日月光投控

基本資料

日月光投控（ASE Holding），全球封測龍頭，2024 起加速 FOPLP（扇出型面板級封裝）布局，是台積電 CoWoS 之外最重要的台廠先進封裝平台。日月光在 FOPLP 多尺寸並進策略：高雄廠 310×310mm 已完成設備進駐，並同步發展 610×610mm 因應 AI CPU 與高整合度應用需求。亦為臺灣 ABF 載板生態系（次）參與者，與台積電 CoWoS 形成既競合且協作的關係。

核心技術／競爭優勢

• 全球封測龍頭規模與成熟製程能力
• FOPLP 多尺寸並進（310mm + 610mm）布局，是台廠先進封裝最完整路徑之一
• 與台積電 CoWoS、客戶 AMD/Qualcomm 直接合作能力
• 系統級封裝（SiP）與測試營收結構穩健

產品與應用

圖片 / 架構圖

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    A[AMD / Qualcomm / NVIDIA<br/>AI CPU + 高整合產品] --> B[3711 日月光投控<br/>FOPLP 310×310mm 已進駐<br/>規劃 610×610mm]
    C[2330 台積電<br/>CoWoS 平台] -. 協作/分流 .-> B
    D[3037 欣興 / 8046 南電 / 3189 景碩<br/>ABF 載板] --> B
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月營收追蹤

2Q26 法說會實績（2026-07-30 公布，優於財測與市場預期）：合併營收 NT$191.06bn（QoQ +10.0%、YoY +26.7%），優於公司財測季增 7-9%、優於市場一致預期；毛利率 21.0%（QoQ +0.9ppt、YoY +4.0ppt），主因稼動率回升（80-85%）與新台幣貶值；IC ATM 營收 NT$126.1bn（QoQ +12%、YoY +36%），占比 66%，其中封裝 NT$100.3bn（QoQ +12%）、測試 NT$23.7bn（QoQ +12%）；ATM 毛利率 27.3%（QoQ +1.3ppt），貢獻營業利益達 93.6%；EMS 營收 NT$65.8bn（QoQ +6%、YoY +12%），毛利率 8.9%（QoQ -0.6ppt）；EPS NT$4.80（QoQ +48.1%、YoY +175.9%），優於市場預期，業外收入挹注 NT$46 億（金融資產評價利益＋外幣避險利益＋權益法投資收益，扣除利息費用）。

3Q26 財測 guidance（公司，2026-07-30 法說）：合併營收季增 21-22%（@ US$1:NT$31.9），優於預期，因 EMS 季增達 40%（記憶體等零組件價格上漲轉嫁，若剔除此因素則回歸季節性）、IC ATM 季增 11-13%（AI 相關與廣泛客戶拉貨需求）；毛利率 20.5-21.5%（略低於預期）、營業利益率 11.5-12.5%；ATM 毛利率上看 28-29%（優於預期，反映 LEAP 占比提升與高稼動率）；EMS 營業利益率 3.2-3.4%。管理層並表示 4Q26 ATM 毛利率有機會突破結構性區間上限 30%，屆時將評估是否上調長期結構性毛利率目標。

成長動能／催化劑

封測稼動率與資本支出

• 稼動率：ATM（封測）2Q26 整體稼動率達 80-85%，wafer sort 與 final test 除少數新機台移入外幾近滿載，打線封裝與傳統先進封裝需求同樣緊俏。
• 資本支出（最新覆蓋，2026-07-30/31 法說）：2026 capex 再度上修至 US$10.5bn（較前次 US$8.5bn 增加 US$2.0bn；設備 US$6.5bn／廠務工程 US$4.0bn），1H26 已執行 US$5.1bn（設備 US$2.7bn、廠務 US$1.4bn）；設備支出約 56% 封裝、40% 測試、餘 4% EMS/材料，其中約 70% 投向 LEAP。管理層表示 2027 capex 可能維持高檔。市場對 2026 capex 估值沿革由約 US$8.5bn 逐步上修至公司最新口徑 US$10.5bn。
• 產能建置（公司 2026-07-30 法說）：目前同步執行 13 座 greenfield 新建廠＋8 座 brownfield 既有廠房改建，可支應需求至 2028-2029 年。市場報告列出多筆具體改建案（如桃園中壢廠收購乖乖廠房、新竹竹南收購聯合再生／台灣光罩廠房、台南新市收購群創 P2/P5 廠房、高雄楠梓收購楠梓電廠房等）。美國加州第 3、4 廠持續擴建，主要配合客戶前期晶片設計與測試開發，大規模高自動化量產線仍優先落於台灣。
• 毛利率（最新覆蓋）：ATM 毛利率 2Q26 達 27.3%（QoQ +1.3ppt），管理層表示 4Q26 有望突破結構性區間上限 30%，屆時將評估是否上調長期結構性毛利率目標區間。
• 晶圓探針測試：2026 主要成長驅動，來自晶圓廠外包需求（foundry outsourcing）。
• Final Testing：2H26 放量，助推前緣測試動能。
• 主流業務：台灣打線接合（wire bond）產能滿載；電源相關需求強勁。
• ASP 展望：整體定價環境有利，無 ASP 壓力；隨晶片複雜度增加（I/O、RDL 層數增加），長期均價有望上升。

CPO / CoPoS / CoWoS 委外擴產

• LEAP 營收展望（最新覆蓋，2026-07-30 法說）：公司上修 2026 LEAP 營收指引至 >US$3.5bn（管理層表示實際 run rate 已超前數億美元）；2027 LEAP 營收預估翻倍成長，四大業務線同步貢獻。市場對 2026/2027 LEAP 營收估值分歧介於 US$3.5-4.0bn／US$7.5-8.5bn 區間，2027 以 FOCoS 為主要成長動能之一。IC ATM 全年營收預期年增 35%（公司 guidance），主流業務年增率上修至 sub-20%（受惠工業、電源、連接、儲存需求）。
• 面板級封裝全自動化產線 1Q27 投產（最新覆蓋，取代舊估）：公司於 2Q26 法說確認全自動化面板級封裝（310×310mm）產線將於 1Q27 開始生產，可提供更大 chiplet 架構的可擴展平台；玻璃基板則未來 12 個月內尚不會進入量產階段。
• CPO（矽光子共同封裝光學）進度（最新覆蓋）：公司於 2Q26 法說表示 CPO 預計 2026 年底開始小量生產，屆時可取得頻寬、系統效能與散熱能力等關鍵測試數據，未來 2-3 年內逐步導入部署；與使用者自估「CPO OE 投產已自原訂 7 月延至約 11 月」時程互相印證。長期而言，管理層並提及 AI 與人形機器人應用將帶動數位/類比/感測異質整合封裝新需求，公司已提早佈局相關方案。
• CPO 測試切入點（市場研究，2026-07-24）：市場研究把 CPO 測試拆成 4 段 insertion，判斷 Insertion 1-2（EIC/PIC 晶圓級與 EPIC 雙面晶圓測試）由晶圓廠處理，Insertion 3 起 OSAT 才能參與，且初期主要服務商可能是矽品（SPIL）；量產放大或更多廠商投入新專案後，其他 OSAT 亦可切入。完整供應商矩陣見 技術_CPO測試。
• FOCoS 產能（市場研究，2026-07-24）：市場預估日月光 FOCoS 產能可由 2025 年底約 5kwpm 擴至 2026F 年底約 25kwpm；2.5D / CoW 委外增加與 OSAT 擴產，同時是 7769_鴻勁精密（市） handler 與 2360_致茂（市） SLT handler 的量能驅動來源。
• CoPoS（面板級封裝）：部分機構報告另指出 CoPoS 正朝更大光罩尺寸（reticle size）、更高頻寬與更複雜 chiplet 整合方向開發，與上方「全自動化面板級封裝產線 1Q27 投產」為公司同時推進的相關但非完全等同之技術路線，兩者細節區隔待後續法說釐清。
• 前緣封裝業務：供給不足，預計至 2027 積極擴產；機會不限於 AI。
• 日月光（ASE）與矽品（SPIL）持續受惠台積電擴大委外 CoWoS 先進封裝，以及客戶第二供應鏈自建產線需求。
• 委外 CoWoS 預估規模：2026 年 25,000 片/月 → 2027 年 42,000 片/月 → 2028 年 50,000–60,000 片/月。
• 委外 CoWoS 製程別拆解（產業調研，目測讀圖近似值）：CoWoS-S 約維持 4-6kwpm 小幅成長；CoWoS-R 約 0.5-1kwpm 平穩；CoWoS-L 自 2026F 起大幅放量，目測約 2026F 18kwpm → 2027F 35kwpm → 2028F 50kwpm，占日月光委外 CoWoS 總量七成以上，是總量成長的主要驅動力。此拆解與 技術_CoWoS 頁另一則 WMCM 調研「OSAT 主要承接 CoWoS-R、CoWoS-L 難度較高」的判斷方向相反，兩者已於該頁並列存查，待法說 / 設備進機驗證何者製程別占比為準。
• 日月光以 310×310mm FOPLP 為主（後段 oS、CP、FT），矽品較專注前段 CoW、CoP（前段 Chip on Panel）。矽品（SPIL）有投資 310×310mm CoPoS 產線（含前段 Chip on Panel，技術門檻較高）。今年底以前，日月光、矽品有可能透過收購廠房進一步擴充先進封裝產能。
• 機構C 觀點（2026-06-30，Anchor Report）：TSMC 轉積極擴 CoW、WoS 全外包直接利多 ASE/SPIL；FOCoS 產能 5→25kwpm（2026 末）；AMD Venice CPU 用 FOCoS-B；oS 占 LEAP 比重逾五成
• 機構M（2026-07-01，cloud AI 轉型加速）：自有 full-process CoWoS 產能自 end-2026 約 20kwpm 大幅上修至 end-2027 約 50kwpm；自有 CoWoS 銷售自 2026 至 2027 顯著放大；LEAP 平台銷售占 IC ATM 銷售比重自 23% 升至 33%；Final Test 2027 成長來自 Amazon Trainium 3 與 2454_聯發科（市） TPU v8t 放量；2026/2027 capex 上修；主流封測（mature foundry 稼動率）H226-2027 進一步改善。
• 機構D（2026-07-09）：肯認 2Q26/3Q26 營收與獲利動能延續（AI 加速 + A&I 復甦），惟示警股價評價已跑在基本面之前；下檔風險為供應鏈漲價引發 hyperscaler「矽通膨」導致 AI capex 縮減。
• 機構G（2026-07-07）：ASE 至 7 月初已申報大量設備採購與廠房建設案，設備支出已達 2026 capex guidance 相當比例；設備組合偏重 2.5D 封裝與測試；廠房與無塵室合約多數 4Q28 前完工。上修 26/27 capex 估值，並指出以 YTD 追蹤速度，公司可能需再上修；capex/IC ATM 銷售比重維持約 40%（十年均值 20%）；IC ATM 銷售 25-28 CAGR 估約 34%，GM 2026/27E 估擴至 28%/33%。提示 2H26 可能需發債或增資支應 2027-28 積極擴產，惟 LEAP 業務 ROE 25-30%+ 應可支撐募資成本。
• 使用者自建模型（2026-07-13，估值與 LEAP 營收為自估）：FOCoS-Bridge（日月光自有先進封裝方案，以矽橋局部互連取代整片 interposer，架構對應台積電 CoWoS-L，主要客戶 AMD Venice CPU）2026/8 投產 10kwpm，2027 達 20kwpm。台積電後段（on-substrate）產能約六成外溢至 OSAT，比重仍有機會上修至七成、甚至八成；HBM 貼裝約四成釋出。外溢訂單過往約以 60:40 分配予日月光與 Amkor，惟現階段「產能為王」，日月光擴產態度最積極、份額具上行空間。公司 2026 capex 已高於台積電後段 capex，管理層 6/24 股東會表示仍有上修可能。自估 LEAP 26/27 營收顯著高於公司「大於 US$3.5bn」的 2026 指引，佔 ATM 營收比重由 24% 升至 42%。測試業務約佔 25%、成長第二快：受惠晶圓分選/終測外溢，以及 2027 年 Amazon Trainium 3 與 2454_聯發科（市） TPU v8t 終測放量。

EPS 記錄

EPS 預估

彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。

財測假設

營收與資本支出（載板部分；NT$ 億元）

註：本欄為日月光「載板事業」營收（億 NT），與整體集團 capex 不同口徑。整體 2025 capex 估 > $60 億美元（約 NT$1,800 億+），2026 規劃增加以支撐 AI/HPC 訂單。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市）（ABF 載板）
• 下游客戶：AMD.US(amd)（Venice CPU／FOCoS-Bridge 主要客戶）、Qualcomm、NVIDIA、Apple
• 製造夥伴 / 競合：2330_台積電（市）（CoWoS 同 / 互補；on-substrate 產能約六成外溢至 OSAT，使用者自估估計上修至七至八成，HBM 貼裝約四成釋出）
• 同業 / 替代：6239_力成（市）（FOPLP 直接競爭者）；AMKR.US(amkor)（美系 OSAT 同業，外溢訂單歷史上約與日月光 60:40 分配，現階段「產能為王」；Amkor 產能自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm、美國新廠 2027 年底投產）
• 相關供應鏈：供應鏈_CoWoS（觀察）
• 上游 / 設備：2467_志聖工業（市）（先進封裝製程設備，含購置改建廠房之設備拉貨；矽品 13 廠改建/興建/規劃、日月光收購 2 廠改建帶動需求延續至 2028）
• 上游 / 設備（1H26 公告設備重訊金額佔比）：主要設備供應商含 Advantest、TEL、LRCX、萬潤、Tazmo、帆宣、KLA、Veeco、Disco、3131_弘塑（櫃）、竑騰、7734_印能科技（櫃）、佳宸、2467_志聖工業（市）、7769_鴻勁精密（市） 等，完整供應商清單待後續補充。

相關公司

風險與注意事項

• FOPLP 與 CoWoS 競爭關係：CoWoS 產能補上後 FOPLP 替代需求風險
• Chip-Last 良率挑戰：大面板翹曲、晶片高精度對位、CTE 匹配為關鍵瓶頸
• AI 訂單能見度：核心客戶 AMD / Qualcomm 訂單變動風險
• 高 capex 壓力：先進封裝設備折舊與資金壓力延續多年；2026 capex 已上修至公司最新口徑 US$10.5bn（2026-07-30 法說），將推升折舊負擔，若營收不如預期將反噬毛利率；公司財務體質穩健、具多元低成本融資管道，惟 2H26 起可能需發債或增資支應 2027-28 積極擴產
• 執行面風險：Full-Process 與 CPO 良率爬坡不順，CPO OE 投產已自原訂 2026/7 延至約 11 月，整體良率僅約七成（使用者自估）
• 同業競爭：Amkor 產能自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm、美國新廠 2027 年底投產，恐分食 TSMC 外溢訂單與議價力（使用者自估）
• 匯率風險：使用者自估模型假設 US$1=NT$31.8，新台幣升值將侵蝕美元計價之營收與毛利率
• 需求面風險：雲端 AI 資本支出放緩或 NVIDIA/AMD 下修拉貨，台積電外溢訂單將同步收縮；HBM 與記憶體供給不足亦可能制約 Venice/TPU 出貨
• 評價風險：市場示警股價 YTD 大幅上漲，評價可能已跑在基本面之前

來源

• 產業技術研究報告，2026-05；FOPLP 多尺寸布局、客戶認證時程、先進封裝營收動能
• 機構B，2026-05-29；capex、ATM 稼動率/毛利率、CPO mini line、CoPoS 認證
• 機構E，2026-06-02；前緣封裝供給不足、晶圓探針測試外包、Final Testing 2H26 放量、ASP / GM
• 產業講座整理，2026-06-12；委外 CoWoS 擴產規模、FOPLP / CoPoS 分工
• 機構M，2026-07-01；自有 full-process CoWoS 擴產、LEAP 營收上修、capex 上修、Final Test 客戶進展
• 機構D，2026-07-09；2Q26/3Q26 營收預覽、稼動率、評價示警
• 機構G，2026-07-07；capex 追蹤、LEAP/IC ATM 營收模型
• 使用者自製深度分析，2026-07-13；FOCoS-Bridge 產能爬坡、LEAP 26/27 自估營收、測試 ASP 調升
• 產業調研，2026-07-08；ASEH CoWoS-S/R/L 委外產能拆解，CoWoS-L 自 2026F 起大幅放量
• 機構K，2026-07-30；2Q26 實績、3Q26 guidance、LEAP 26/27/28E 上修、2.5D 委外產能估計
• 機構A，2026-07-30；2Q26 實績、capex 上修至 US$10.5bn、ATM 毛利率上看突破 30%、面板級封裝 1Q27 投產、CPO 2026 年底小量生產、13 greenfield + 8 brownfield
• 機構B，2026-07-30；2027 LEAP guidance 上修、先進封裝營收推導模型、CPO 測試流程供應商矩陣
• 機構I，2026-07-31；2Q26 實績優於預期、2026 capex 上修明細拆解、LEAP 26/27 上修、13 greenfield + 8 brownfield 建廠明細、1H26 設備供應商佔比表
• 機構L 法說 call memo，2026-07-30；2Q26 實績、3Q26 財測、2026 capex 上修、LEAP 展望、面板級封裝／CPO／玻璃基板時程、13+8 產能計畫

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