光收發器 PCB TAM、欣興財測上修
- 機構B，2026-06；海外 ABF 廠馬來西亞擴產確認 ABF 供給缺口
- 機構A，2026-06；欣興 BT/ABF 產業報告，財測上修；BT 減產、訂單外流景碩
- 機構N，2026-07；供應鏈調查 GPU 載板份額、VR200 ComputeTray PCB 份額、Google TPU v9 Compute PCB 主供名單成員、光通訊 mSAP PCB 客戶、EPS 預估
- 機構O，2026-07；財測大幅上修；ASP 結構性上行論點 + 未來 12–18 個月切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈；同時為機構O 產業報告點名之 Google Capex 上修受惠標的
- 專家會議，2026-07；欣興 TGV 保守內因（檢測未成熟＋ABF 訂單暢旺）
- 機構D，2026-07；2Q26 first-take，財測見上方統計表
- 機構E，2026-07；2Q26 first-take
- 機構B，2026-07；2Q26 first-take
- 機構B，2026-07；2Q26 法說會後 briefing takeaways，長期 GM guidance 50-60%、EMIB-T 2027 量產首階段良率 50%、YM3 建廠 2026 年底-2027 年初動工、mSAP 1.6T 產能 2026Q4 開出
- 機構G，2026-07；財測見上方統計表
- 機構M，2026-07；首次收錄
- 機構A，2026-07；長期 GM guidance 50-60%、EMIB-T guaranteed minimum GM 機制、玻璃基板 guidance 量產不早於 2030
- 機構E，2026-07；ABF LTA/spot 定價展望與 supply shortage ratio 擴大論點；玻璃基板 guidance 量產不早於 2029-2030
- 機構D，2026-07；2Q26 法說會後正式 review
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