南電

基本資料

南亞電路板（南電，NAN YA PCB），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） 並稱「ABF 載板三雄」），主攻高階 IC 載板，產品覆蓋 CPU、GPU、AI 加速器、HPC 與網通晶片用基板。屬台塑集團，總部新北市樹林。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步投入玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板評估。

供應鏈調查（2026-07）：南電主要客戶為 AVGO.US(broadcom)（主要）與 AMD.US(amd)；estimate 中信心。

核心技術／競爭優勢

• ABF 載板：高層數（>14L）堆疊製程、微細線寬線距、高 I/O 對應 AI 伺服器晶片。
• 載板技術轉折期布局：目前評估玻璃芯基板（Glass Core Substrate）導入路徑，與設備商、材料商及封裝廠合作開發 TGV / 種子層鍍膜 / 銅填孔等關鍵製程。
• 台塑集團資源：原材料端有 ABF 樹脂與玻璃布等材料整合能力。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器晶片] --> B[8046 南電<br/>ABF 載板<br/>市占 7.2%]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>封測]
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    style A fill:#fff3bf
    style C,D fill:#d0bfff

全球 ABF 載板市占（2025 年）

來源：產業技術研究報告，2026-02（金屬中心彙整）

EPS 記錄

供應鏈調查（2026-07）同樣給出 2024A/2025A EPS 0.32／3.01，與市場實績一致，無衝突。

EPS 預估

彙整自公開市場研究資訊之統計值,非投資建議。

市場對南電 2027-28E EPS 分歧明顯：多家機構在 2026 年 5-7 月間陸續兩到三次大幅上修估值，反映漲價循環與高階 ABF 曝險提升幅度超出原先假設；季度節奏亦顯示逐季向上斜率持續變陡。

財測假設

營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：產業技術研究報告，2026-02（各公司 / 金屬中心彙整）

成長動能／催化劑

ABF 景氣驗證

機構B 指出，海外 ABF 載板廠（奧地利）revenue／EBITDA margin guidance 上修，Microelectronics（ABF）部門獲利率大幅改善。機構將此視為 ABF substrate suppliers 景氣改善證據，並點名欣興、南電、臻鼎受惠。

AT&S 馬來西亞擴產與 ABF 供給缺口

海外 ABF 載板廠宣布與客戶在馬來西亞簽署大型 ABF 產能擴充長約（全額由客戶長約支應），預計最快 2027 年初新線上線。機構指出此擴產僅屬加產線、非新建廠，不影響「2027 年起 ABF 供給缺口」預測，對南電構成正面確認。

AI 伺服器與玻璃載板

• 2026F Capex 回升至 NT$60 億（+50%），復甦延續，AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器帶動。
• ABF 載板需求結構性回升，主要來自 AI 伺服器 + 800G/1.6T 交換器導入。
• 玻璃載板評估與試產預計 2027+，與設備商 / 材料商共同開發，仍屬技術下線觀察項。

ABF / BT 漲價超預期與毛利率上修（機構D，2026-06）

ABF / BT 基板 2Q26 QTD 報價追蹤高於機構原估，觸發 2026-28E 毛利率假設明顯上修。

• 短缺加劇：供應鏈反饋顯示 AI 伺服器需求韌性強＋2026 年初以來 Agentic AI 帶動通用伺服器需求，ABF / BT 基板短缺為供應鏈中最嚴重瓶頸之一（次於先進晶圓產能與記憶體）。
• 競爭對手季漲 7-8%：南電主要競爭者宣布 2H26 每季漲價 7-8%；機構認為南電客戶群更分散（小客戶佔比高於同業），具備更高漲價空間。
• 2028 前無大幅擴產：南電 2028 年前不會大幅增產，製程結構性短缺將持續；歷史 GM 高峰可能被打破。
• GM 路徑：機構模型顯示 GM 逐季顯著上行，全年 GM 曲線明顯優於市場共識。

積極漲價策略 + Broadcom Tomahawk（機構A，2026-06）

• 關鍵受惠 Broadcom Tomahawk：南電為 Broadcom Tomahawk（交換器 IC）ABF 主要受惠者，另以少量份額供應部分 ASIC 專案；BT 端來自記憶體需求強勁。
• 積極漲價：南電對高現貨曝險客戶不願簽長約（LTA）；機構預期未來數季 ABF/BT 皆採積極漲價策略，漲價 + UTR 改善驅動 GM，財測明顯上修。
• 產業層級：機構預估 ABF 漲價於 3Q26／4Q26 QoQ 皆呈雙位數；T-glass 為 2027 前主要瓶頸；中國 ABF UTR 改善（同業擴產），美系客戶因缺乏選擇開始採用中國產能。
• 5 月未審：pre-tax margin 顯著 MoM 改善，GM 顯著改善。

BT 競爭者退出與漲價再升級（機構D，2026-07）

機構觀察到基板產業關鍵結構變化：亞洲兩家全球基板廠已停止接受 BT 基板訂單——因 ABF 需求強勁（AI 伺服器韌性＋通用伺服器回升）且 BT/ABF 共用部分製程產能，這些廠商將共用產能由 BT 移往 ABF。對留在 BT 市場的廠商（南電為代表）為重大利多：

• BT 漲價幅度上修至 3Q-4Q26E 每季 QoQ +20-30%；成本通膨環境下中低階材料反而因產能移轉享有更好的漲價。
• 2026E 全年漲幅：BT >70%、ABF >50%——基板為記憶體之後漲價幅度第二大的零組件。
• GM 上修：2027/28E 明顯上修，2027E 起重返歷史 GM 高峰、2028E 創新高。
• 風險：交換器／PC／智慧手機需求弱於預期。

5 月速報：獲利爆發 + ABF/BT 漲價再確認（2026-06）

南電因近期股價劇烈波動，於 6 月底盤後提前公布 5 月未審獲利（依 TWSE 規定）。5 月淨利與稅前利潤率大幅優於 1Q26；營收 YoY 明顯成長。

• 機構D：5 月 pre-tax margin 大幅優於原估，推估 5 月 GM 明顯優於原估，視為近期股價催化劑，並暗示對現有預估有上行風險。ABF/BT 基板每季漲價幅度上修，較前次更 bullish；主因 T-glass 短缺、基板產能短缺、AI 伺服器需求韌性、CPU 伺服器需求上升。
• 機構B：5 月淨利率明顯優於 4 月與 1Q26，來自更好的定價、產品組合改善與 ABF/BT 仍滿載。機構認為 AI up-cycle 仍在早期，CY27 起浮現供不應求；BT 亦受惠記憶體超級循環。維持正向看法，但 12 個月觀察順序上以 3037_欣興（市） 優先，南電、4958_臻鼎科技（市） 居次。

6 月未審獲利：稅前/淨利率逐月改善、2Q26 淨利獲驗證（機構B，2026-07）

南電依 TWSE 規定揭露 2Q26 各月未審獲利：4 月至 6 月稅前margin 與淨利率逐月加速改善。彙整月度揭露數字後，機構B 推算未審 2Q26 淨利與稅前margin 皆優於機構自估與市場一致，暗示毛利率估值仍有上行空間。南電預計 8 月初公布完整 2Q 財報。機構認為 AI 驅動的載板上行週期仍處早期，CY27 起將浮現供不應求，NYPCB 的 BT 基板業務持續受惠記憶體超級循環。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）。
• 相關供應鏈：供應鏈_CoWoS、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_AMD_Helios_MI450、供應鏈_AVGO台灣供應鏈、供應鏈_光通訊。
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）。
• 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm 等高階晶片大廠。
• 並列同業：3037_欣興（市）、3189_景碩（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO。
• ABF 供給缺口：海外 ABF 廠擴產僅屬加產線、非新建廠，不影響 2027 年起 ABF 供給缺口預測；機構明確點名南電（NYPCB / Nan Ya PCB）與 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市） 並列為受惠者。
• 供應鏈調查（2026-07）：南電主要客戶為 AVGO.US(broadcom)（主要）與 AMD.US(amd)；26Q1 產能滿載，2027 年載板產能供不應求，Low CTE（T-Glass）缺料延續至 2028；estimate 中信心。

相關公司

風險與注意事項

• 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 549 → 271 億），對景氣敏感度高。
• 客戶集中：高階 ABF 高度依賴 Intel / NVIDIA 訂單能見度。
• 次世代技術轉折：玻璃載板若放量會重塑載板供應鏈格局，南電目前仍處評估期，技術領先度未明。
• 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力。

機構P ABF 論壇（2026-07）

• 機構P：南電 2023 年高點 ABF 占比約 62%，預期明年有機會超過，升至 64%
• 但因南電投資進度較慢，大量營收貢獻可能要到 2028 下半年甚至 2029 年才出現；2026-2027 年營收增長主要取決於載板漲價幅度
• 南電若主要依靠漲價，營收成長幅度相對有限
• 機構P 預期南電今明年增速為 47%/43%

來源

• 產業技術研究報告，2026-02；全球載板市占、台廠營收 / capex、玻璃載板評估動態
• 機構B，2026-05；海外 ABF 廠財報對 ABF 供應鏈含義
• 機構B，2026-06；海外 ABF 廠馬來西亞擴產確認 ABF 供給缺口
• 機構D，2026-06；ABF / BT 漲價超預期；財測上修
• 機構A，2026-06（Flash）；5 月未審 pre-tax margin 改善
• 機構A，2026-06；南電 ABF/BT 產業報告，財測上修；Broadcom Tomahawk ABF 主要受惠 + 積極漲價策略
• 機構D，2026-06；5 月速報，ABF/BT 每季漲價上修
• 機構B，2026-06；5 月淨利率、AI up-cycle 早期 CY27 供不應求
• 機構E，2026-07；ABF TAM 產業性上修至高速 CAGR；OPM 明顯躍升，高階 ABF 曝險 2027E 提升至 40%+
• 機構N，2026-07；供應鏈調查主要客戶 Broadcom（主要）/AMD、26Q1 滿載、2027 年載板供不應求、Low CTE（T-Glass）缺料至 2028；EPS 見上方統計表
• 機構D，2026-07；財測見上方統計表
• 機構D，2026-07；ASEAN 法人拜訪回饋，「price hike > spec upgrade」投資框架下南電列基板類 top pick
• 機構B，2026-07；6 月未審獲利（稅前margin、淨利率皆逐月改善）；未審 2Q26 淨利估算優於機構自估

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