CoWoS

平台原理見 技術_CoWoS；本頁聚焦 CoWoS 生態鏈各環節台廠定位與投資觀察。產能時程見 時程_2026_先進封裝產能。

供應鏈結構圖

flowchart TB
    TSMC[2330 台積電<br/>CoWoS 平台主導]:::core
    subgraph 需求_ASIC_GPU設計
      ALCHIP[3661 世芯-KY]:::cust
      GUC[3443 創意電子]:::cust
      M31[6643 M31]:::cust
    end
    subgraph 封測協同
      ASE[3711 日月光投控]:::core
      PTI[6239 力成]:::core
    end
    subgraph 設備_檢測
      GPTC[3131 弘塑<br/>濕製程/Underfill]:::equip
      DRTECH[3030 德律<br/>AOI/X-ray/CT]:::equip
    end
    subgraph 封裝後測試介面
      WIN[6515 穎崴]:::equip
      MPI[6223 旺矽]:::equip
      PTC[6510 精測]:::equip
    end
    subgraph 基板_材料
      UMC2[3037 欣興]:::sub
      NANYA[8046 南電]:::sub
      EMC[2383 台光電]:::sub
      KINIK[1560 中砂<br/>CMP/再生晶圓]:::mat
    end
    subgraph HBM記憶體
      HBMX[SK Hynix / Samsung / Micron]:::hbm
    end
    ALCHIP --> TSMC
    GUC --> TSMC
    M31 --> TSMC
    TSMC --> ASE
    TSMC --> PTI
    GPTC -.設備.-> TSMC
    DRTECH -.檢測.-> TSMC
    HBMX --> TSMC
    UMC2 --> TSMC
    NANYA --> TSMC
    EMC --> TSMC
    KINIK -.耗材.-> TSMC
    TSMC --> WIN
    TSMC --> MPI
    TSMC --> PTC
    classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
    classDef cust fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
    classDef equip fill:#ffc9c9 ,color:#1a2b35
    classDef sub fill:#b2f2bb ,color:#1a2b35
    classDef mat fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35
    classDef hbm fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35

圖說：CoWoS 以台積電為平台核心，上游 ASIC/GPU 設計（世芯/創意電子/M31）下單，HBM 與基板/矽中介層材料投入，封測協同（日月光/力成）、設備檢測（弘塑/德律）與封裝後測試介面（穎崴/旺矽/精測）各環節環繞。

各環節廠商

先進封裝平台（核心）

ASIC / GPU 設計（需求方）

封測 / 先進封裝協同

設備 / 檢測

封裝後測試介面

基板 / 材料 / 矽中介層

HBM / 記憶體

2027 CoWoS 產能與需求分配（機構B，2026-06-23）

來源：機構B，2026-06-23（2027 TSMC CoWoS 初步分配）

產能：TSMC 2027 CoWoS 產能上修至 200kwpm（自 170k），AP7 擴產、Fab 15A 28/22nm 轉作 55nm interposer；非 TSMC 陣營至 80kwpm（ASE/SPIL FoCoS+CoWoS 30k→50k、Amkor 20k→30k，聚焦 CoWoS-L/R）。

需求：全球 CoWoS 需求 2026e 1,394k → 2027e 2,694k wafers（+93% YoY）。

• CPU 大量吃 2.5D 封裝：agentic AI 帶動 CPU 需求，NVIDIA 3nm Vera CPU 5.75mn、AMD 2nm Venice CPU 6.75mn（2027）。
• HBM：2027 需求最高 51bn Gb（2026 約 31bn）；AI 晶圓營收 TAM 2027 ≥US$47bn（2026 ≥US$27bn）。
• 個股映射：報告點名以下公司為 CoWoS 供應鏈受惠標的：2454_聯發科（市）（Google TPU）、2330_台積電（市）、ASE（AMD Venice CPU）、2449_京元電（市）（NVIDIA GPU + Google TPU）、Winway、6223_旺矽（櫃）、Hon Precision。

後續更新（機構B，2026-07-08）

來源：機構B，2026-07-08

• AMD 2027 CoWoS 維持 240k（與 06-23 初估一致），但未排除執行風險（AMD 過去有下修 2026 CoWoS 訂單紀錄）。
• MI400 系列拆為兩版本：(1) MI455——標準版，2 顆 compute die + 12 顆 HBM4 12hi，搭配 Helios rack（18 CPU + 72 GPU），主要客戶 Microsoft、AWS、Oracle；(2) MI450——Meta 客製半尺寸版，1 顆 compute die + 6 顆 HBM4 12hi（9 CPU + 36 GPU）。2027 晶片出貨：MI455 1mn 顆 + MI450 500k 顆 = 合計 1.5mn。
• Venice CPU 為 AMD 首顆採用 CoWoS 的 CPU，CoW 產出集中在 OSAT——ASE/SPIL、Amkor、Powertech（力成）；2027 CPU 晶片出貨合計上看 5.7-6mn 顆（vs 2026 僅 1mn）。
• 詳見 供應鏈_AMD_Helios_MI450 MI455/MI450 拆解。

產業 CoWoS 產能加速（機構M，2026-07-01）

來源：機構M，2026-07-01（Cloud AI CoWoS 追蹤）

機構M 視 CoWoS 產能擴張為 cloud AI 需求領先指標；過去一個月擴產進度快於預期，暗示底層需求更強。

• 供給多元化但 TSMC 仍最大：2027-28 起 ASE/Amkor 機會增加（主要來自 server CPU）；Intel EMIB-T 漸有進展但 2028 恐受資源/產能限制，優先內部產品與 Google/MediaTek TPU v9。TSMC 先進封裝銷售未來五年可維持約 50% 成長。
• 需求端：AMD Venice 2027 約 4mn 顆（2026 1.3mn）；Nvidia Vera CPU 2027 5.5mn 顆（2026 1.6mn）；Google TPU 4.1mn（2026）→ 9.0mn（2027），其中 MediaTek TPU v8t 支援 4mn；Amazon Trainium 3 上修 2026/27E 1.8mn/2.8mn。
• 設備受惠：先進封裝/測試關鍵設備商——3131_弘塑（櫃）、Chroma、Hon Precision、ASMPT。

圖說：機構M Figure 9 產業 CoWoS 產能（kwpm，Q123→Q427E），升至約 250kwpm。來源：機構M，2026-07-01。

圖說：機構M Figure 10 TSMC vs Non-TSMC（ASE + Amkor）CoWoS 產能堆疊圖。

圖說：機構M Figure 11 產業 CoWoS 產能 vs Nvidia 用量估計。

機構E 台積電 CoWoS 產能上修（2026-07-02）

來源：機構E，2026-07-02

• 搭配前段 N3 200kwpm／N2 140kwpm（end-2027E）與 capex 2027/28E 上修至 US$78bn/82bn；N3 為 AI GPU/ASIC 最大瓶頸，靠 N5→N3 tool conversion 補產能。
• 口徑對照：機構E 2027E 年產能 2,730k ≈ 平均 ~228kwpm，介於機構B「TSMC 200kwpm＋非 TSMC 80kwpm」與機構C 1.8mn 片產出之間，屬同方向再上修。

再上修（機構E，2026-07-09，引用 TSMC 2026-07-03 報告）：機構E 將 TSMC end-2027E CoWoS（含 WMCM）產能估上修至 280kwpm（前估 250kwpm），驅動力為 AI 加速器與伺服器 CPU 需求同步走強；並上修封裝設備供應商萬潤 CoWoS 相關營收成長預估（財測數字見私有預估庫）。

競爭格局 / 演進

• CoWoS-L 若成 Blackwell 後主流，增加大尺寸封裝、局部高密度互連與 RDL 設備需求。
• 玻璃中介層 / 載板：Organic Substrate 在 CPO 大封裝（>100mm）面臨 CTE mismatch 與電氣損耗極限，玻璃基板（CTE 接近矽、電氣優異）為突破方案（見 技術_玻璃芯基板）。
• CoWoS → CPO 整合：COUPE 光引擎與 CoWoS-S 中介層整合，ASIC + HBM + 光引擎同置一中介層（見 技術_COUPE、技術_CPO）。
• 與 Intel EMIB-T 路線競爭（見 技術_EMIB-T）。

觀察重點（投資視角）

1. CoWoS 產能擴張速度（2026F 約 12–13 萬片/月）→ 受惠廠商出貨節奏。
2. HBM、ABF / 玻璃基板、封裝設備與封測產能是否同步跟上。
3. CoWoS-L 與玻璃中介層導入時點 → 設備、基板廠規格升級與分流。
4. 封裝後測試介面（穎崴 / 旺矽 / 精測）隨 interposer 尺寸放大的規格升級。

相關

• 技術_CoWoS（平台原理）
• 時程_2026_先進封裝產能
• 供應鏈_AI_ASIC設計分工
• 供應鏈_半導體製程設備

來源

• 機構B，2026-06-23；2027 TSMC CoWoS 產能 200kwpm、需求 2,694k wafers（+93%）、客戶分配（NVIDIA 45% / AMD 20% / Broadcom 18% / MediaTek 7%）、Vera/Venice CPU 大量吃 2.5D、HBM 51bn Gb、AI 晶圓 TAM US$47bn
• 機構C，2026-06-30；TSMC CoWoS 2027F 目標 2,000kpcs（model 1,800）、瓶頸轉向 WoS；分配 nVidia 54–56% / Google 27% / AMD 8–9% / AWS 5–6%（vs 機構B 並列見上）
• 機構M，2026-07-01；產業 CoWoS 產能 end-26/27 160→250kwpm、TSMC 130/180kwpm、ASE 自有 full-process 20→50kwpm、OSAT ~70kwpm；含 3 張產能圖
• 機構E，2026-07-02；CoWoS（含 WMCM）年產能 2026-28E 1,275k/2,730k/3,480k 片（+89%/+114%/+27%）、capex 27/28E 78/82bn
• 機構B，2026-07-08；AMD 2027 CoWoS 維持 240k、MI455/MI450 拆解（1mn+500k=1.5mn）、Venice CPU 首採 CoWoS（OSAT 集中 ASE/SPIL/Amkor/Powertech）、CPU 出貨 5.7-6mn（2027）
• 機構R × 機構V，2026-07-08；TSMC CoWoS 產能圖（讀圖近似值 2027F ~190／2028F ~255kwpm，與本頁機構M 130/180kwpm 方向一致但更高，詳見 技術_CoWoS 頁衝突並列）；ASE（ASEH）CoWoS-S/R/L 拆解顯示 CoWoS-L 為 OSAT 委外成長主力，詳見 3711_日月光投控（市）
• 機構E，2026-07-09；引用 TSMC 2026-07-03 報告，end-2027E CoWoS（含 WMCM）產能上修至 280kwpm（前 250kwpm）；萬潤 CoWoS 營收成長上修（財測數字見私有預估庫）
• 技術_CoWoS 及其來源：台積電技術論壇，2026-05；機構A，2026-05；穎崴 CPO 論壇，2026-05；機構R，2026-05；機構X，2026-05

相關頁面

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