景碩

基本資料

景碩科技（Kinsus），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 並稱「ABF 載板三雄」）。產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板，應用於 CPU、GPU、AI 加速器、車用電子與伺服器晶片。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步評估玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板路徑。成立於 2000 年，資本額 52 億元；總公司位於桃園新屋，主要生產基地位於台灣（桃園新屋、新竹新豐、桃園楊梅）與中國（江蘇蘇州）。

核心技術／競爭優勢

• ABF 載板高層數堆疊與微細線寬線距製程
• 車用、伺服器板需求結構性回升（2025 重點）
• 載板技術轉折期同步布局玻璃載板評估

產品與應用

ABF/BT 客戶市占（公司 IR，2026-07）

ASP 與層數／面積成正比：Vera CPU ABF ASP 明顯高於 PC CPU，非 AI 載板 ASP 最低。來源：公司 IR，2026-07，fact 高信心。

廠區產能與稼動率（公司 IR，2026-07）

整體 UTR 現況約 85-90%，年底可望達 90% 以上。BT UTR 展望自年初 75% 提升至年底 85%（公司強調 beat 機率不高）。K6 系列擴產時程：K6B（第二棟）2027 年、K6C 2028 年、K6D 2029 年（月份未定，可抓年中）。來源：公司 IR，2026-07。

1Q26 產品組合

1Q26 稼動率

2025-2027 產品別營收結構（機構Q 預估）

機構Q 預估 2026 年 Substrate 佔比自 2025 年 82% 提升至 86%（YoY+49%），其中 ABF 受惠 AI 晶片 YoY+51%、BT 受惠記憶體 YoY+46%；隱形眼鏡（晶碩）佔比降至 14%（YoY+8%）。來源：機構Q，2026-07。

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器 + 車用晶片] --> B[3189 景碩<br/>ABF 載板<br/>市占 6.1%]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>封測]
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C fill:#d0bfff
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全球 ABF 載板市占（2025 年）

來源：產業技術研究報告，2026-02（金屬中心彙整）

月營收追蹤

2Q26 累計營收 NT$124.96 億，QoQ+13%、YoY+31%；推估 2Q26 毛利率 28.6%、營益率 16%（ABF 毛利率約 30~35%、稼動率自年初 85% 續提升；BT 毛利率約 15~20%、稼動率自年初 75% 續提升），推估單季稅後 EPS 約 2.76 元（機構Q，2026-07，estimate 中信心）。此 2Q26 毛利率/營益率估值高於公司 5 月法說時之財測（GM 26%、Opex 13%），為機構Q 上修後的獨立估算。

EPS 記錄

EPS 預估

2026 季度財務展望

• 2026 全年漲價節奏：上半年單季 3-4%、下半年單季 7-8%（2H26 ABF 漲幅較高，因 1H26 BT 已先漲多）；漲價目前僅反映原物料成本，非超額轉嫁，但因載板 lead time 拉長，公司觀察氣氛「有意願超額漲價」的可能性正在改變。
• 客戶出資設備模式對毛利率有正面貢獻，預計提升 5% 毛利。
• LTA 約占 ABF 比重 10-20%，公司表示不影響明年漲幅（漲幅仍反映原物料），GM 提升主要來自 UTR 提升而非超額漲價。

市場 EPS 預估

彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。

機構A 2027E/2028E EPS 上修幅度為 ABF 三雄中最大者，主因 ABF+BT 雙升 + BT GM 由歷史低檔躍升至 20% 以上；多數機構（2026-07-31 財報後）大幅上修 2026-28E EPS，主因漲價幅度優於預期（估 2H26-2027 每季 ABF/BT 皆調漲約 10%），推升 2026-28E 獲利 CAGR 上看約 130%+。

財測假設

營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：產業技術研究報告，2026-02（各公司 / 金屬中心彙整）

成長動能／催化劑

ABF 擴產與 AI 大客戶包廠

• 產業講座（2026-06）確認景碩 ABF 擴產為 2026-2029 主軸：月產能 40 → 50 → 65 → 80 mn units。
• 2027 年新增產能由 AI 大客戶（NVIDIA）包下（客戶出資設備模式），供需緊缺格局持續至 2027H2。
• ABF 膜漲價、缺料（T-glass、E-glass）為短期供給瓶頸；景碩正透過台玻認證替代緩解。
• EMIB-T 浪潮（欣興 EMIB-T ABF 耗盡效應）亦對景碩有外溢效應；EMIB-T 良率 20–50% 使 ABF 用量增幅超預期。
• 2027 供需缺口預估：若 AI 客戶（GPU/ASIC）需求全部實現，供需缺口可能拉大到 10-20%，供應維持緊張。
• CPU 為景碩成長亮點：Hybrid Type（T 布混搭 E 布）材料導入後，預期推動景碩 CPU 市占率提升；GPU 方面，NVIDIA Rubin 平台及 AMD MI 系列景碩均已開始布局（機構Q，2026-07，estimate 中信心）。

機構D（2026-07）獨立估算 2026-29E ABF 月產能 40／50／65／80mn units（YoY 成長約 20%／30%／23%），與上表法說口徑完全一致，為交叉驗證的高信心資料點。

新事業與 Vera CPU Substrate

• 陶瓷 Interposer：預計 2028 年貢獻營收；公司 IR（2026-07）補充陶瓷路線與玻璃相同，均先用在 core layer，量產時程預估同為 28-29 年。
• 玻璃基板（Glass Core）：對 ABF 製程影響小（僅 core 改變，外層仍用 ABF film）。玻璃四種應用場景先後順序（公司 IR，2026-07）：CoPoS（僅作 carrier，暫時材料，目前最快的應用場景）> Glass Core > 其他；Glass Core 目前尚無具體面對的客戶或廠商，仍在乾式蝕刻研發階段。

• BT 載板漲價動能：主要隨記憶體需求漲價；因記憶體載板成本佔比高且終端漲價幅度大，較容易將原物料成本轉嫁給客戶。BT 載板另受惠同業轉單效應，以及光模組需求快速成長（機構Q，2026-07，estimate 中信心）；800G／1.6T 光模組皆會用到高層數 BT 載板（公司 IR，2026-07）。BT 是否擴廠仍不確定，兩個可能原因：高層數光模組需求、同業轉單效應；公司強調初期會先用「去瓶頸」方式擴產，不足才擴廠。

  機構D（2026-07）量化光模組貢獻：因 mSAP HDI 供給短缺，光模組廠商轉向採用 BT 載板支援 DSP 與光學晶片；光模組目前僅占景碩營收約 1-2%，機構D 估 2027 年有機會成長 10 倍、占營收提升至約 5%（estimate，機構自估）。 [!note] 韓廠退出 BT 生產不代表景碩具漲價空間（公司 IR，2026-07） 儘管韓廠考慮退出 BT 生產、且台灣同業在記憶體集團內取得較多 BT 漲價空間，景碩表示 BT 整體仍供過於求，沒有底氣漲價（漲價的話客戶會轉向中國採購）；景碩僅可能受惠於轉單帶來的 BT UTR 改善進而改善毛利率，而非直接漲價議價權提升。此為既有「同業退出 BT 帶來轉單」敘事的重要限定條件，非全面推翻。

• 上游原料吃緊：ABF 載板上游原料供給仍吃緊，其中最緊俏的 T-glass 供需缺口預期須至 2H27（公司 IR：T-glass 預計缺到 2027 年底，板廠正在認證新供應商）、日系原料廠產能爬坡與新廠商加入供給才有望逐步緩解，短期新增供給仍相當有限（機構Q，2026-07）。
• CPO：預計在 2029 年發生（公司 IR，2026-07）；目前景碩做的 CPO 即傳統光模組，含高層數 BT 載板（承載 DSP 等）＋ Switch 用 ABF 載板兩塊板子。
• EMIB-T：公司 IR（2026-07）預計僅有少數客戶採用，客戶亦可能改用三星（Samsung）solution 作為替代——與 技術_EMIB-T 既有頁面「ABF 載板生態系準備度為關鍵 checkpoint」的觀察方向一致，補充了「客戶可能轉向三星方案」的新視角。
• Multilayer core：一直都有客戶在用；隨基板尺寸變大，core layer 增厚，解法有二——多張 core 堆疊出厚度，或改用玻璃（玻璃可用較少玻纖布用量達到相同厚度）。
• 臻鼎擴產看法：對 4958_臻鼎科技（市） 積極擴充 ABF 產能的看法，公司 IR 認為臻鼎主因中國需求確定、且擴的是 PCB 較多；即使 3037_欣興（市）、Ibiden、8046_南電（市） 都擴出來，到 28-29 年供給仍然不夠。
• AI 伺服器平台延後量產傳聞：公司 IR 明確否認「AI server 平台延後量產」傳聞，GPU:CPU 配比 2:1 並未改變，對景碩無影響。
• AMD CPU/GPU 合作機會：AMD CPU 為主供；GPU 要待明年放量後才有機會。

機構K 在 Computex 2026 CPU 主題報告中視景碩（Kinsus）為 NVIDIA Vera CPU substrate 的 prime beneficiary，理由是景碩可能持有 Vera CPU 的主要 ABF substrate 份額。

5 月強勁 + ABF/BT 雙升（機構A，2026-06）

• 5 月未審 EPS 明顯優於機構與市場共識；機構認為（在有限匯兌/業外下）隱含 2Q26 起 GM/OPM 明顯擴張。
• ABF 受惠：稼動率（UTR）提升、產品組合優化、ABF 持續漲價；Vera CPU ABF 訂單上升。
• BT 可能上行驚喜：其他載板廠傾向將部分 BT 產線轉作 ABF（獲利較佳、訂單能見度較長），BT 供需與漲價改善下，景碩 BT 亦可能優於預期。
• 結論：未來幾季 GM/獲利結構具上行潛力。

產業報告：Vera CPU 高份額 + BT 承接欣興外流（機構A，2026-06）

• Vera CPU 關鍵供應商：機構看好景碩在 Vera CPU 的市占，估市占逾五成；市占上行取決於擴產速度。
• BT 承接欣興外流訂單：3037_欣興（市） 逐步削減 BT 產能，訂單外流至景碩，驅動 UTR 逐季提升；預期 ABF 與 BT UTR 於 2026 年底皆達滿載。
• BT GM 突破 20%：本循環 BT GM 有望超越 20%（歷史區間 5–15%）；景碩目前 BT 營收曝險約 35–40%。
• 獲利倍增：機構預估 2027E 獲利倍增。

稼動率滿載與 T-Glass 缺料展望

供應鏈調查（2026-07）指出，景碩 26H2 即達產能滿載；2027 年載板產能供不應求格局延續，Low CTE（T-Glass）缺料至 2028 年。主要客戶為 NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd)。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）
• 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA 等高階晶片大廠 + 車用 IC
• 並列同業：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO
• AI 大客戶包廠：產業講座指出，2027 年新增 ABF 產能由 AI 大客戶（NVIDIA）包下，採客戶出資設備模式。
• EMIB-T 外溢：欣興 EMIB-T ABF 耗盡效應與 EMIB-T 良率 20–50%，使 ABF 用量增幅超預期，對景碩有外溢效應。
• 原物料與缺料：T-glass、E-glass、銅箔缺料，預期持續至 2027 下半年；ABF 膜漲價，景碩透過漲價轉嫁。
• 缺料因應：派高層協調 T-glass 配額、加速台玻認證、向 Nvidia 提議 T-glass / E-glass 穿插使用。
• ABF 應用別占比：CPU 5-10%、GPU 5-10%、Gaming 5-10%、PC 5-10%；其餘為 FPGA、AI ASIC、消費性電子。
• 供應鏈調查（2026-07）：主要客戶 NVDA.US(nvidia)／AMD.US(amd)；26H2 產能滿載，2027 年載板產能供不應求，Low CTE（T-Glass）缺料延續至 2028。estimate 中信心。
• 公司 IR（2026-07）ABF/BT 客戶結構：ABF 大客戶為 NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd)／Xilinx、AVGO.US(broadcom)、TXN.US(texas_instruments)；BT 大客戶為 MU.US(micron)、SNDK.US(sandisk)、Qualcomm、2454_聯發科（市）、TXN.US(texas_instruments)（未計算個別客戶占比）。fact 高信心。

相關公司

風險與注意事項

• 車用景氣循環風險：景碩相對倚重車用載板，全球車市成長動能放緩風險
• 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 353 → 200 億）
• 次世代技術轉折：玻璃載板技術領先度未明，落後三雄之首風險
• 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力

機構P ABF 論壇（2026-07）

• 機構P 預期景碩今明年 ABF 相關營收增速約 30%（仍有上調空間），ABF 2027 年占比將超過過去高點，升至 54%（BT 約 33%、隱形眼鏡約 13%）
• 機構P 以景碩作為 benchmark（因景碩是少數公布產能的廠商），估算 2026 年景碩 ABF 產能約 40mn 片，再推估全球各廠相對增幅
• 2027 年全球 ABF 產能估算約為 2021 年的四倍（保守假設，仍有上修空間）

來源

• 產業技術研究報告，2026-02；全球載板市占、台廠營收 / capex、玻璃載板評估動態
• 公司法說，2026-05；1Q26 與 2026 展望、產品組合、稼動率、ABF 產能擴張、Capex、缺料與漲價
• 機構K，2026-05；Vera CPU substrate prime beneficiary；Server CPU TAM 高速成長
• 產業講座，2026-06；ABF 擴產規模 / EMIB-T 外溢
• 機構A，2026-06；5 月未審 EPS、2Q26 GM/OPM 擴張、ABF/BT 雙升、Vera CPU ABF 訂單
• 機構A，2026-06；ABF/BT 產業報告，財測大幅上修；Vera CPU 高份額、承接欣興 BT 外流、BT GM 突破 20%
• 機構E，2026-07；財測見上方統計表
• 機構N，2026-07；供應鏈調查主要客戶 NVIDIA/AMD、26H2 產能滿載、2027 年載板供不應求、Low CTE（T-Glass）缺料至 2028；EPS 見上方統計表
• 機構Q，2026-07，拜訪報告；6 月營收、2Q26 毛利率/營益率估算、產品別營收結構 2025-2027、CPU（Hybrid Type 材料、Rubin/AMD MI 布局）與 BT（光模組需求、同業轉單）成長動能、2H26 漲價幅度預期擴大至單季 15%
• web 查詢查證，2026-07；景碩集團歸屬查證：現屬和碩集團（Pegatron），非聯電體系，2008 年隨華碩品牌／代工分家歸屬和碩；estimate 中信心，待使用者確認後修正 tag
• 公司 IR，2026-07；2Q26A 確認法說財測、3Q/4Q26 GM 上修、2027/2028 長期營收與 GM guidance、ABF/BT 客戶結構與市占、K2/K5/K6 稼動率、K6B/C/D 擴產時程、玻璃應用順序（CoPoS>Glass Core>其他）與 Glass Core 2030 商品化時程（與既有估計差異）、EMIB-T 少數客戶採用觀點、BT 無漲價空間澄清、CPO 2029 時程、AI 伺服器平台無延後
• 機構D，2026-07；2Q26 財報後大幅上修 EPS；ABF/BT 2H26-2027 每季漲價約 10%；NVIDIA ABF 市占估算 ~50%（看向 100%）；Capex 2026-28 估 140/160/180 億元；光模組營收占比 1-2%→2027E 約 5%
• 機構E，2026-07；2Q26 財報反應；2Q26 EPS 優於機構自估/市場共識；GM 擴張 QoQ+4.9ppt（扣一次性後 +1.6ppt）

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